公开(公告)号：CN106661328A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580045712.8

申请日：2015-08-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中山秀一 ,  松井优美 ,  樫尾干广

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K5/548 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: C09J183/06 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/548 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041

Abstract: 本发明为固化性组合物及其制备方法、使前述固化性组合物固化而得的固化物、将前述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用的方法和光器件，前述固化性组合物为含有下述(A)~(C)成分的固化性组合物，其特征在于，按(A)成分和(B)成分的质量比计，以[(A)成分：(B)成分]＝100：0.3~100：50的比例含有(A)成分和(B)成分，(A)成分：具有由式(a‑1)：R1SiO3/2表示的重复单元的固化性聚硅倍半氧烷化合物，式中，R1表示具有取代基或不具有取代基的碳数1~10的烷基、或者具有取代基或不具有取代基的芳基；(B)成分：平均一次粒径为5~40nm的微粒；(C)成分：分子内具有硫原子的硅烷偶联剂。根据本发明提供：给予粘接性、耐剥离性、耐热性优异的固化物且在涂布工序中的操作性优异的固化性组合物及其制备方法、使前述固化性组合物固化而得的固化物、将前述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用的方法和光器件。

公开(公告)号：CN106633438A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201611155962.X

申请日：2016-12-14

Applicant: 宜兴市乐创文化发展有限公司

Inventor： 万佳

IPC: C08L23/22 ,  C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04

CPC classification number: C08L23/22 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  C08K2003/2224 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明公开了一种防滑橡胶材料，包括以下重量份数的组分：60~70份的丁基胶，20~30份的硅橡胶，5~10份的氢氧化镁和1~5份的石墨粉。本发明与传统技术相比，能够防止儿童在玩耍时滑倒，具有增强阻力的作用。

公开(公告)号：CN106574115A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580045593.6

申请日：2015-08-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 樫尾干广 ,  中山秀一 ,  松井优美

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08K5/544 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: C09J183/04 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/388 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/544 ,  C08K5/5442 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/06 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08K5/5455

Abstract: 本发明是含有下述(A)～(C)成分的固化性组合物及其制造方法、使所述固化性组合物固化而成的固化物、将所述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用的方法、以及光器件，所述固化性组合物的特征在于，以(A)成分与(B)成分的质量比计，以[(A)成分:(B)成分]=100:0.3～100:50的比例含有(A)成分和(B)成分。(A)成分:具有以式(a‑1):R1SiO3/2表示的重复单元的固化性聚倍半硅氧烷化合物，式中，R1表示具有取代基或不具有取代基的碳数1～10的烷基或者具有取代基或不具有取代基的芳基。(B)成分:平均一次粒径为5～40nm的微粒。(C)成分:分子内具有氮原子的硅烷偶联剂。根据本发明，能够提供可提供粘接性、耐剥离性、耐热性良好的固化物且涂布工序中的操作性良好的固化性组合物及其制造方法、将所述固化性组合物固化而成的固化物、将所述固化性组合物作为光元件固定材料用粘接剂或光元件固定材料用密封材料使用的方法、以及光器件。

公开(公告)号：CN104781286B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380037046.4

申请日：2013-07-10

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 理查德·J·波科尔尼 ,  史蒂文·D·所罗门松 ,  罗伯特·F·卡姆拉特 ,  安东尼·M·伦斯特伦 ,  罗格·W·巴顿 ,  克莱格·R·希科劳

IPC: C08F2/48

CPC classification number: C09D4/00 ,  C08F2/48 ,  C08F222/1006 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/005 ,  C09D7/61 ,  C09D7/67 ,  C09D135/02 ,  G02B1/04 ,  G02B1/14 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  G03F7/0757 ,  G06F3/044 ,  Y10T428/31544

