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公开(公告)号：CN101140825A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710149188.6
申请日：2007-09-06
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器，其包括：由信号电极层和GND电极层夹着电介体层层叠而形成的大致长方体形状的电容器素体，和分别设置在电容器素体的长度方向的两侧面的信号用端子电极和GND用端子电极。信号电极层具有信号电极。信号电极分别引出至所述电容器素体的长度方向的两侧面而与所述信号用端子电极连接。GND电极层具有第1和第2GND电极。第1GND电极和第2GND电极在垂直于电容器素体的长度方向的方向上隔开而并排设置。第1GND电极引出至电容器素体的长度方向的一侧面而与GND用端子电极连接。第2GND电极引出至所述电容器素体的长度方向的另一侧面而与GND用端子电极连接。
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公开(公告)号：CN101123420A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710140304.8
申请日：2007-08-09
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
IPC: H03H1/02
CPC classification number: H03H7/06 , H03H2001/0085
Abstract: 一种层叠型滤波器，包括：电容器素体，至少2个信号用端子电极，至少1个接地用端子电极，以及至少1个连接导体。电容器素体包括：层叠的多层绝缘体层，夹着多层绝缘体层中的至少一层绝缘体层而相对配置的第1信号用内部电极以及接地用内部电极，夹着多层绝缘体层的至少一层绝缘体层并与第1信号用内部电极以及接地用内部电极中的任何一者的内部电极相对配置的第2信号用内部电极，其中，第1信号用内部电极与至少1个连接导体连接。第2信号用内部电极与至少2个信号用端子电极和至少1个连接导体连接。接地用内部电极，与至少1个接地用端子电极连接。
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公开(公告)号：CN1937123A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610121638.6
申请日：2006-08-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及能够实现ESL的降低的层叠电容器。第1、第2端子电极(31)、(32)隔着间隔配置在电介质基体(12)的表面上。第1外层通孔导体(61)将第1端子电极(31)的每一个连接到第1内部电极(411)上。第2外层通孔导体(62)将第2端子电极(32)的每一个连接到第2内部电极(421)上。第1内层通孔导体(51)连接多个第1内部电极(411)～(41n)的每一个。第2内层通孔导体(52)连接多个第2内部电极(421)～(42n)的每一个。
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公开(公告)号：CN1921039A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610126519.X
申请日：2006-08-25
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明的层叠电容器具备：层叠有多个电介质层的层压体：配置在层压体的外表面上的多个第1端子电极和第2端子电极。各第1端子电极与各第2端子电极在层压体上电绝缘。层压体具有：分别具有一个引出导体的多个第1内部电极；分别具有一个引出导体的多个第2内部电极；第1桥接导体；第2桥接导体。各第1内部电极通过一个引出导体电连接于多个第1端子电极中不同的一个第1端子电极。各第2内部电极隔着第1内部电极和电介质层相对地配置，且通过一个引出导体电连接于多个第2端子电极中不同的一个第2端子电极。第1桥接导体与第2内部电极电绝缘，且电连接于多个第1端子电极。第2桥接导体与第1内部电极电绝缘，且电连接于多个第2端子电极。
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公开(公告)号：CN1670875A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510068529.8
申请日：2005-03-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种叠层电容器，在电介质单元内，多个第1内部电极和多个第2内部电极，通过电介质层隔开并交替配置，该叠层电容器包括：从电介质单元的表面到达最外层的第1内部电极的第1外侧柱状电极；从电介质单元的表面到达最外层的第2内部电极的第2外侧柱状电极；与全部第1内部电极连接，并且截面积大于这些外侧柱状电极截面积形成的第1内侧柱状电极；与全部第2内部电极连接，并且截面积大于这些外侧柱状电极截面积形成的第2内侧柱状电极；在电介质单元的表面岛状配置并与第1外侧柱状电极连接的第1外部电极；在电介质单元的表面岛状配置并与第2外侧柱状电极连接的第2外部电极。因此，可以得到降低了制造成本并减小了综合电感的叠层电容器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1506988A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN200310123154.1
