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公开(公告)号：KR101780049B1
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：KR1020130076693
申请日：2013-07-01
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: B23K31/12 , B23K26/03 , B23K26/26 , B23K101/18 , G01N21/88
CPC classification number: B23K31/125 , B23K26/032 , B23K26/26 , B23K2201/18
Abstract: 레이저용접비드검사장치는레이저용접기의용접과동시에용접비드의표면으로레이저를조사하고, 상기용접비드의표면으로부터반사된신호를영상신호로수집한후, 수집된영상신호를이용하여비드형상의적어도하나의특징변수를추출한다. 그런후에, 적어도하나의특징변수를이용하여용접불량을판단하고, 용접불량여부에따라서레이저용접기의동작을제어한다.
Abstract translation: 激光焊珠检查装置在焊接激光焊接机的同时用激光照射焊道表面，将从焊道表面反射的信号收集成图像信号， 特征变量 然后，通过使用至少一个特征变量来判断焊接缺陷，并且根据焊接是否不良来控制激光焊机的操作。
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公开(公告)号：KR1020170099568A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：KR1020160021811
申请日：2016-02-24
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: F21K99/00 , F21V5/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: G02B6/4244 , G02B6/4204 , G02B6/4239 , G02B6/424 , G02B6/4245 , G02B6/425
Abstract: 본발명은광원, 상기광원에서출력된빔이입력되는도파로, 상기광원과상기도파로를광 결합하는렌즈계, 상기광원의광축에대해서상기광원과상기렌즈계사이에위치하는제1 렌즈마운트, 상기렌즈계를상기제1 렌즈마운트에고정하는제1 접착제, 상기광원의광축에대해서상기도파로와상기렌즈계사이에위치하는제2 렌즈마운트및 상기렌즈계를상기제2 렌즈마운트에고정하는제2 접착제를포함하는광 모듈을구현하여정교한광 정렬이가능하고저비용으로제작이가능하며공정장비도간소화된다.
Abstract translation: 本发明包括：一个第一透镜安装件定位在所述光源和相对于所述透镜系统的光轴的透镜系统之间，用于波导的光耦合的光源，所述光源和所述输入的波导是从光源输出光束，光源，透镜系统 用于固定所述第一透镜安装件，光相对于所述光源和用于固定到第二镜头座的第二粘合剂的光轴上的第一粘合剂，第二透镜支架和所述透镜系统被定位在波导和透镜系统之间 通过实施模块，可以实现复杂的光学对准，可以以低成本制造，并且简化工艺设备。
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公开(公告)号：KR101743276B1
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：KR1020140166877
申请日：2014-11-26
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H04B10/07957 , H04B10/07955
Abstract: 광파장및 광파워측정용장치가개시된다. 본발명의일 실시예에따른광파장및 광파워측정용장치는적외선파장영역의통신광원을방사하는광커넥터가연결되는입력부, 상기입력부에연결되고상기광커넥터에서방사되는상기적외선파장영역의통신광원과가시광선파장영역을분리하기위한필터부, 상기필터부중 상기적외선파장영역의통신광원경로와연통되고상기적외선파장영역의통신광원신호가입력되는센싱부, 상기필터부중 상기가시광선파장영역의경로와연통되고상기입력부에연결된상기광커넥터의표면을검사하기위한검사부; 상기센싱부및 상기검사부와연결되고상기센서부및 상기검사부에서출력되는신호를처리하는신호처리부및 상기신호처리부와연결되고상기신호처리부의처리된신호를표시하는모니터부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种用于光波长和光功率测量的设备。 光波长和光功率测量装置，其中，用于发射红外波长区的通信光源的光连接器，到输入单元的连接和通信的光源根据本发明的一个实施例从光连接器出射的红外光的波长带输入 和可见光过滤器部，所述连通于红外波长区域的通信光路，其中在红外波长范围内的输入通信的光源信号，bujung可见光波长区域中的过滤器的波长区域分离感测部的过滤器bujung路径 以及用于检查连接到输入单元的光学连接器的表面的检查单元; 连接到感测单元和检查单元连接到所述传感器部件和信号处理单元和所述用于处理从检查单元输出的信号的信号处理单元是包括监视器，用于在信号处理部分显示处理的信号。
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公开(公告)号：KR101546496B1
公开(公告)日：2015-08-25
申请号：KR1020100115480
申请日：2010-11-19
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/125
Abstract: 본발명은분배효율및 생산성을극대화할수 있는대구경광분배기를개시한다. 그의광분배기는, 입력부와, 상기입력부에서분기되는제 1 및제 2 출력부들을포함하는코어와, 상기코어를둘러싸는클래딩과, 상기클래딩의상하를둘러싸는상부및 하부하우징들을포함한다. 상기제 1 및제 2 출력부들은상기입력부로부터 25도이하에서 0도이상까지의 V자모양으로사출된다.
