STRUCTURE MEMS/NENS COMPORTANT UN ANCRAGE PARTIELLEMENT MONOCRISTALLIN ET SON PROCEDE DE FABRICATION

    公开(公告)号:FR2933683A1

    公开(公告)日:2010-01-15

    申请号:FR0854670

    申请日:2008-07-09

    Inventor: ROBERT PHILIPPE

    Abstract: L'invention concerne un procédé de réalisation d'une structure MEMS/NEMS à partir d'un substrat en matériau semi-conducteur monocristallin, la structure comprenant un élément mécanique flexible rattaché au substrat par au moins une zone d'ancrage, le procédé comprenant les étapes suivantes : - formation d'une couche de protection sur une face du substrat, la couche de protection étant en un matériau monocristallin différent du matériau du substrat, - gravure de la couche de protection et du substrat pour réaliser au moins une cavité, la gravure étant menée pour laisser un surplomb en matériau de la couche de protection sur les bords de la cavité, - comblement de la cavité par un matériau électriquement isolant jusqu'à la face libre de la couche de protection pour obtenir une partie d'ancrage isolante, - épitaxie d'un matériau semi-conducteur à partir de la couche de protection et du matériau électriquement isolant pour obtenir une couche destinée à la réalisation de l'élément mécanique flexible, - libération de l'élément mécanique flexible en laissant subsister au moins une partie dudit surplomb.

    PROCEDE DE FABRICATION D'UNE STRUCTURE ELECTROMECANIQUE COMPORTANT AU MOINS UN PILIER DE RENFORT MECANIQUE.

    公开(公告)号:FR2932789A1

    公开(公告)日:2009-12-25

    申请号:FR0803495

    申请日:2008-06-23

    Abstract: L'Invention est relative à un procédé de fabrication d'une structure électromécanique présentant un premier substrat (1) comportant au moins une couche en matériau monocristallin (1) recouverte d'une couche sacrificielle (2) présentant une surface libre, la structure présentant au moins un pilier de renfort mécanique logé dans ladite couche sacrificielle, caractérisé en ce qu'il comporte : a) la réalisation, par gravure de la couche sacrificielle (2), d'au moins une région de puits (51, 52) définissant au moins un dit pilier mécanique ; b) le dépôt d'une première couche de fonctionnalisation (4, 31) en un premier matériau, par rapport auquel la couche sacrificielle est apte à être gravée sélectivement, la couche de fonctionnalisation (4) remplissant au moins partiellement au moins une région de puits (51) et recouvrant la surface libre de la couche sacrificielle (2) au moins autour de la ou des régions de puits ; b') le dépôt d'une couche de remplissage (6, 32) en un deuxième matériau différent du premier matériau pour terminer le remplissage de la ou des régions de puits (51), ladite couche de remplissage (6) recouvrant au moins partiellement la première couche de fonctionnalisation (4) autour de la ou des régions de puits (51) et une planarisation de la couche de remplissage (6, 32), le ou les piliers étant formés par la superposition d'au moins du premier et du deuxième matériaux dans la ou les régions de puits. L'invention concerne également une structure électromécanique obtenue par le procédé.

    53.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:AT445259T

    公开(公告)日:2009-10-15

    申请号:AT04354025

    申请日:2004-06-29

    Abstract: The resonator has a piezoelectric layer (3) placed between two electrodes (1, 2). An electrical heating resistor (9) is placed in thermal contact with the electrode (1). The temporary heating of the electrode (1) permits to partially evaporate a material constituting the electrode (1) to make the electrode (1) thinner for adjusting resonance frequency. An independent claim is also included for a method of producing a thin film bulk acoustic resonator or a solidly mounted resonator.

    DISPOSITIF A DETECTION PAR JAUGE DE CONTRAINTE PIEZORESISTIVE SUSPENDUE COMPORTANT UNE CELLULE D'AMPLIFICATION DE CONTRAINTE.

    公开(公告)号:FR2924422A1

    公开(公告)日:2009-06-05

    申请号:FR0759468

    申请日:2007-11-30

    Abstract: Dispositif (100) à détection piézorésistive, comportant au moins :- un corps d'épreuve (102) où s'exerce un effort à mesurer,- des moyens de détection d'une contrainte exercée par le corps d'épreuve (102) sous l'action de l'effort, comportant au moins une jauge de contrainte piézorésistive suspendue (112),- une cellule d'amplification de contrainte comprenant au moins deux bras rigides (106, 118) reliés mécaniquement l'un à l'autre par au moins un élément de liaison (110) au niveau d'une première de leurs extrémités, une seconde extrémité d'un premier (106) des deux bras rigides étant reliée mécaniquement au corps d'épreuve (102), une seconde extrémité d'un second (118) des deux bras rigides étant ancrée au substrat, l'élément de liaison (110) étant relié mécaniquement à une première extrémité de la jauge de contrainte piézorésistive suspendue (112).

    DISPOSITIF RESONANT A DETECTION PIEZORESISTIVE REALISE EN TECHNOLOGIES DE SURFACE

    公开(公告)号:FR2917731A1

    公开(公告)日:2008-12-26

    申请号:FR0755992

    申请日:2007-06-25

    Inventor: ROBERT PHILIPPE

    Abstract: La présente invention concerne un dispositif résonant à détection dans le plan piézorésistive réalisé en technologies de surfaces, qui comprend un résonateur (10), muni d'au moins un encastrement (12) dans un substrat, comportant des moyens d'excitation (14) et des moyens de détection comprenant au moins une jauge de contrainte comprenant une poutre suspendue en matériau piézorésistif (11) reliée au résonateur, chaque jauge de contrainte piézorésistive ayant un plan commun avec le résonateur, et chaque jauge de contrainte étant disposée au voisinage d'un encastrement (12) du résonateur, pour augmenter l' effet bras de levier et donc la contrainte vue par celle-ci.

    59.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE602004008331D1

    公开(公告)日:2007-09-27

    申请号:DE602004008331

    申请日:2004-12-14

    Inventor: ROBERT PHILIPPE

    Abstract: The micro-component has a hermetic micro-cavity (6) delimited by a cover comprising two layers (4, 7). A third layer (9) is disposed between the layers (4, 7). An additional micro-cavity (11) communicating with an opening in the layer (7) is disposed between the layers (4, 7). An additional opening adjacent to the cavity (11) is formed in the layer (9), offcentered with respect to an opening (5) and delimited by the layer (7). An independent claim is also included for a process of fabricating a hermetic micro-cavity of a micro-component.

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