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公开(公告)号：CN1886807A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480035174.6
申请日：2004-11-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/0085 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/092 , H01L2924/00
Abstract: 公开了生产用于多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够安全地防止在多层陶瓷电子元件中的短路缺陷。用于多层陶瓷电子元件的多层单元通过按照一定图案将导电糊印刷在陶瓷生片上形成电极层来生产。陶瓷生片含有作为粘结剂的缩丁醛树脂，导电糊含有作为粘结剂的丙烯酸树脂和选自苧烯，乙酸α－萜品酯，乙酸I－二氢香芹酯，I－薄荷酮，乙酸I－紫苏酯，乙酸I－香芹酯和乙酸d－二氢香芹酯中的至少一种溶剂。
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公开(公告)号：CN1883011A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200480033789.5
申请日：2004-11-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C04B35/4682 , C04B35/6264 , C04B35/63424 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , C04B2235/963 , C09D129/14 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/30
Abstract: 公开了生产用于多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够安全地防止在多层陶瓷电子元件中的短路缺陷。用于多层陶瓷电子元件的多层单元是通过按照一定图案将导电糊印刷在陶瓷生片上形成电极层来生产的。陶瓷生片含有作为粘结剂的丙烯酸树脂，且导电糊含有作为粘结剂的缩丁醛树脂以及选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d－二氢香芹醇，I－香茅醇，I－紫苏子醇和乙酰氧基－甲氧基乙氧基－环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。
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公开(公告)号：CN1860004A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200480028461.4
申请日：2004-09-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: B28C1/04
CPC classification number: C04B35/4682 , B28B17/023 , B28C1/04 , C04B35/62218 , C04B35/6261 , C04B35/62625 , C04B35/6263 , C04B35/62635 , C04B35/6264 , C04B35/62665 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , H01G4/1209 , H01G4/30
Abstract: 公开了制备多层陶瓷电子元件用介电糊的方法，该方法能制备这样的介电糊，其中介电材料是高度分散的，同时以希望的方式控制该介电材料的浓度。该制备多层陶瓷电子元件用介电糊的方法的特征在于包括：捏合介电粉末、基料和溶剂以形成粘土状混合物的捏合步骤，和向该通过捏合步骤获得的混合物中添加与在捏合步骤中所使用的溶剂相同的溶剂以降低该混合物的粘度从而淤浆化该混合物的淤浆化步骤。
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公开(公告)号：CN1849679A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480025870.9
申请日：2004-07-05
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供可以不产生层间剥离、内部缺陷，以高制造成品率制造例如层间厚度被薄层化至2.5μm以下左右的高容量多层陶瓷电容器等多层陶瓷部件的层压型电子部件的制造方法。本发明中，将用于形成生片材10a的生片材用浆料中第1有机粘合材料成分相对于第1无机颜料粉末的第1重量比(重量％)作为(A)、将用于形成空白图案层24的电极高度差吸收用印刷糊料中第2有机粘合材料成分相对于第2无机颜料粉末的第2重量比(重量％)作为(B)时，第2重量比(B)大于第1重量比(A)。
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公开(公告)号：CN1798713A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200480015049.9
申请日：2004-03-17
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/634
