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公开(公告)号：CN103229251A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180049913.7
申请日：2011-07-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L51/442 , C08J7/045 , C08J7/047 , C08J2323/06 , C09J7/381 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J2201/602 , C09J2203/322 , C09J2429/00 , C09J2433/00 , C09J2479/02 , C09J2481/00 , H05K1/0274 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供表面电阻率低、透明性高的透明导电性薄膜。本发明的透明导电性薄膜为在设置于透明基材的至少一面的导电性金属网层的开口部具有粘结性的导电层的透明导电性薄膜，其特征在于，导电层由含有水溶性乙烯聚合物A、有机添加剂B以及导电性有机高分子化合物C的导电性粘结剂组合物形成，有机添加剂B为选自水溶性多元醇、水溶性吡咯烷酮类和亲水性的非质子性溶剂中的至少一种，导电性有机高分子化合物C为选自聚苯胺类、聚吡咯类或聚噻吩类以及它们的衍生物中的至少一种。此外，本发明提供以具有上述透明导电性薄膜为特征的电子装置、以及以在阴极层上形成所述光电转换层，并在所述导电性粘结剂组合物软化的温度以上，将透明导电性薄膜的导电层与光电转换层表面贴合为特征的电子装置的制备方法。
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公开(公告)号：CN102863921A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210234337.X
申请日：2012-07-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J133/00 , C09J133/08
CPC classification number: C09J133/08 , C08K3/08 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2433/00
Abstract: 本发明涉及导电性粘合带。导电性粘合带，其含有丙烯酸类粘合剂、导电性填料和加热发泡剂。作为丙烯酸类粘合剂，适合使用丙烯酸类聚合物。通过多个导电性填料相互电连接，在感温前形成从导电性粘合带的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径。加热发泡剂为通过加热而发泡的加热型发泡剂。加热发泡剂的发泡前形成的导电性填料间的电连接，被发泡的加热发泡剂切断，从而从导电性粘合带的一个主表面连通到另一个主表面的导电路径消失。
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公开(公告)号：CN102725369A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180007217.X
申请日：2011-01-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00
CPC classification number: C09J9/02 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J2201/32 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2400/163 , C09J2433/00 , Y10T428/27 , Y10T428/273
Abstract: 本发明的目的在于提供耐腐蚀性优良，可以确保长期稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带，其为具有至少一层丙烯酸类粘合剂层的粘合带，其特征在于，体积电阻值为1×101Ω，通过离子色谱法测定的、在100℃和45分钟的条件下用纯水从该粘合带中提取的丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子的合计量，相对于所述丙烯酸类粘合剂层的单位面积为20ng/cm2以下。
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公开(公告)号：CN101421886B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200780013029.1
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J7/00 , C09J201/00 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01R12/7076 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电路连接用粘接膜，其为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件，与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件，以使所述第一电路电极和所述第二电路电极对置配置的状态进行连接的电路连接用粘接膜，其至少具有：含有导电粒子(1)和粘接剂(2)的导电性粘接剂层(3)；在导电性粘接剂层(3)的单面上形成的绝缘性的第一绝缘性粘接剂层(4)；在与导电性粘接剂层(3)的形成有第一绝缘性粘接剂层(4)的面相反侧的面上形成的绝缘性的第二绝缘性粘接剂层(5)，第一和第二绝缘性粘接剂层(4)、(5)中的至少一方的层的厚度为0.1～5.0μm。
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公开(公告)号：CN101675484A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200880014826.6
申请日：2008-05-07
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L31/18 , C08K7/18 , C09J7/28 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/602 , C09J2205/102 , H01L31/022425 , H01L31/0512 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及一种导电体连接用部件、连接结构和太阳能电池组件。太阳能电池组件具有以下结构：多个太阳能电池单元通过与其表面电极电连接的配线部件串联和/或并联连接。对于电极和配线部件的连接，使用焊料或导电性粘接剂。但是，在使用焊料的连接中，由于连接所伴随的高温等，容易产生制造的太阳能电池组件的特性恶化，另外，在使用导电性粘接剂的连接中，由于烦杂的连接工序，有太阳能电池生产率降低等问题。本发明通过将导电体连接用部件用于太阳能电池组件的连接等，从而解决了上述问题，所述导电体连接用部件具备在主面的至少一面上具有粗化面的金属箔和在该金属箔的所述粗化面上形成的粘接剂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100587002C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200380108393.8
