公开(公告)号：CN108473812A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680062091.9

申请日：2016-10-07

Applicant: 阿科玛法国公司 ,  波尔多理工学院 ,  国家科学研究中心 ,  波尔多大学

Inventor： C.纳瓦罗 ,  C.尼科莱 ,  K.艾苏 ,  M.蒙塔兹 ,  E.克卢泰特 ,  C.布罗肖恩 ,  G.弗勒里 ,  G.哈德齐奥安努

IPC: C09D153/00 ,  C08G77/60 ,  C08J5/18 ,  G03F7/16 ,  B01J32/00 ,  C08F297/02

CPC classification number: C08F297/02 ,  B81C2201/0149 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C08G77/60 ,  C09D153/00 ,  G03F7/0002

Abstract: 本发明涉及一种通过二嵌段共聚物的自组装形成纳米结构的方法，其一个嵌段通过至少一种对应于式(I)的环状实体的(共)聚合而获得，而其另一个嵌段通过至少一种乙烯基芳族单体的(共)聚合而获得。(I)＝其中X＝Si(R1,R2)；Ge(R1,R2)Z＝Si(R3,R4)；Ge(R3,R4)；O；S；C(R3,R4)Y＝O；S；C(R5,R6)T＝O；S；C(R7,R8)R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8选自氢、具有或不具有杂原子的直链、支链或环状烷基以及具有或不具有杂原子的芳族基团。

公开(公告)号：CN107074532A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580058373.7

申请日：2015-10-28

Applicant: AZ电子材料卢森堡有限公司

Inventor： 洪圣恩 ,  松本直树 ,  秋山靖 ,  黑泽和则 ,  宫崎真治 ,  林观阳

IPC: B81C1/00

CPC classification number: C09D153/00 ,  B81C1/00031 ,  B81C1/00396 ,  B81C2201/0149 ,  H01J37/32009 ,  H01L21/3081

Abstract: 本发明涉及两种新型方法：“双涂布方法和单涂布方法”，所述方法通过在制图外延法中使用柱阵列从而形成通孔阵列，其中通过在柱的表面上形成疏水性聚(乙烯基芳基)刷从而对柱的表面进行改性。本发明还涉及组合物，所述组合物包含一个链端被反应性官能团封端的聚(乙烯基芳基)疏水性聚合物刷前体、具有抗蚀刻性疏水性嵌段和高度蚀刻性亲水性嵌段的二嵌段共聚物、热产酸剂和溶剂。

公开(公告)号：CN104576873B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201410006808.0

申请日：2014-01-07

Applicant: 宗成圣

Inventor： 宗成圣 ,  庄师豪

IPC: H01L33/44

CPC classification number: H01L33/44 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0149 ,  G01N21/01 ,  G01N2201/02 ,  G02B5/008 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0058

Abstract: 本发明公开一种利用微结构形成表面电浆的方法，是于取得一基材体后，以一携带物质携带多个纳米金属结构粒子于该基材体上以自组装方式形成一微结构，其中，该微结构是由该些纳米金属结构粒子以选自于由非连续面以及部分连续面的方式所构成。因此，借由自组装方式形成非连续面及部分连续面的微结构，而可作为表面电浆，以避免使用化学气相沉积等高成本工艺方式，达到大量降低制作成本以及制作时间的目的。除此之外，本发明亦打破表面电浆波的结构设计限制，进一步提升表面电浆波的产生效果。

公开(公告)号：CN102540702B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201110461878.1

申请日：2011-11-16

Applicant: 希捷科技有限公司

Inventor： S·肖 ,  R·J·M·范德维尔冬克 ,  K·Y·李 ,  D·郭 ,  X·杨 ,  W·胡

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/004

CPC classification number: B81C1/00031 ,  B81C2201/0149 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  G11B5/855

Abstract: 本发明提供了压印引导的嵌段共聚物图案化的系统和方法。本说明书表述了用于纳米图案化的方法，通过在一个制造工艺中并入一个或多个块聚合物以及一个或多个纳米压印步骤。嵌段共聚物可以包含有机或有机成分，并且可以是片状的、球型的或者圆柱的。结果，形成图案化的媒介，具有5‑100nm的特征间距和/或至少1Tdpsi位密度的一维或者两维图案。

公开(公告)号：CN106459326A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201480074156.2

申请日：2014-12-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金廷根 ,  李济权 ,  朴鲁振 ,  尹圣琇

IPC: C08F297/00 ,  C08F299/00 ,  C08F212/14 ,  C08F212/12 ,  C08F220/10 ,  C08F220/30 ,  C08F216/12 ,  C08L55/00 ,  C08J5/00 ,  C08J7/04

CPC classification number: C08F293/005 ,  B81C1/00428 ,  B81C1/00531 ,  B81C2201/0149 ,  B82Y40/00 ,  C07C35/48 ,  C07C43/215 ,  C07C43/225 ,  C07C217/84 ,  C07C2601/16 ,  C07D209/48 ,  C07F7/1804 ,  C08F12/20 ,  C08F12/22 ,  C08F12/26 ,  C08F12/32 ,  C08F212/14 ,  C08F220/10 ,  C08F220/30 ,  C08F2438/03 ,  C08J5/18 ,  C08J7/123 ,  C08J7/14 ,  C08J2353/00 ,  C09D153/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/162

Abstract: 本发明可提供嵌段共聚物及其用途。本发明可提供具有优异的自组装特性和相分离特性且必要时任选地向其提供多种所需功能的嵌段共聚物。

公开(公告)号：CN106062104A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201480068283.1

