公开(公告)号：CN114729236B

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202080076968.6

申请日：2020-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山下幸大 ,  斋藤诚 ,  伊关亮 ,  福原淳仁

IPC: C09J7/38 ,  B32B25/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/40 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J121/00 ,  C09J133/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明提供对被粘物的初始粘合性优异、能够充分地伸长、即使充分地伸长也不易断裂、能够在伸长状态下从被粘物上顺利地牵拉除去、并且返工性优异的双面粘合带。本发明的实施方式中的双面粘合带依次具有粘合剂层(B1)、基材层(A)和粘合剂层(B2)，其中，该粘合剂层(B1)和该粘合剂层(B2)各自包含选自由丙烯酸类粘合剂和橡胶类粘合剂构成的组中的至少一种，并且该丙烯酸类粘合剂包含填料，该基材层(A)包含选自由聚烯烃、热塑性聚氨酯和苯乙烯类聚合物构成的组中的至少一种作为树脂成分，该粘合剂层(B1)和该粘合剂层(B2)各自的初始粘合力为5N/10mm以上，所述初始粘合力为在JIS‑Z‑0237‑2000中规定的在23℃、50％RH的环境下在剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟的条件下对SUS板的初始粘合力，并且通过在JIS‑K‑7311‑1995中规定的“伸长率”的测定方法测定的所述双面粘合带的断裂伸长率为600％以上。

公开(公告)号：CN111902506B

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN201880091784.X

申请日：2018-12-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 德山英幸 ,  斋藤诚

IPC: C09J7/26 ,  B32B5/18 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C08J9/30 ,  C09J7/38

Abstract: 提供一种可以提高压缩时的静电电容，并且例如，在用于静电电容传感器时可以改善灵敏度的发泡片。该发泡片具有发泡层和设置在所述发泡层的至少一侧的压敏粘合剂层，其中在10％压缩时的介电常数增加量Q‑P为0.2(F/m)以上，其中P(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡片的介电常数，并且Q(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻压缩10％时的所述发泡片的介电常数。

公开(公告)号：CN115397937A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180026874.2

申请日：2021-02-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  德山英幸 ,  斋藤诚 ,  金田充宏

IPC: C09J7/38 ,  B32B5/18 ,  B32B27/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/26

Abstract: 提供暴露于高温时的尺寸变化率极小的发泡复合体。本发明的发泡复合体为包含发泡层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层的发泡复合体，对于切成100mm×100mm的样品，在通过峰值温度为270℃的回流焊工艺后在温度23℃×湿度50％RH下静置1小时时，MD方向的尺寸变化率为0.3％以下，TD方向的尺寸变化率为0.3％以下。

公开(公告)号：CN113677746A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202080027656.6

申请日：2020-04-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 儿玉清明 ,  斋藤诚

IPC: C08J9/04 ,  C09J7/26

Abstract: 本发明提供具有高应力分散性、并且耐热性优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体是具有气泡结构的树脂发泡体，其表观密度为0.05g/cm3～0.50g/cm3、50％压缩载荷为2.0N/cm2～30N/cm2，并且所述树脂发泡体的表观密度D(g/cm3)和在650℃下的残渣R(％)满足下述式(1)的关系，1≤{(100－R)/D}/100≤10···(1)。

公开(公告)号：CN113474901A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN201980093144.7

申请日：2019-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  斋藤诚 ,  金田充宏

IPC: H01L33/48

Abstract: 本发明提供元件以高位置精度安装的元件安装基板的制造方法。本发明的元件安装基板的制造方法是制造在基板上安装有元件的元件安装基板的方法，包括：附带元件的临时固定件准备工序(I)，准备附带元件的临时固定件，该附带元件的临时固定件是使元件的一面保持在临时固定件上并使该元件排列而成的结构；附带元件的临时固定件配置工序(II)，以使该元件的另一面附着于基板上的方式将该附带元件的临时固定件配置在该基板上；临时固定件剥离工序(III)，从附着于该基板上的该元件剥离该临时固定件。

公开(公告)号：CN108285748A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201711485503.2

申请日：2017-12-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山成悠介 ,  斋藤诚 ,  樋口真觉 ,  定司健太

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

CPC classification number: C09J7/385 ,  C09J7/22 ,  C09J7/25 ,  C09J7/255 ,  C09J133/14 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/006 ,  C09J133/066 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/128 ,  C08L93/04 ,  C08K5/29

Abstract: 本发明涉及一种粘合片，提供对于反复变形的耐久性高、也适于在柔性装置中使用的粘合片。由本发明提供的粘合片包含粘合剂层。上述粘合片的100％伸长后的恢复率为70％以上。上述粘合剂层的基于以下的保持力试验得到的偏移距离为0.5mm以上。〔保持力试验〕在23℃、将粘合剂层以宽度10mm、长度20mm的粘贴面积粘贴于作为被粘物的胶木板，在长度方向上施加1kg的载荷，1小时后测定距离最初的粘贴位置的偏移距离。