申请日：2003-12-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/602 , C09J2463/00 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31518 , Y10T428/31522 , Y10T428/31525 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明的目的在于提供固化后的机械强度、耐热性、耐湿性、挠性、耐冷热循环性、耐焊锡回流性、尺寸稳定性等优良且能表现出高粘接可靠性或高导通可靠性的固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物的粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片、以及电子器件接合体。本发明的固化性树脂组合物含有环氧树脂、具有能与环氧基反应的官能团的固体聚合物、和环氧树脂用固化剂，并且将固化物用重金属染色后用透射型电子显微镜观察时，在由树脂组成的基体中观察不到相分离结构。
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公开(公告)号：CN101473006A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200780022634.5
申请日：2007-06-28
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: C09J7/02 , H01B5/00 , C09J133/00 , H01B11/06
CPC classification number: C09J9/02 , C09J7/10 , C09J2201/134 , C09J2201/602 , C09J2433/00 , Y10T442/10
Abstract: 本发明公开了在其两个表面上具有不同粘着值的导电粘合带。还公开了用于制备所述粘合带的方法。所述粘合带在其两个表面上具有不同的粘着值，并且沿纵向以及横向具有弹性和导电性。因此，所述粘合带可以作为使得容易附连/分开的电磁波屏蔽带材用于电子元件。
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公开(公告)号：CN101432931A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015056.2
申请日：2007-04-26
Applicant: 旭化成电子材料元件株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/18 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , H01L24/27 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K2201/10234 , H05K2201/10378 , Y10T156/10 , Y10T428/2495 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种导电颗粒配置薄片，其特征在于，该导电颗粒配置薄片包含导电颗粒和绝缘树脂薄片，其中，该绝缘树脂薄片的厚度小于该导电颗粒的平均粒径，导电颗粒从该绝缘树脂薄片的至少一侧的基准面P1突出，导电颗粒从基准面P1突出的部分被由与该绝缘树脂薄片相同的树脂形成的层覆盖，这里，将基准面P1与切线L1之间的距离的平均设为平均突出高度h1(h1＞0)，该切线L1是导电颗粒的与基准面P1平行的切线、且与从该基准面P1突出的突出部分相切，将基准面P2与切线L2之间的距离的平均设为平均突出高度h2，该切线L2是导电颗粒的与基准面P2平行的切线、且位于与切线L1的相反侧，在此情况下(其中，当该切线L2位于该绝缘树脂薄片内时，h2＜0；当该切线L2位于基准面P2上时，h2＝0；当该切线L2位于该绝缘树脂薄片外时，h2＞0)，满足h1＞h2的关系。
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公开(公告)号：CN101313045A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043982.6
申请日：2006-11-07
Applicant: 3M创新有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/00
CPC classification number: C09J9/02 , C08G59/4261 , C08G59/5086 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08K3/08 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/602 , C09J2463/00 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0212 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供了各向异性的导电性粘合剂组合物，所述组合物包含多功能缩水甘油基醚环氧树脂、苯氧基树脂、芯－壳聚合物、可选的热塑性树脂、热活化固化剂和导电粒子的混合物。
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公开(公告)号：CN101094901A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580045674.2
申请日：2005-11-04
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： 克里斯·怀兰德
CPC classification number: H05K3/323 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2201/602 , H01L2924/0002 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , Y10T428/24 , H01L2924/00
Abstract: 一种带状粘合剂类型材料定向传导。根据本发明的示例实施例，将碳纳米管(212、214、216、218)按照大体平行的布置配置在带基类型材料(210)中。所述碳纳米管沿其大体平行方向传导(例如导电和/或导热)，并且所述带基类型材料阻止沿大体侧向的传导。在一些实现中，将所述带基材料设置在所述集成电路部件(220、230)之间，采用所述碳纳米管形成其间的传导连接。该方法可应用于将多种部件连接在一起，如将集成电路管芯(倒装芯片和传统管芯)连接到封装衬底、彼此连接、和/或连接到引线框。
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