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公开(公告)号：KR1020150086697A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：KR1020140006679
申请日：2014-01-20
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G01J1/02
CPC classification number: G01J1/0228 , G01J1/0238 , G01J1/0488 , G01J2001/0496
Abstract: 본발명은광 파장과광 세기의측정및 페룰단면측정을단일입력포트를이용하여수행할수 있는조밀파장분할다중방식의광 계측장치에관한것으로, 상기계측장치는, 광커넥터가연결되는패롤; 상기패롤을통해입력되는광 신호를통신용광 신호와스코핑용광 신호로분리하는분배부; 상기분배부에의해분리된상기통신용광 신호를수신하고, 상기통신용광 신호의파장과세기를검출하는센싱부; 및상기분배부에의해분리된상기스코핑용광 신호를수신하고, 상기패롤단면의오염여부를검사하는스코핑부를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种密集波分复用类型的光学测量装置，其可以使用单个输入端口来执行光学波长和光强度的测量以及测量套圈的横截面。 测量装置包括：与光连接器连接的套圈; 分配单元，其将通过所述套圈输入的光信号分离成通信光信号和示波光信号; 感测单元，其接收由分配单元分离的通信光信号，并检测通信光信号的波长和强度; 以及接收由所述分配单元分离的所述示波光信号并且检查所述套圈的横截面的污染的示范单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150003607A
公开(公告)日：2015-01-09
申请号：KR1020130076693
申请日：2013-07-01
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: B23K31/12 , B23K26/03 , B23K26/26 , B23K101/18 , G01N21/88
CPC classification number: B23K31/125 , B23K26/032 , B23K26/26 , B23K2201/18 , G01N21/88
Abstract: 레이저 용접 비드 검사 장치는 레이저 용접기의 용접과 동시에 용접 비드의 표면으로 레이저를 조사하고, 상기 용접 비드의 표면으로부터 반사된 신호를 영상 신호로 수집한 후, 수집된 영상 신호를 이용하여 비드 형상의 적어도 하나의 특징 변수를 추출한다. 그런 후에, 적어도 하나의 특징 변수를 이용하여 용접 불량을 판단하고, 용접 불량 여부에 따라서 레이저 용접기의 동작을 제어한다.
