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公开(公告)号：CN108806983A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810017130.4
申请日：2018-01-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/232 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/1078 , H01G4/2325
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，介电层插设在多个第一内电极和多个第二内电极之间。第一内电极和第二内电极中的每个的一端分别延伸到电容器主体的第三表面或第四表面。第一外电极和第二外电极分别包括设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到电容器主体的第一表面上的部分的第一带部和第二带部。第一连接端子设置在第一带部上以提供第一焊料容纳部，第二连接端子设置在第二带部上以提供第二焊料容纳部。
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公开(公告)号：CN103887066B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201310080589.6
申请日：2013-03-13
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金俊熙
CPC classification number: H01G4/35 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供了多层陶瓷电容器、其制造方法及安装有多层陶瓷电容器的电路板，陶瓷电容器包括：包括介电层的陶瓷体；具有第一非图案部分和第一图案部分的第一内部电极，第一图案部分的一端暴露于陶瓷体的一个或多个表面；第二内部电极，具有与第一图案部分交迭的交迭区域并使介电层介于它们之间，且具有第二非图案部分和第二图案部分，第二图案部分的一端暴露于陶瓷体的一个或多个表面；以及分别与第一和第二内部电极电连接的第一和第二外部电极，其中，第一和第二图案部分分别在暴露端部中具有金属氧化物区域，金属氧化物区域具有从第一和第二图案部分的未连接至第一或第二外部电极的区域的暴露端部朝向第一和第二图案部分的中央部分的预定宽度。
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公开(公告)号：CN104822737B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201480003254.7
申请日：2014-04-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大幡裕之
CPC classification number: H01B3/307 , B32B27/08 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2305/55 , B32B2307/20 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08J3/12 , C08J2300/12 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/185 , H05K3/4632 , H05K2201/0141 , H05K2201/0195 , H05K2201/09527 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为包含被原纤化后的液晶聚合物粒子的、原纤化液晶聚合物粉末。
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公开(公告)号：CN104822231B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201510043578.X
申请日：2015-01-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 中川圣之
CPC classification number: H05K1/111 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/10984 , H05K2203/0465 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种电子部件的安装构造体，将在安装时电子部件会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度。安装构造体(1A)具备：包含外部电极(15，16)的电子部件(10)、包含焊盘(25，26)的布线基板(20A)、以及由焊料接合材构成的接合部(31，32)。接合部(31)对外部电极(15)和焊盘(25)进行接合，接合部(32)对外部电极(16)和焊盘(26)进行接合。外部电极(15，16)分别包含：覆盖与布线基板(20A)对置的坯体(11)的主面(11a2)的覆盖部(15a，16a)、和覆盖在坯体(11)的长度方向(L)上位置相对的端面(11b1，11b2)的覆盖部(15b，16b)。上述长度方向(L)上的覆盖部(15a)和覆盖部(16a)间的距离De、以及上述长度方向(L)上的焊盘(25)和焊盘(26)间的距离D1满足0.91≤Dl/De≤1.09的条件。
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公开(公告)号：CN107683018A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201610644883.9
申请日：2016-08-09
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/111 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K2201/09663 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H05K2201/09427
Abstract: 一种电子装置，包括一具有多个电性接点的电路板、以及一设于该电路板上且具有多个电极端的电子元件，该电性接点包含多个相分离的焊垫，且各该电极端分别结合至各该电性接点上，由此单一电极端所产生的应力可分散至多个焊垫，避免该电子元件于组装过程中发生偏移问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107425101A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710561814.6
申请日：2017-07-11
Applicant: 华灿光电(浙江)有限公司
IPC: H01L33/40 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L21/603 , H05K1/18