Abstract: 本发明描述了硬质涂层组合物，所述硬质涂层组合物包含至少一种第一(甲基)丙烯酸酯单体和至少一种第二(甲基)丙烯酸酯单体，所述第一(甲基)丙烯酸酯单体包含至少三个(甲基)丙烯酸酯基团和C2–C4烷氧基重复单元，其中相对于每一(甲基)丙烯酸酯基团，所述单体具有在约220至375g/mol范围内的分子量，所述第二(甲基)丙烯酸酯单体包含至少三个(甲基)丙烯酸酯基团。在一个实施例中，所述硬质涂层组合物还包含至少30重量％固体的二氧化硅纳米粒子，所述二氧化硅纳米粒子具有在50至150nm范围内的平均粒度。在另一个实施例中，所述硬质涂层组合物还包含至少30重量％固体的无机氧化物纳米粒子，所述无机氧化物纳米粒子具有在50至150nm范围内的平均粒度。本发明还描述了包含此类经固化的硬质涂层组合物的制品，诸如保护膜、显示器和触摸屏。

公开(公告)号：CN106471872A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580033634.X

申请日：2015-06-01

Applicant: 默克专利股份有限公司

Inventor： H·B·克尼斯 ,  U·奎特曼 ,  S·罗森贝格尔

IPC: H05K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02

CPC classification number: C08K9/02 ,  C01P2004/84 ,  C08K3/22 ,  C08K9/12 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2201/002 ,  C08K2201/005 ,  C08L55/02 ,  C08L69/00 ,  C09C1/3661 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/105 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1136

Abstract: 本发明涉及用于LDC塑料的LDS活性添加剂，包含这种类型添加剂的聚合物组合物，以及具有金属化导体线路的制品，其中制品的聚合物基体或基体上的聚合物涂层包含这种类型的LDS添加剂。

公开(公告)号：CN106432897A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201511020228.8

申请日：2015-12-30

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社乐天化学株式会社

Inventor： 金鹤洙 ,  卢定均 ,  金大植 ,  郑基然 ,  南炳国 ,  李亨新

IPC: C08L23/12 ,  C08L21/00 ,  C08L23/06 ,  C08K3/34 ,  C08J9/08 ,  C08J9/04 ,  C08J3/22

CPC classification number: C08J9/32 ,  C08J9/0066 ,  C08J9/04 ,  C08J9/06 ,  C08J2203/02 ,  C08J2203/04 ,  C08J2203/22 ,  C08J2323/02 ,  C08L23/12 ,  C08J3/226 ,  C08J9/08 ,  C08J2203/18 ,  C08J2323/12 ,  C08J2423/06 ,  C08K2201/005 ,  C08L2203/14 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  C08L21/00 ,  C08L23/06 ,  C08K3/34

Abstract: 本申请提供通过熔融并挤出包含聚烯烃树脂的混合物而制备的母料，其中该混合物包含10至89重量％的聚烯烃树脂、5至30重量％的化学发泡剂、5至30重量％的热膨胀性微胶囊、和1至30重量％的无机填料。此外，本申请提供具有优异膨胀性和直接金属化属性的聚烯烃树脂组合物，其包含发泡母料。通过根据本发明的一种形式的聚烯烃树脂组合物的发泡注塑而获得的模制品在满足发泡单元的均匀分布和机械性能方面是有用的，使得膜制品可以广泛应用于汽车内部/外部材料的零件，并且还通过实现轻质部件而改善汽车的燃料效率。

公开(公告)号：CN104903415B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201380069647.3

申请日：2013-12-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 泉谷佑 ,  吉田育弘 ,  山本义则

IPC: C09D201/00 ,  C09D7/12

CPC classification number: C09D127/12 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/016 ,  C09D5/1681 ,  C09D7/70 ,  C09D201/00

Abstract: 本发明的涂覆组合物的特征在于，在溶解于溶剂的粘结剂树脂中分散有疏水性微粒和形成了卡房状的凝聚结构的扁平状微粒。扁平状微粒的台面和端面的长宽比优选为10以上，另外，扁平状微粒的凝聚状态的平均粒径优选为125nm以上且200μm以下。本发明的涂覆组合物可以不需要繁杂的操作地赋予高的憎水性及憎油性且可以形成开裂少的涂覆膜。