申请日：2014-12-11

Applicant: 阿科玛法国公司 ,  国家科学研究中心 ,  波尔多理工学院 ,  波尔多大学

Inventor： M.马姆塔兹 ,  K.艾苏 ,  C.布罗乔恩 ,  E.克劳泰特 ,  G.弗洛瑞 ,  G.哈德齐奥阿诺 ,  C.纳瓦罗 ,  C.尼科利特 ,  X.希瓦利埃

IPC: C09D153/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L21/033

CPC classification number: C09D153/00 ,  B05D1/005 ,  B05D1/28 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0149 ,  B82Y40/00 ,  C08G77/60 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/0271 ,  Y10S977/892

Abstract: 本发明涉及允许通过嵌段共聚物的自组装产生纳米(nanometric)结构体的方法，其中所述嵌段中的至少一种来自包括至少一种符合式I的环状实体的单体的聚合，其中X＝Si(R1,R2)，Ge(R1,R2)；Z＝Si(R3,R4)，Ge(R3,R4)，O，S，C(R3,R4)；Y＝O，S，C(R5,R6)；且T＝O，S，C(R7,R8)；其中，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8选自氢，具有或不具有杂原子的直链、支链、环状烷基基团，和具有或不具有杂原子的芳族基团。

公开(公告)号：CN105980495A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201580008266.3

申请日：2015-02-06

Applicant: 阿科玛法国公司

Inventor： C.纳瓦罗 ,  C.尼科利特 ,  X.希瓦利埃

IPC: C09D153/00 ,  B82Y30/00 ,  G03F7/00

CPC classification number: C08F297/026 ,  B81C1/00206 ,  B81C2201/0149 ,  B82Y30/00 ,  C09D153/00 ,  G03F7/0002

Abstract: 本发明涉及控制基底的表面能以可获得随后沉积在所述表面上的嵌段共聚物膜的纳米畴的特定取向的方法，所述方法特征在于，其包括下列步骤：制备聚合物的共混物，聚合物各自包括至少一个容许将其接枝到所述基底的表面或在所述基底的表面上进行交联的官能团，将由此制备的共混物沉积到所述基底的表面上，实施如下处理：其导致所述共混物的各聚合物接枝到所述基底的表面或者在所述基底的表面上进行交联。

公开(公告)号：CN105899559A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072805.5

申请日：2014-12-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李济权 ,  金廷根 ,  朴鲁振 ,  尹圣琇

IPC: C08F297/00 ,  C08F299/00 ,  C08F212/14 ,  C08F220/12 ,  C08F220/10 ,  C08F220/30 ,  C08F216/12 ,  C08L53/00 ,  C08J5/00 ,  C08J7/04

CPC classification number: C08F293/005 ,  B81C1/00428 ,  B81C1/00531 ,  B81C2201/0149 ,  B82Y40/00 ,  C07C35/48 ,  C07C43/215 ,  C07C43/225 ,  C07C217/84 ,  C07C2601/16 ,  C07D209/48 ,  C07F7/1804 ,  C08F12/20 ,  C08F12/22 ,  C08F12/26 ,  C08F12/32 ,  C08F212/14 ,  C08F220/10 ,  C08F220/30 ,  C08F2438/03 ,  C08J5/18 ,  C08J7/123 ,  C08J7/14 ,  C08J2353/00 ,  C09D153/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/162

Abstract: 本发明可提供嵌段共聚物及其用途。本发明的嵌段共聚物具有优异的自组装特性和相分离特性，并且可具有必要时向其提供的多种所需功能。

公开(公告)号：CN105899558A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072802.1

申请日：2014-12-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 李美宿 ,  金廷根 ,  李济权 ,  朴鲁振 ,  具世真 ,  崔银英 ,  尹圣琇

IPC: C08F297/00 ,  C08F299/00 ,  C08F212/14 ,  C08F212/12 ,  C08F220/48 ,  C08F220/22 ,  C08F216/12 ,  C08L55/00 ,  C08J5/00 ,  C08J7/04

CPC classification number: C08F293/005 ,  B81C1/00428 ,  B81C1/00531 ,  B81C2201/0149 ,  B82Y40/00 ,  C07C35/48 ,  C07C43/215 ,  C07C43/225 ,  C07C217/84 ,  C07C2601/16 ,  C07D209/48 ,  C07F7/1804 ,  C08F12/20 ,  C08F12/22 ,  C08F12/26 ,  C08F12/32 ,  C08F212/14 ,  C08F220/10 ,  C08F220/30 ,  C08F2438/03 ,  C08J5/18 ,  C08J7/123 ,  C08J7/14 ,  C08J2353/00 ,  C09D153/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/162

Abstract: 本发明涉及单体、用于制备嵌段共聚物的方法、嵌段共聚物及其用途。本发明的单体可形成嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有优异的自组装特性且必要时任选地向其提供多种所需的功能。

公开(公告)号：CN105873968A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480071864.0

申请日：2014-12-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 朴鲁振 ,  金廷根 ,  李济权 ,  尹圣琇

IPC: C08F297/00 ,  C08F299/00 ,  C08F212/08 ,  C08F220/10 ,  C08L53/00

CPC classification number: C08F293/005 ,  B81C1/00428 ,  B81C1/00531 ,  B81C2201/0149 ,  B82Y40/00 ,  C07C35/48 ,  C07C43/215 ,  C07C43/225 ,  C07C217/84 ,  C07C2601/16 ,  C07D209/48 ,  C07F7/1804 ,  C08F12/20 ,  C08F12/22 ,  C08F12/26 ,  C08F12/32 ,  C08F212/14 ,  C08F220/10 ,  C08F220/30 ,  C08F2438/03 ,  C08J5/18 ,  C08J7/123 ,  C08J7/14 ,  C08J2353/00 ,  C09D153/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/162

Abstract: 本发明可提供嵌段共聚物及其用途。本发明的嵌段共聚物具有优异的自组装特性，并因此可有效地应用于多种用途。