公开(公告)号：CN105027688B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201480012741.X

申请日：2014-02-20

Applicant: 大陆汽车有限公司

Inventor： M.德克 ,  T.里普尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/18 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了种电子、光电或电布置(1),其包括:电路载体(10),其包括金属导热装置(211);以及部件,其嵌入、插入或形成在所述电路载体(10)中,其中,所述部件(5)设有至少个电、电子或光电结构元件(30)和重新布线层(20),所述重新布线层(20)包括金属导热路径(210、210’),并且其中,通过所述金属导热路径(210、210’)提供所述重新布线层(20)与所述电路载体(10)的所述金属导热层(211)的金属‑热连接。

公开(公告)号：CN104885214B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201380067988.7

申请日：2013-12-20

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 西元修司 ,  长友义幸

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C04B37/021 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/248 ,  H05K3/32 ,  H05K3/465 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09136

Abstract: 本发明所涉及的功率模块用基板具备绝缘层(11)、形成于该绝缘层的第一面的电路层(12)、以及形成于所述绝缘层的第二面的金属层(13)，在所述金属层中的与配设有所述绝缘层的面相反侧的一面上，层叠有第一基底层(20)，所述第一基底层具有在与所述金属层的界面所形成的第一玻璃层、以及层叠于该第一玻璃层的第一Ag层。

公开(公告)号：CN104509220B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201380029824.5

申请日：2013-05-07

Applicant: 弗诺尼克设备公司

Inventor： M.S.朱恩 ,  R.J.瑟里恩 ,  A.亚达夫 ,  J.W.爱德华兹

IPC: H05K1/02

CPC classification number: F25B21/00 ,  F25B21/02 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10219 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明公开了具有热扩散盖的热电热交换器组件，所述热扩散盖最优化所述热扩散盖与多个热电装置之间的界面热阻，和其制造方法的实施方案。在一个实施方案中，热电热交换器组件包括电路板和附接到所述电路板的多个热电装置。例如，由于热电装置生产工艺中的容差，所述热电装置中的至少两个的高度是不同的。所述热电热交换器还包括在所述热电装置上的热扩散盖和所述热电装置与所述热扩散盖之间的热界面材料。所述热扩散盖的定向(即，倾斜)使得所述热界面材料的厚度，和进而界面热阻，对于所述热电装置最优化。

公开(公告)号：CN107919142A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710025248.7

申请日：2017-01-13

Applicant: 芝奇国际实业股份有限公司

Inventor： 黄琼篁

IPC: G11C5/02 ,  G11C11/406 ,  G11C11/401 ,  H01L27/108

CPC classification number: G02B6/0085 ,  G02B6/005 ,  G02B6/006 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0088 ,  G11C5/04 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10159 ,  G11C5/025 ,  G11C11/401 ,  G11C11/40626 ,  H01L27/108 ,  H01L27/10894 ,  H01L27/10897

Abstract: 本发明提供一种存储器装置及其组装方法。该存储器装置包括具有存储器的基板、散热结构以及导光体。其中，基板包括多个发光件与连接接口，该连接接口的第一部分连接接口及第二部分连接接口分别设置于基板的第一基板表面以及第二基板表面，并邻接于基板的一第一基板侧面，用以与一电子装置电性连接。该散热结构部分邻接于该基板。再者，该导光体组装或套合于该散热结构，并邻近于该基板的一第二基板侧面。而该散热结构与该基板之间具有至少一通道，用以供发光件所产生的多束光线经过而集中或分布于该导光体。本发明能够有效提升存储器的散热效能以及其所产生的整体光线效果。

公开(公告)号：CN107660108A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201711012079.X

申请日：2017-10-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 王进

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K3/0061 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明公开了一种金属箔组件，该金属箔组件包括：金属箔、防皱膜层以及定位膜层，防皱膜层贴覆在金属箔上，定位膜层可分离地连接在防皱膜层或者金属箔上，定位膜层的边缘超出金属箔的边缘，本发明还公开了一种移动终端的金属箔贴覆方法，通过上述方式，本发明能够避免金属箔出现褶皱，提升移动终端的产品良率。

公开(公告)号：CN104486902B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201410707847.3

