公开(公告)号：CN205656940U

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201521101395.0

申请日：2015-12-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大久保等 ,  殿山恭平 ,  佐藤茂树

IPC: H01F27/255

CPC classification number: H01F27/255 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/022 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/292 ,  H01F27/324 ,  H01F27/42 ,  H01F2017/048 ,  H01F2027/2809

Abstract: 一种由线圈、以及覆盖线圈的含有金属磁性粉的树脂构成的线圈部件。金属磁性粉包含D50不同的至少2种金属磁性粉。2种金属磁性粉中，将D50大的金属磁性粉作为大径粉，将D50小的金属磁性粉作为小径粉。大径粉由铁或者铁基合金构成。小径粉由Ni‑Fe合金构成。小径粉的D50为0.5～1.5μm。大径粉以及小径粉具有绝缘涂层。

公开(公告)号：CN105655102B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201510845073.5

申请日：2015-11-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大久保等 ,  荒田正纯 ,  太田学 ,  川田原奖 ,  前田佳宏 ,  川原崇宏 ,  江田北斗 ,  佐藤茂树

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/34

CPC classification number: H01F1/24 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/292 ,  H01F2017/048

Abstract: 一种线圈部件(平面线圈元件)(10)，其中，通过不对金属磁性粉(30)中具有最小平均粒径的第三金属磁性粉(30C)的至少一部分进行涂敷，而抑制导磁率的下降。另一方面，通过对剩余的金属粉进行玻璃涂敷，实现提高含金属磁性粉的树脂(20)的绝缘性及降低磁芯损耗。

公开(公告)号：CN105390247B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201510536239.5

申请日：2015-08-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤英和 ,  加藤昌弘 ,  佐藤茂树 ,  唯木洋平

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29

Abstract: 层叠线圈部件(1)具备：素体(2)，具有端面(2a、2b)和沿端面(2a、2b)的相对方向延伸的侧面(2d、2c、2e、2f)；线圈(20)，配置于素体(2)内并且通过多个内部导体(21～24)互相连接而构成；外部电极(4、5)，分别配置于素体(2)的端面(2a、2b)侧的端部，并且经由引出导体(25、26)而连接于线圈(20)的端部(E1、E2)；外部电极(4、5)分别具有端面(2a、2b)上的第一电极部分(4a、5a)、侧面(2d)上的第二电极部分(4b、5b)和侧面(2c)上的第三电极部分和(4c、5c)，引出导体(25、26)露出于侧面(2c)并且在侧面(2c)与第三电极部分(4c、5c)连接。

公开(公告)号：CN106816277A

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201510994091.X

申请日：2015-12-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大久保等 ,  殿山恭平 ,  佐藤茂树

IPC: H01F27/255

Abstract: 一种由线圈、以及覆盖线圈的含有金属磁性粉的树脂构成的线圈部件。金属磁性粉包含D50不同的至少2种金属磁性粉。2种金属磁性粉中，将D50大的金属磁性粉作为大径粉，将D50小的金属磁性粉作为小径粉。大径粉由铁或者铁基合金构成。小径粉由Ni-Fe合金构成。小径粉的D50为0.5～1.5μm。大径粉以及小径粉具有绝缘涂层。

公开(公告)号：CN100519481C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200480044155.X

申请日：2004-08-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 外海透 ,  佐藤茂树 ,  小林央始

IPC: C04B35/632

CPC classification number: H01G4/1227 ,  B32B18/00 ,  C04B35/465 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/47 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/608 ,  C04B2235/61 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/9661 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/704 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供可涂布较厚的膜，涂布后形成的片的切割性(可切割的强度)优异，并且片的透气性良好，操作性优异，并且可形成粘合力高的片的厚膜生片用涂料、厚膜生片用涂料的制造方法、厚膜生片的制造方法、厚膜生片和电子部件的制造方法。本发明中，所述厚膜生片用涂料具有陶瓷粉体，以缩丁醛系树脂作为主要成分的粘结剂用树脂和溶剂，其中溶剂含有良好溶解粘结剂用树脂的良溶剂和与良溶剂相比对粘结剂用树脂的溶解性低的贫溶剂，贫溶剂相对于溶剂总体以30-60质量%范围含有。良溶剂为醇，贫溶剂为甲苯、二甲苯、矿油精、乙酸苄基酯、溶剂石脑油等。

公开(公告)号：CN100513352C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200480015050.1

申请日：2004-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山口晃 ,  佐藤茂树 ,  德冈保导