申请日：2003-10-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/0979 , H05K2201/09854 , H05K2201/10636 , H05K2201/10666 , Y02P70/611
Abstract: 在层叠电容主体部分的电容元件2的下部，配置一块插入基板20，在插入基板20的外表面上，配置一对与电容元件2的一对端子电极11，12分别连接的一对焊接区图形，在插入基板的内表面，配置分别通过焊锡35与基板33的配线图形34进行连接的一对外部电极。将这一对焊接区图形和一对外部电极配置在插入基板20上，以使连接一对焊接区图形之间沿直线的方向与连接一对外部电极之间的沿直线的方向是相互正交地交叉的。
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公开(公告)号：CN1397965A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN02126867.3
申请日：2002-07-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种多端多层的陶瓷电子器件，包括：由堆叠介质层而形成的电容器主体；位于电容器主体内且由介质层隔开的多个内电极，各内电极具有至少一个朝向电容器主体的任一侧面引出的引线，引线相对邻近内电极的位置不同；设置在电容器主体外表面上且通过引线与多个内电极中的任一个相连的多个端子电极。在内电极上未设有引线的部分和端子电极之间设有补偿层，补偿层的厚度大约与内电极的厚度相同，且与内电极和端子电极中的至少一个不相连，并在同一平面上相互隔开。
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公开(公告)号：CN102737840B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201210098105.6
申请日：2012-04-05
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及贯通型层叠电容器。通电部包括连接于第一和第二信号用端子电极的多个通电用内部电极。一对静电容量部各包括：在层叠方向上邻接相对且连接于第一和第二信号用端子电极的多个信号用内部电极、在层叠方向上邻接相对且连接于接地用端子电极的多个第一接地用内部电极、在层叠方向上邻接相对且连接于接地用端子电极的多个第二接地用内部电极。多个第一接地用内部电极位于通电部与多个信号用内部电极之间，一个第一接地用内部电极在层叠方向上与一个信号用内部电极邻接相对。多个第二接地用内部电极位于外表面中在层叠方向上相对的主面与多个信号用内部电极之间，一个第二接地用内部电极在层叠方向上与一个信号用内部电极邻接相对。
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公开(公告)号：CN101471178B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200810189440.0
申请日：2008-12-24
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
Abstract: 本发明涉及层叠电容器阵列，其具有电容器素体、至少2个第1及第2信号用端子电极、至少2个接地用端子电极、至少1个第1及第2外部连接导体。电容器素体具有多层绝缘体层、第1及第2信号用内部电极、第1～第3接地用内部电极。第1信号用内部电极夹着至少一层绝缘体层与第1或第3接地用内部电极相对，第2信号用内部电极夹着至少一层绝缘体层与第2或第3接地用内部电极相对。第1信号用内部电极与第1信号用端子电极连接，第2信号用内部电极与第2信号用端子电极连接，第1接地用内部电极与第1外部连接导体连接，第2接地用内部电极与第2外部连接导体连接，第3接地用内部电极与接地用端子电极和第1及第2外部连接导体连接。
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公开(公告)号：CN101458993B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200810185779.3
申请日：2008-12-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器阵列，其中，多个第1内部电极中至少1个第1内部电极和第2内部电极被定位成在其间夹着至少1层电介质层而彼此相对；第3与第4内部电极被定位成在其间夹着至少1层电介质层而彼此相对；多个第1内部电极通过引出导体而与第1外部连接导体电连接；第2内部电极通过引出导体而与第2端子导体电连接；第3内部电极通过引出导体而与第3端子导体电连接；第4内部电极通过引出导体而与第4端子导体电连接；多个第1内部电极中，1个以上且比该第1内部电极的总数少1个的数量以下的第1内部电极，通过引出导体而与第1端子导体电连接。
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