CPC classification number: H01L33/40 , H01L24/81 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/81085 , H01L2224/81143 , H01L2224/81201 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H05K1/181 , H05K2201/083 , H05K2201/10636
Abstract: 本发明公开了一种微型发光二极管芯片巨量转移的方法，属于半导体技术领域。包括：制作若干第一Micro LED芯片，第一Micro LED芯片的P型电极和N型电极同一侧为异名磁极；在驱动电路板上安装第一Micro LED芯片的位置上设置P型电极固定块和N型电极固定块，P型电极固定块和P型电极的相对侧为异名磁极，N型电极固定块和N型电极的相对侧为异名磁极；将驱动电路板和若干第一Micro LED芯片放入同一溶液中，第一Micro LED芯片在磁力的作用下固定安装在驱动电路板上。本发明可以实现Micro LED芯片的巨量转移，不存在一个芯片存在缺陷就更换所有芯片的问题，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN107403689A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710347458.8
申请日：2017-05-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/188 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/018 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H01G4/40 , H05K1/0271 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , H01G2/02 , H01G2/06
Abstract: 本发明提供一种电容器元件的安装构造体，电路模块是长方体形状的第1层叠陶瓷电容器以及第2层叠陶瓷电容器在布线基板上被密封树脂层包埋而成的，第1层叠陶瓷电容器以及第2层叠陶瓷电容器沿着与布线基板的主表面平行的方向被排列配置于附近，经由设置于布线基板的导电图案而被串联或者并联电连接。第1层叠陶瓷电容器具有的一对端面之中的一者被配置为隔着密封树脂层而与第2层叠陶瓷电容器具有的作为一对侧面的宽度方向侧面之中的一者对置。
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公开(公告)号：CN107306479A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201710255102.1
申请日：2017-04-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 川崎幸一郎
CPC classification number: H01L27/20 , H01L24/16 , H01L28/10 , H01L41/047 , H01L41/053 , H01L2924/19042 , H03H9/0542 , H03H9/058 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/145 , H05K3/284 , H01L25/00 , H05K2201/10636
Abstract: 具备弹性波元件的电路模块中，实现低高度化，并且抑制弹性波元件受到的损伤。电路模块(1)具备：具有导体布线(41)的安装基板(40)；设置在安装基板(40)的主面(40m)的弹性波元件(10)；设置在安装基板(40)的主面(40m)且与弹性波元件不同的电气元件(20)；和设置在安装基板(40)的主面(40m)，以便覆盖弹性波元件(10)及电气元件(20)的具有绝缘性的树脂部(31)，弹性波元件(10)与电气元件(20)经由导体布线(41)而连接，弹性波元件(10)的高度h1为0.28mm以下，且高度比电气元件(20)低，覆盖弹性波元件(10)的区域的树脂部(31)的厚度t1比覆盖电气元件(20)的区域的树脂部(31)的厚度t2厚。
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公开(公告)号：CN107251664A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680010943.X
申请日：2016-02-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 川井若浩
CPC classification number: H05K1/0284 , H01L2224/20 , H01L2224/24195 , H05K1/185 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/09118 , H05K2201/09218 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611
Abstract: 电子元件(11)埋设在立体基部2上的彼此邻接的、表面(P1)的端部及表面(P2)的端部。电极(21)的露出在表面(P1)的部位与封包IC(41)的电极(101)介由布线(201)而相连。电极(31)的露出在表面(P2)的部位与电子元件(15)的电极(25)介由布线(202)而相连。由此实现了一种无需设置跨越端部或沿着端部的布线的立体电路构造体。
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公开(公告)号：CN104571413B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201310545592.0
申请日：2013-11-06
Applicant: 纬创资通股份有限公司
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/13 , H01L23/528 , H01L23/53204 , H05K3/0005 , H05K3/3442 , H05K3/4007 , H05K2201/0969 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供了一种散热式镂空的形成方法及形成的散热式镂空结构，该散热式镂空的形成方法至少包括：载入单个或多个条件参数于一搜寻单元；搜寻单元依据单个或多个条件参数于所有焊盘中搜寻出一预选焊盘群；判断单元判断该预选焊盘群中的各焊盘是否符合一预定处理条件，进而产生一待处理焊盘群；一执行单元根据待处理焊盘群中各焊盘的至少一顶点坐标执行镂空作业，以在各焊盘所在一接触面上对应焊盘的顶点处形成一穿孔。本发明的散热式镂空的形成方法及形成的散热式镂空结构，可对筛选出的焊盘有效率地进行挖空处理，于对应焊盘角落的接触表面上形成穿孔，以有效率地大幅改善零组件的立碑效应。
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