氟树脂发泡体及其制造方法

    公开(公告)号:CN1067414C

    公开(公告)日:2001-06-20

    申请号:CN94192735.0

    申请日:1994-11-09

    Abstract: 本发明涉及一种包含热塑性氟树脂的发泡体,它不具有交联结构及具有4倍至30倍的膨胀率和40%和40%以上的闭孔百分率,该发泡体包括至少一个包含不同泡孔密度的层的界面,在各层的任意切面所存在的开孔的最大直径的分布指数(Sc)和偏差系数(Cv)分别为0<Sc≤6和0<Cv≤1,它们由以下等式表示:Sc=(Lmax·-Lmin·)/Lav·(1)Cv+SD/Lav·(2)其中Lmax·、Lmin·和Lav·分别表示开孔的最大直径的最大、最小和平均值,SD表示标准偏差。该发泡体不会引起边缘晦暗的现象,长期显示出稳定的磨光性能,并具有优异的机械强度如撕裂强度和压缩强度,在压缩发泡体前后的恒定的介电常数,以及优异的耐电压性,所以,该发泡体十分理想地用于各种应用,例如硅单晶片、化合物半导体晶片、液晶用玻璃基板、液晶用滤色器等电子材料用的磨光布、软垫片、电绝缘带、电线包覆材料,帐篷用织物,膜结构建筑物的屋面材料和绝热管。

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