公开(公告)号：CN107858114A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201710858132.1

申请日：2017-09-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 儿玉清明 ,  斋藤诚

IPC: C09J7/26 ,  C08J9/12 ,  C08L87/00 ,  C08L23/12 ,  C08L23/06 ,  C08K3/34 ,  C08K3/04 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B33/00

CPC classification number: C08J9/122 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B33/00 ,  B32B2266/0214 ,  B32B2457/00 ,  C08J2203/06 ,  C08J2323/12 ,  C08J2387/00 ,  C09J2201/128

Abstract: 提供一种发泡构件、电气电子设备和发泡体的制造方法。提供一种发泡构件，其具有如下发泡体：能以良好的成型性来得到、发泡体本身的拾取性良好且从载带剥离时不易引起泡沫破坏、此外这样的载带的选择范围宽。一种发泡构件，其具有如下发泡体：其为单一的片状的发泡体，且从上述发泡体的一个表面到厚度方向50nm的深度为止的区域中的润滑剂含量为在将上述发泡体按照厚度减半的方式平行于发泡体表面而切断时、从切断面至厚度方向50nm的深度为止的区域中的润滑剂含量的70重量％以下。

公开(公告)号：CN104350092B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201380028500.X

申请日：2013-05-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤和通 ,  斋藤诚 ,  畑中逸大 ,  儿玉清明

IPC: C08J9/12

CPC classification number: C09J7/0289 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/08 ,  C08J2367/02 ,  C08J2367/03 ,  C09J7/26 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/622 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2891

Abstract: 提供一种即使在高压缩下也能够维持柔软性、安装性优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的特征在于，其压缩为80％时的回弹应力为1.0～9.0N/cm2，由下述规定的最大断裂强度为1.0～10.0MPa，由下述规定的最大断裂强度和与最大断裂强度方向正交的方向的断裂强度之比(最大断裂强度/与最大断裂强度方向正交的方向的断裂强度)为1.0～5.0。最大断裂强度：对于片状的树脂发泡体，测定水平方向的任意方向上的断裂强度，接着使该任意方向绕轴在水平方向上以10°间隔进行旋转，测定各方向的断裂强度，将测定到最大的断裂强度的方向作为最大断裂强度方向，将最大断裂强度方向的断裂强度作为最大断裂强度。

公开(公告)号：CN104470980B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201380028591.7

申请日：2013-05-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤和通 ,  斋藤诚 ,  儿玉清明

IPC: C08J9/12

CPC classification number: C08J9/0061 ,  B29C44/02 ,  B29K2067/00 ,  B29K2105/04 ,  B29K2995/0063 ,  B29L2031/737 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/122 ,  C08J2201/03 ,  C08J2201/032 ,  C08J2203/06 ,  C08J2203/08 ,  C08J2367/02 ,  C08J2367/03 ,  C08J2433/00 ,  C09J7/26 ,  C09J133/00 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  Y10T428/249979

Abstract: 提供一种树脂发泡体，其在常温时不言而喻，尤其在高温时也具有优异的防尘性，并且具有柔软性。本发明的树脂发泡体的特征在于，由下述所定义的高温时的厚度恢复率为25％以上、平均泡孔直径为10～200μm、最大泡孔直径为300μm以下。高温时的厚度恢复率：将片状的树脂发泡体在80℃气氛下以使其成为相对于初始厚度为20％的厚度的方式沿厚度方向压缩22小时，然后在23℃气氛下解除压缩状态，从压缩状态解除起24小时后的厚度相对于初始厚度的比率。

公开(公告)号：CN101941317B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201010224617.3

申请日：2010-07-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畑中逸大 ,  斋藤诚 ,  石黑繁树 ,  加藤和通

IPC: B32B27/08 ,  B32B5/18 ,  C08L23/00 ,  C08J9/12 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC classification number: C09J123/02 ,  B32B5/022 ,  B32B5/028 ,  B32B5/18 ,  B32B5/245 ,  B32B5/32 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/046 ,  B32B25/045 ,  B32B27/065 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B32B27/32 ,  B32B29/007 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/108 ,  B32B2266/0207 ,  B32B2266/025 ,  B32B2266/08 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2551/00 ,  B32B2581/00 ,  C08J9/122 ,  C08J9/38 ,  C08J2201/03 ,  C08J2207/02 ,  C08J2323/02 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2486

Abstract: 本发明涉及树脂发泡体，该树脂发泡体具有发泡体层和表面层，上述发泡体层和上述表面层为相同组成，并且下述式(1)定义的上述表面层的表面被覆率为40％以上。表面被覆率(％)＝{[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)}×100 (1)。