申请日：2014-11-27

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 贺虎

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10553

Abstract: 本发明公开一种弯折型印刷电路板，包括平直部(310)以及与所述平直部(310)连接的弯折部(320)，所述平直部(310)包括金属基底(311)、绝缘层(312)、导电层(313)及保护层(314)，其中，所述绝缘层(312)设置在所述金属基底(311)的部分表面上，所述导电层(313)设置在所述绝缘层(312)上，所述保护层(314)设置在所述导电层(313)上。本发明通过将散热件直接与金属基底固定连接，在提高弯折型印刷电路板的散热性的同时，提高了弯折型印刷电路板的可靠性。

公开(公告)号：CN107529312A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201610452531.3

申请日：2016-06-21

Applicant: 苏州旭创科技有限公司

Inventor： 王战伟 ,  王克武

IPC: H05K7/20

CPC classification number: G02B6/122 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  H04J3/1611 ,  H04L69/12 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/066 ,  H05K7/2039

Abstract: 本申请揭示了一种具有双层PCBA结构的光模块，包括第一壳体和第二壳体、以及位于第一壳体和第二壳体之间的第一PCBA板和第二PCBA板，第一PCBA板和第二PCBA板中的至少其一在相对的表面上设有功率器件，光模块还包括弯折设置的热超导介质层，热超导介质层的一端导热连接功率器件，热超导介质层的另一端导热连接第一壳体和第二壳体的至少其一，热超导介质层与功率器件之间设有至少一层绝缘层，功率器件产生的热量通过绝缘层传导至热超导介质层以进行平面热扩散，并传递至第一壳体和第二壳体的至少其一。本申请的光模块能够有效散热，降低了光模块的功耗，提高了光模块的稳定性，避免光模块因散热不佳导致失效。

公开(公告)号：CN105265032B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201480032367.X

申请日：2014-06-06

Applicant: 西部数据技术公司

Inventor： K·M·竹内 ,  R·G·费尔柴尔德

IPC: H05K7/20 ,  H05K13/00

CPC classification number: G06F1/20 ,  F16B5/0233 ,  F16B35/06 ,  H05K1/021 ,  H05K7/20172 ,  H05K7/20409 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种计算机系统包括包含外围部分和中间部分的散热器、电路板、经配置以固定到电路板的第一控制器、经配置用于在散热器的外围部分处将散热器固定到电路板的一个或更多个附着装置、和支架组件。支架组件包括经配置以将支架组件固定到电路板的第一螺纹段和经配置以在散热器的中间部分处将支架组件固定到散热器的第二螺纹段。一个或更多个附着装置和支架组件经配置以将散热器固定到电路板且允许散热器与第一控制器具有热接触。

公开(公告)号：CN107371322A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710612180.2

申请日：2017-07-25

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 易小军 ,  谢长虹

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0281 ,  H05K7/20336 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种补强板的制作方法、补强板及电子设备，所述方法包括制作第一壳体以及与所述第一壳体配合的第二壳体；将填充于毛细结构烧结模具内的粉体进行烧结，形成毛细结构；将所述毛细结构固定于所述第一壳体和所述第二壳体配合形成的容置腔内，并焊接配合的第一壳体和第二壳体；将工作液体注入至容置有所述毛细结构的容置腔内；将注入有所述工作液体的容置腔内的空气抽出形成真空，并将所述容置腔密封形成补强板。本发明实施例提供的补强板的制作方法，当制作的补强板受热时，受热的工作液体发生气化，并在毛细结构的作用下在补强板内循环流动，从而将补强板上热量散发，实现及时将FPC板上的热量传导出去，提升电子设备的可靠性。

公开(公告)号：CN107251670A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680009991.7

申请日：2016-01-29

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 平谷俊悟 ,  田原秀哲 ,  小原一仁 ,  吴文锡 ,  森冈秀夫 ,  中村有延

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K7/06

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/36 ,  H01L23/50 ,  H01L25/072 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/183 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166

Abstract: 本发明提供一种基板单元，能够在防止组装的作业性的变差的同时提高散热效率。基板单元(1)具备：基板(10)，在一面(10a)上形成有导电图案，并且形成有开口(11)；导电构件(20)，主体部(21)固定于基板的另一面(11b)，且穿过形成于基板(10)的开口(11)而与电子元件(30)的至少一个端子电连接；以及散热构件(40)，固定于导电构件(20)中的基板(10)侧的相反侧的面，延伸设置部(22)设置成与沿着散热构件(40)的平面(P)交叉，延伸设置部是与外部设备电连接的部分且从导电构件(20)的主体部(21)延伸出。