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51.機能膜付き基板の製造方法、多層膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及び転写用マスクの製造方法 有权
Title translation: 具有功能膜的基板的制造方法,具有多层膜的基板的制造方法,掩模的制造方法以及用于传送的掩模的制造方法公开(公告)号:JP2015114356A
公开(公告)日:2015-06-22
申请号:JP2013253881
申请日:2013-12-09
Applicant: HOYA株式会社
IPC: H01L21/027 , C23G1/00 , G03F1/40 , G03F1/68
Abstract: 【課題】低欠陥で高平滑な機能膜付き基板を製造することができる機能膜付き基板の製造方法、多層膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及び転写用マスクの製造方法を提供する。 【解決手段】表層が酸素を含む酸化物材料からなる機能膜が基板上に形成された機能膜付き基板に対して、触媒物質の加工基準面を前記主表面に接触又は接近させ、前記主表面と前記加工基準面とを相対運動させることにより前記主表面を触媒基準エッチングする工程と、前記機能膜の表面に付着した触媒物質の材料からなる異物を、洗浄媒質を利用して前記機能膜の表面から除去する洗浄工程とを有し、前記洗浄媒質による前記触媒を溶解又は除去する速度は、前記洗浄媒質による前記機能膜の表層を溶解又は除去する速度よりも速くする。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种具有功能膜的基板的制造方法,其能够制造具有减少缺陷的具有高度平滑的功能膜的基板; 具有多层膜的基板的制造方法; 掩模板的制造方法; 以及转印用掩模的制造方法。该方法包括:使催化剂物质的处理基准面与具有包含氧化物材料的表面层的功能膜的基板的主面接触或接近的步骤 所述催化剂通过主表面和处理参考平面的相对运动来蚀刻主表面; 以及使用洗涤介质从表面除去沉积在功能膜表面上的异物的洗涤步骤。 通过洗涤介质溶解或除去催化剂的速度比通过洗涤介质溶解或去除功能膜表面层的速度快。
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公开(公告)号:JPWO2020175354A1
公开(公告)日:2021-12-23
申请号:JP2020007002
申请日:2020-02-21
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 反射型マスクのシャドーイング効果をより低減するとともに、微細で高精度な吸収体パターンを形成できる反射型マスクブランクを提供する。 基板上に、多層反射膜、吸収体膜及びエッチングマスク膜をこの順で有する反射型マスクブランクであって、前記吸収体膜が、バッファ層と、バッファ層の上に設けられた吸収層とを有し、前記バッファ層が、タンタル(Ta)又はケイ素(Si)を含有する材料からなり、前記バッファ層の膜厚が0.5nm以上25nm以下であり、前記吸収層が、クロム(Cr)を含有する材料からなり、前記バッファ層のEUV光に対する消衰係数よりも前記吸収層の消衰係数が大きく、前記エッチングマスク膜が、タンタル(Ta)又はケイ素(Si)を含有する材料からなり、前記エッチングマスク膜の膜厚が0.5nm以上14nm以下であることを特徴とする反射型マスクブランクである。
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公开(公告)号:JP2021101258A
公开(公告)日:2021-07-08
申请号:JP2021054859
申请日:2021-03-29
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 【課題】 位相差及び反射率の膜厚依存性が小さい位相シフト膜を有する反射型マスクブランク及び反射型マスクを提供する。 【解決手段】 前記位相シフト膜表面の反射率が3%超20%以下であって、所定の170度〜190度の位相差を有するように、前記位相シフト膜は、2種以上の金属を有する合金からなる材料で構成されてなり、k>α*n+βの屈折率n、消衰係数kを満たす金属元素群を群A、k 【選択図】 図1
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公开(公告)号:JP2021015299A
公开(公告)日:2021-02-12
申请号:JP2020184194
申请日:2020-11-04
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 【課題】 半導体装置の製造工程において、EUV光を用いた露光光によってウエハ上に所定のパターンを転写する際に、アウトオブバンド光を低減することのできる反射型マスクを提供する。 【解決手段】 基板上に下地膜を備えるマスクブランク用基板であって、190nm以上280nm以下の波長範囲において、前記下地膜は、前記基板よりも小さい屈折率を有する材料で形成され、190nm以上280nm以下の波長範囲における前記基板の表面に配置された前記下地膜の反射率が、前記基板の反射率より小さいことを特徴とするマスクブランク用基板である。 【選択図】 図4
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公开(公告)号:JP6397068B2
公开(公告)日:2018-09-26
申请号:JP2017038891
申请日:2017-03-02
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: G03F1/22 , G03F1/50 , G03F1/60 , G03F7/2004 , H01L21/0332 , H01L21/0334
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