Abstract translation: 提供了一种用于检查激光焊缝的装置，以便通过实时进行焊道质量检查并立即将检查结果传送给用户来容易地管理焊接过程。 激光焊接珠的检查装置在用激光焊机进行焊接的同时用激光辐射焊道的表面，收集从焊道表面反射的信号作为图像信号，并且提取至少一个特征变量 珠形，使用收集的图像信号。 之后，用于检查激光焊接珠的装置确定使用特征变量是否焊接有缺陷，并且根据焊接是否有缺陷来控制激光焊接机的操作。
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公开(公告)号：KR101441008B1
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：KR1020100092542
申请日：2010-09-20
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H04B10/00 , H04B10/2581
CPC classification number: H01L25/167 , G02B6/4214 , G02B6/4271 , G02B6/4286 , H01L33/644 , H01L2224/48091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 온도제어가 가능한 광 송신 장치에 관한 것으로, 광 송신 장치는 캐비티가 형성된 패키지; 캐비티상에 실장되며, 온도 제어를 수행하는 냉각기; 냉각기상에 실장되며, 광을 발생하는 광원을 탑재하는 기판; 광원의 전방에 배치되도록 냉각기 상에 실장되어, 광원의 광 중 대부분은 외부로 반사시키되, 일부는 투과시키는 반사체로, 광이 입사되는 영역에 형성된 경사면을 가지는 막대미러와, 경사면에 형성된 빔 스플리터 코팅막과, 광이 출력되는 영역에 형성된 전반사 코팅막과, 전반사 코팅막에 의해 반사된 광이 도달하는 영역에 형성된 무반사 코팅막을 포함하는 반사체; 및 반사체의 무반사 코팅막 위에 실장되며, 반사체를 거쳐 입사되는 광을 수광하여 모니터링 동작을 수행하는 모니터링 소자를 포함함으로써, 냉각기를 내장하면서도 장치 소형화 및 구조의 간단화를 구현할 수 있도록 한다.
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公开(公告)号：KR101362728B1
公开(公告)日：2014-02-13
申请号：KR1020110079111
申请日：2011-08-09
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 칩을 기판 위에 고정하는 칩 고정 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 칩 고정 장치는 칩 접합 장비와 결합하는 몸통부 및 일부는 몸통부에 고정되고, 다른 일부는 칩이 기판에 고정되도록 칩에 압력을 가하는 다리부를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020130116776A
公开(公告)日：2013-10-24
申请号：KR1020120056779
申请日：2012-05-29
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B5/09 , G02B5/22 , G02B6/4215 , G02B6/4257 , G02B6/4263
Abstract: PURPOSE: A multi-channel optical module is provided to improve productivity and to vertically reflect light by including simple mirror structures. CONSTITUTION: A multi-channel optical module (100) reflects an optical signal (70) between an optical fiber (20) and an optical element (30) by including a multi-surface mirror (40) including a plurality of mirror surfaces (42). The mirror surfaces correspond to the optical elements and reflect the optical signal between the optical element and the optical fiber. A housing (10) arranges a center shaft (41) of the multi-surface mirror and the optical fiber to a first direction and fixes the optical elements. The optical fiber includes a core (22) transmitting the optical signal and a cladding which wraps the core.
Abstract translation: 目的：提供多通道光学模块，通过包括简单的镜像结构来提高生产率和垂直反射光。 构成：多通道光学模块（100）通过包括包括多个镜面（42）的多面镜（40）反射光纤（20）和光学元件（30）之间的光信号（70） ）。 镜面对应于光学元件并且反射光学元件和光纤之间的光学信号。 壳体（10）将多面反射镜的中心轴（41）和光纤布置在第一方向上并固定光学元件。 光纤包括传输光信号的芯（22）和包裹芯的包层。
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公开(公告)号：KR1020130016908A
公开(公告)日：2013-02-19
申请号：KR1020110079111
申请日：2011-08-09
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/67138
Abstract: PURPOSE: An apparatus for fixing a chip is provided to bond various devices on a substrate by using an Au/Sn process solder. CONSTITUTION: An apparatus for fixing a device(1000) includes a body(100) and legs(200a, 200b). The body is combined with an apparatus for boning a device. The legs are fixed to the body and compress the device. The upper part of the legs is connected to the body, and the lower part is in contact with the device. The apparatus for boning a device applies pressure to the device through the body and the legs. And then, the device is tightly fixed to a substrate even if other devices are bonded to the substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种用于固定芯片的设备，通过使用Au / Sn工艺焊料将各种器件粘合在基板上。 构成：用于固定装置（1000）的装置包括主体（100）和支腿（200a，200b）。 身体与用于捣毁装置的装置组合。 腿固定在身体上并压缩装置。 腿的上部连接到主体，下部与装置接触。 用于捣固装置的装置通过身体和腿向装置施加压力。 然后，即使其他器件结合到衬底上，器件也紧密地固定到衬底上。
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