CPC classification number: C04B35/6342 , C04B35/4682 , C04B35/62218 , C04B35/6264 , C04B35/62665 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/63424 , C04B35/63492 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/61 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明涉及一种生片用涂料，它是具有陶瓷粉体、和以缩丁醛系树脂为主成分的粘合剂树脂的生片用涂料，还进一步具有作为赋粘材料的二甲苯系树脂。上述二甲苯系树脂相对于陶瓷粉体100质量份，含有1.0质量％或以下，进一步优选含有0.1质量％或以上1.0质量％或以下，特别优选含有大于0.1质量％但为1.0质量％或以下的范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1791953A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013460.2
申请日：2004-04-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，能够防止陶瓷坯片被变形和损坏，并防止电极糊剂中所含溶剂渗入其中。包括：在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片；在与第一载体膜基本上具有相等宽度的第二载体膜的表面上形成脱膜层；在脱膜层的表面上形成内部电极层；在与第一载体膜基本上具有相等宽度的第三载体膜的表面上形成粘合层；将粘合层转移到陶瓷坯片的表面上；以及将内部电极层转移到粘合层，由此获得多层单元，其中通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使其宽度比第三载体膜至少窄2α，比陶瓷坯片以及脱膜层和内部电极层至少宽2α，且比第一载体膜的表面处理区域至少宽2α，其中α是正值。
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公开(公告)号：CN1781170A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011689.2
申请日：2004-03-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 本发明的目的是提供用于制造多层陶瓷电子元件的方法，所述方法可可靠地避免包含陶瓷坯片和电极层的多层单元损坏并且有效地层压期望数量的多层单元，从而制造出多层陶瓷电子元件。本发明所涉及的一种用于通过层压多个多层单元而制造多层陶瓷电子元件的方法包括层压多个多层单元的步骤，每个多层单元都通过沿所述顺序将脱模层、电极层和陶瓷坯片层压在支撑板上而形成，所述方法包括以下步骤：将多层单元布置在底部衬底上以使得多层单元的陶瓷坯片的表面以这种方式与形成在底部衬底表面上的胶合剂层相接触，所述方式即，使得其本身与支撑衬底之间的粘接强度高于支撑板与脱模层之间的粘接强度并且低于其本身与陶瓷坯片之间的粘接强度；压制所述多层单元；以及将所述多层单元层压在底部衬底上。
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公开(公告)号：CN1781169A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200480011688.8
申请日：2004-03-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明的目的是提供用于制造多层陶瓷电子元件的方法，所述方法可可靠地避免包含陶瓷坯片和电极层的多层单元损坏并且有效地层压期望数量的多层单元，从而制造出多层陶瓷电子元件。本发明所涉及的用于制造多层陶瓷电子元件的方法包括以下步骤：将形成在支撑板上并包括脱模层、电极层和陶瓷坯片层的多层单元布置得使得多层单元的表面位于底部衬底上，朝向底部衬底压制多层单元并且将多层单元层压在底部衬底上，其特征在于，所述底部衬底具有这样的表面粗糙度，即，在其每0.01mm2的面积上包括不多于一个可刺入层压在底部衬底上的多层单元的陶瓷坯片中达陶瓷坯片一半或更多厚度的突起，以及在其每100mm2的面积上包括不多于一个可完全刺透陶瓷坯片的突起。
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公开(公告)号：CN1337928A
公开(公告)日：2002-02-27
申请号：CN00803096.0
申请日：2000-10-04
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/468
CPC classification number: C04B35/4682 , H01G4/1227
Abstract: 介电陶瓷组合物的制备方法,所述组合物包括至少一种钛酸钡主组分,具有SiO2主组分的第二种次要组分和至少一种选自MO(注:M是至少一种选自Ba、Ca、Sr和Mg的元素)、Li2O和B2O3的物质和其它次要组分,所述方法包括下列步骤:将所述主组分与除第二种次要组分之外的至少部分其它次要组分混合,制备一种预煅烧粉末;煅烧所述的预煅烧粉末,制备一种煅烧粉末;和将至少所述的第二种次要组分混合到所述的煅烧粉末中,获得一种次要组分与BaTiO3主组分的比例达到预定摩尔比的介电陶瓷组合物。
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公开(公告)号：CN1330371A
公开(公告)日：2002-01-09
申请号：CN01119797.8
申请日：2001-05-29
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01B3/12 , C04B35/468 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: H01G4/1227
Abstract: 提供了介质陶瓷和能提高在负载下高温绝缘电阻的耐久性,即IR退化寿命的电子元件。一种介电层包括含BaTiO
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