公开(公告)号：CN106031315B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201580008665.X

申请日：2015-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 闵太泓 ,  姜明杉 ,  李政韩 ,  高永宽

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10727

Abstract: 公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。

公开(公告)号：CN109640510A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169121.3

申请日：2018-10-08

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 加瓦宁·马尔科 ,  马库斯·莱特格布 ,  乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 ,  费迪南德·卢特舒尼格

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4664 ,  B29C64/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  B33Y99/00 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/119 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/108 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/4685

Abstract: 描述了一种部件承载件和一种用于制造部件承载件的方法，其中，部件承载件包括：承载件本体，该承载件本体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构；以及在层结构上和/或在层结构中的布线结构，其中，布线结构至少部分地形成为三维印刷结构。

公开(公告)号：CN109104813A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201810643019.6

申请日：2018-06-21

Applicant: 施赖纳集团两合公司

Inventor： 安德烈·卡利奥 ,  塞巴斯蒂安·格普 ,  韦雷纳·哈蒂格 ,  安内特·巴尔特 ,  马里纳·维滕贝格

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B7/0018 ,  H01B11/1834 ,  H01B17/62 ,  H05K1/095 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/249 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/2009 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明涉及一种具有电功能和外部接触的薄膜结构(1，2)，所述薄膜结构包括具有电传输路径(30)的区域(10)和用于外部接触电传输路径(30)的接触区域(20)。在薄膜结构的接触区域(20)中，包含至少一个导电层(100)，所述导电层具有由银和碳构成的材料混合物。导电层(100)能够从薄膜结构的接触区域(20)延伸到具有电传输路径(30)的区域(10)中，并且形成电传输路径。导电层(100)能够在接触区域(20)中设置在印制导线(400)上。导电层(100)由于由银和碳构成的混合物而是机械和气候稳定的。

公开(公告)号：CN104541583B

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201380042680.7

申请日：2013-06-21

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： G·S·考克斯 ,  C·D·西蒙尼 ,  C·R·海格 ,  R·A·韦塞尔

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  H01B3/306 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本公开涉及一种电路板，所述电路板具有第一聚酰亚胺表护层、第一成像金属层、第一电绝缘层、第二成像金属层、聚酰亚胺粘合层、第三成像金属层、第二电绝缘层、第四成像金属层和第二聚酰亚胺表护层。所述第一聚酰亚胺表护层、所述聚酰亚胺粘合层和所述第二聚酰亚胺表护层衍生自100摩尔％3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’‑双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’‑二氨基二苯醚。

公开(公告)号：CN104541586B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201380042695.3

申请日：2013-06-21

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： G·S·考克斯 ,  C·D·西蒙尼 ,  C·R·海格

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/4026 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  H01B3/306 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本公开涉及一种电路板，所述电路板具有第一成像金属层、第一电绝缘层、第二成像金属层、聚酰亚胺粘合层、第三成像金属层、第二电绝缘层和第四成像金属层，所述聚酰亚胺粘合层衍生自100摩尔％3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’‑双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’‑二氨基二苯醚。所述电路板不具有介于所述第二成像金属层和所述聚酰亚胺粘合层之间或者介于所述第三成像层和所述聚酰亚胺粘合层之间的粘合剂层。

公开(公告)号：CN105705334B

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201480059753.8

申请日：2014-10-27

Applicant: 杜邦-东丽株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 安田巨文 ,  户井田纪子 ,  西木直巳 ,  西川和宏

IPC: B32B27/34 ,  B32B7/12 ,  B32B9/00 ,  B32B27/30 ,  C01B32/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: B32B9/007 ,  B32B7/12 ,  B32B9/045 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0323

Abstract: 本发明获得不仅具有优异的机械特性、耐热性等特性，而且具有优异的导热性的石墨层压体。一种石墨层压体，其特征在于，所述石墨层压体包含石墨膜、非热塑性聚酰亚胺膜、和将所述石墨膜和所述非热塑性聚酰亚胺膜胶粘的胶粘层，所述胶粘层为热塑性聚酰亚胺或含氟树脂。

公开(公告)号：CN104022017B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201410256945.X