公开(公告)号：CN106280254A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610667599.3

申请日：2016-08-15

Applicant: 江苏中鹏新材料股份有限公司

Inventor： 王松松 ,  封其立 ,  单玉来 ,  张德伟 ,  孙波 ,  张国 ,  葛笑笑 ,  周佃香

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18 ,  C08K5/5435 ,  C08K3/04 ,  C08K5/3445

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5435 ,  C08K7/18 ,  C08K13/04 ,  C08K2201/005 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025

Abstract: 本发明公开了一种低介电常数型（low-k）模塑型环氧底填料（MUF）及其制备方法和用途。该MUF由重量百分数为2~10%的low-k环氧树脂、重量百分数为0~5%的联苯型环氧树脂、重量百分数为2~10%的low-k酚醛固化剂、重量百分数为80~96%的二氧化硅填料、重量百分数为0.01~1%的偶联剂以及促进剂、着色剂、脱模剂等组成。由于使用了低介电常数的环氧树脂与酚醛固化剂替代了现有技术中的介电常数较高的树脂，因此本发明提供的MUF具有较低的介电常数与介电损耗。本发明提供的MUF可广泛用于高频微电子与光电子器件的封装与制造等领域。

公开(公告)号：CN106279965A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510323075.8

申请日：2015-06-11

Applicant: 合肥杰事杰新材料股份有限公司

Inventor： 杨桂生 ,  梁娜

IPC: C08L23/12 ,  C08L23/06 ,  C08L51/06 ,  C08K13/02 ,  C08K3/34 ,  C08K5/03 ,  C08K5/06 ,  C08K3/22 ,  C08J9/30

CPC classification number: C08L23/12 ,  C08J9/30 ,  C08J2203/06 ,  C08J2323/12 ,  C08J2423/06 ,  C08K2201/005 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/14 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/035 ,  C08L23/06 ,  C08L51/06 ,  C08K13/02 ,  C08K3/34 ,  C08K5/03 ,  C08K3/2279 ,  C08K5/06 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2003/2262

Abstract: 本发明提供一种物理发泡填充阻燃聚丙烯材料及其制备方法，其是由聚丙烯25-84份、高熔体强度聚乙烯5-20份、无机填充物1-15份、阻燃剂5-20份、阻燃协效剂3-10份、相容剂2-10份、主抗氧剂0.1-1份、辅助抗氧剂0.1-1份、分散剂0.5-1份经混合、挤出、发泡注塑所得。所述高熔体强度聚乙烯的粘度为5.0*104-1.0*105帕斯卡秒，其在温度为190℃、负荷为2.16kg下的熔融指数为0.5-2g/10min。本发明在聚丙烯中加入了一定量的高熔体强度聚乙烯对聚丙烯进行改性，提高了材料的低温性能，并采用超临界氮气进行发泡，从而避免熔体发生破裂，并降低最终制品的密度，同时提高制品的阻燃性能，达到减重并保证了其刚性与外表美观要求。

公开(公告)号：CN106232763A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580022174.0

申请日：2015-03-20

Applicant: 纳美仕有限公司

Inventor： 小川英晃

IPC: C09K3/10 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C09D163/00 ,  C08G59/50 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/005 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供兼具低热膨胀化、对半导体元件与基板之间的间隙的注入性的液状封装材，以及使用液状封装材封装封装部位的电子部件。本发明的液状封装材的特征是包含(A)液状环氧树脂、(B)硬化剂、(C)经2-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷表面处理的平均粒径7～50nm的二氧化硅填料、及(D)平均粒径0.2～5μm的二氧化硅填料；相对于液状封装材的全部成分的合计100质量份，所述(C)成分的二氧化硅填料及所述(D)成分的二氧化硅填料的合计含量为45～77质量份；所述(C)成分的二氧化硅填料与所述(D)成分的二氧化硅填料的配比(质量比)为1∶10.2～1∶559。