IPC: C04B35/00 ,  H01G4/12

CPC classification number: C04B35/6264 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63488 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3436 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种具有叠层生片10a和所规定图形的电极层12a从而形成叠层体的工序、和烧成叠层体的工序的电子部件的制造方法。在形成叠层体之前，在所规定图形的上述电极层的间隙部分形成与上述电极层实质上相同厚度的余白图形层24。形成余白图形层24的电极台阶高差消解用印刷糊料至少含有陶瓷粉体和粘合剂树脂，电极台阶高差消解用印刷糊料中含有的粘合剂树脂的聚合度，与形成生片的浆料中含有的粘合剂树脂的聚合度同等或在其聚合度以上，优选设定得比之高。电极台阶高差消解用印刷糊料的粘合剂树脂含有聚乙烯醇缩丁醛树脂，该聚乙烯醇缩丁醛树脂的聚合度是1400以上，缩丁醛化度是64-74摩尔%，缩乙醛化度是66-74摩尔%。

公开(公告)号：CN101248025A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200680030877.9

申请日：2006-06-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  福田启一

IPC: C04B35/468 ,  H01B3/12 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/1227 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/4686 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/663 ,  C04B2235/79 ,  H01B3/12 ,  H01G4/30

Abstract: 电子部件(1)，具有元件本体(10)和在元件本体(10)的外侧形成的端子电极(4)，所述元件本体(10)具有用电介质陶瓷组合物构成的电介质层(2)。电介质陶瓷组合物具有含有钛酸钡的主成分、含有Mg和Ca中的至少一种的氧化物的第1副成分、含有SiO2的第2副成分、含有Mn和Cr中的至少一种的氧化物的第3副成分、和含有稀土类元素的氧化物的第4副成分，第3副成分中的Mn和/或Cr的价数为2.2～2.4。通过该电子部件(1)，可以使高温加速寿命特性与容量负荷老化特性这两者的平衡良好地提高。

公开(公告)号：CN101228600A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200580051200.9

申请日：2005-05-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  室泽尚吾 ,  铃木常雄

IPC: H01G4/12

Abstract: 在将粘结层(28)转印到电极层(12a)时，以形成有电极层的第1载片(20)的背面与第1转印用辊(40)抵接、形成有粘结层(28)的第2载片(26)的背面与第2转印用辊(42)抵接的方式，将该载片(20)及(26)送入第1及第2转印用辊(40)及(42)之间。将第1转印用辊(40)加热至第1规定温度(T1(℃))，将第2转印用辊(42)加热至第2规定温度(T2(℃))，第1规定温度(T1)及第2规定温度(T2)满足下列关系式：60＜T1＜110，优选是80≤T1≤100；90≤T2＜135，优选是100≤T2≤120；190＜T1+T2，优选是195≤T1+T2≤220。

公开(公告)号：CN100380541C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN98801480.7

申请日：1998-10-06

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 五十岚克彦 ,  增田淳 ,  内田知子 ,  德冈保导 ,  佐藤茂树

IPC: H01G4/12 ,  H01C13/00

CPC classification number: H01C1/142 ,  H01C7/18 ,  H01C17/006 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/40

Abstract: 本发明提供一种电子器件的端电极及其制作方法。该端电极包括：含有至少一种金属的第一金属层和通过烧制金属粒子形成的第二金属层，且在所述两金属层之间夹有中间氧化物层，其中：所述第二金属层所含金属粒子的氧化-还原平衡曲线位于所述第一金属层所含金属的氧化-还原平衡曲线之上；所述中间氧化物层包含所述第一金属层所含金属的氧化物；通过所述中间氧化物层形成所述第一金属层与所述第二金属层之间的电传导；且所述中间氧化物层用作电阻元件。从而可以得到一种电子器件，其中氧化物层与其它的含有金属的层的结合强度得到提高，且与导线的结合强度也得到提高。

公开(公告)号：CN1860569A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200480028462.9

申请日：2004-09-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  中村知子

IPC: H01G13/00 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/012 ,  H01G4/30

Abstract: 公开了制备多层陶瓷电子元件的内部电极用导电糊的方法，该方法能制备这样的导电糊，其中导电材料是高度分散的，同时以希望的方式控制该导电材料的浓度。该制备多层陶瓷电子元件的内部电极用导电糊的方法的特征在于包括：捏合导电性粉末、基料和溶剂以形成粘土状混合物的捏合步骤，和向该由捏合步骤获得的混合物中添加与在捏合步骤中所使用的溶剂相同的溶剂以降低该混合物的粘度从而淤浆化该混合物的淤浆化步骤。