申请日：2014-06-10

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 舒适 ,  吕志军 ,  谷敬霞 ,  石岳 ,  张方振 ,  孙冰 ,  徐传祥

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/76892 ,  H01L21/3081 ,  H01L21/32055 ,  H01L23/49877 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施例提供了一种石墨烯图案化的方法及显示基板的制作方法，涉及电子技术领域，可以避免现有技术中光刻胶材料剥离时导致石墨烯薄膜脱落或者光刻胶在石墨烯膜层上残留的不良的情况，能够在保证生产成本的情况下提高产品良率。该方法包括：在石墨烯层上形成隔离层；在所述隔离层上形成光刻胶层；对所述光刻胶层进行图案化处理；按照图案化的光刻胶层对所述隔离层进行刻蚀形成图案化的隔离层；按照所述图案化的光刻胶层对所述石墨烯层进行刻蚀形成图案化的石墨烯层；将所述图案化的隔离层去除。本发明应用于电子设备中石墨烯图案化的方法。

公开(公告)号：CN106465533A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580011168.5

申请日：2015-03-02

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 盖尔诺特·舒尔茨 ,  伊丽莎白·科鲁兹威斯内尔

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K1/115 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068

Abstract: 用于电子元件的连接系统(1)，连接系统(1)包括至少一个电绝缘层(4a'、4a″、4b'、4b″)和至少一个导电层(3a、6a、3b、6b)，其中连接系统(1)进一步包括设置在至少一个电绝缘层(4a'、4a″、4b'、4b″)内的热分布层(5a、5b)，其中至少一个热分布层(5a、5b)由导热且电绝缘的无基体材料制成。

公开(公告)号：CN106276778A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510263855.8

申请日：2015-05-21

Applicant: 清华大学 ,  鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

Inventor： 金元浩 ,  李群庆 ,  范守善

IPC: B81C1/00 ,  H01B5/14 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/028 ,  B32B2307/202 ,  C03C17/09 ,  C03C2217/252 ,  C03C2217/253 ,  C03C2217/255 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/34 ,  C23C14/20 ,  C23C14/5826 ,  C23C14/5873 ,  C23C16/06 ,  C23C16/56 ,  C23C30/00 ,  C23F4/00 ,  G06F3/044 ,  G06F3/047 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/026 ,  H01B1/16 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/09681

Abstract: 本发明涉及一种金属纳米线膜的制备方法，该方法包括以下步骤：提供一基底，并在所述基底的一表面预先形成一金属层；提供一具有多个微孔的碳纳米管复合结构，该碳纳米管复合结构包括一碳纳米管结构以及一包覆于该碳纳米管结构表面的保护层，且该碳纳米管结构包括多个沿同一方向择优取向延伸的碳纳米管；以该碳纳米管复合结构为掩模干法刻蚀所述金属层，从而在所述基底的表面形成一金属纳米线膜；以及去除所述碳纳米管复合结构。本发明还涉及一种采用该方法制备的导电元件。本发明提供的金属纳米线膜的制备方法，采用碳纳米管复合结构作为掩模，且与干法刻蚀工艺相结合，该方法工艺简单，可以大面积制备金属纳米线膜。

公开(公告)号：CN103959395B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201380004022.9

申请日：2013-03-13

Applicant: 住友理工株式会社

Inventor： 小林淳 ,  山下裕介 ,  田口祐太朗 ,  吉川均

IPC: H01B1/24 ,  C08K3/04 ,  C08L101/12 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/12 ,  H05K9/00 ,  C01B31/04

CPC classification number: H05K1/11 ,  C01B32/20 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/011 ,  C08L33/20 ,  H01B1/24 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/254 ,  C08L21/00

Abstract: 本发明提供导电性高、在伸长时电阻也难以增加的导电膜、以及用于形成该导电膜的导电性组合物。导电性组合物包含：弹性体成分；纤维直径不足30nm的纤维状炭材料；以及，具有石墨结构、拉曼光谱的1580cm‑1附近出现的峰(G谱带)与1330cm‑1附近出现的峰(D谱带)的强度比(G/D比)为1.8以上、最大长度为150nm以上且厚度为100nm以下的薄片状炭材料。由该导电性组合物形成导电膜。