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公开(公告)号：CN101952983A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200980102092.1
申请日：2009-01-30
Applicant: 株式会社光波
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H05K3/308 , H05K2201/10106 , H05K2201/10553 , H05K2201/10871 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于汽车、照明、广告牌等的针式大功率发光二极管散热结构，尤其涉及一种以如下内容为特征的针式大功率发光二极管散热结构，其特征在于：包括发光二极管元件、与所述发光二极管元件电气连通且具备沿着基板方向伸出的若干个导线以向所述发光二极管元件供应电源的第一导线架、与所述第一导线架面对着面且具备沿着所述基板伸出的若干个导线的第二导线架、包含所述发光二极管元件且将所述第一、二导线架的上部侧铸模成形为透明体的铸模成形部、使所述第一、二导线架的各个导线穿过所述铸模成形部和基板之间的空间与所述第一导线架的导线接触而接收所述发光二极管元件产生的热向外排放的散热器；该针式大功率发光二极管散热结构通过连接到发光二极管芯片的导线架有效散热，从而延长部件及元件的使用寿命，最大限度减少部件因受热引起的特性变化的同时，增强电流的注入且提高照射效率，并应用于现有发光二极管制造工序而大幅降低成本。
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公开(公告)号：CN104486902B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201410707847.3
申请日：2014-11-27
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
Inventor： 贺虎
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0203 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/05 , H05K3/0061 , H05K2201/066 , H05K2201/09009 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H05K2201/10553
Abstract: 本发明公开一种弯折型印刷电路板，包括平直部(310)以及与所述平直部(310)连接的弯折部(320)，所述平直部(310)包括金属基底(311)、绝缘层(312)、导电层(313)及保护层(314)，其中，所述绝缘层(312)设置在所述金属基底(311)的部分表面上，所述导电层(313)设置在所述绝缘层(312)上，所述保护层(314)设置在所述导电层(313)上。本发明通过将散热件直接与金属基底固定连接，在提高弯折型印刷电路板的散热性的同时，提高了弯折型印刷电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN104953978A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510122857.5
申请日：2015-03-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近藤学
CPC classification number: H05K1/18 , H05K1/0212 , H05K3/4697 , H05K2201/09845 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10151 , H05K2201/10219 , H05K2201/10515 , H05K2201/10553 , H05K2201/1056
Abstract: 提供电子部件、电子设备以及移动体，能够高效地对振动片进行加热。电子部件(100)包含：台座板(10)，其具有由金属构成的第1面(12a)和作为第1面(12a)的相反面的第2面(12b)；发热体(20)，其配置于台座板(10)的第1面(12a)；以及振动片(30)，其配置于发热体(20)，台座板(10)在俯视时与振动片(30)重合。
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公开(公告)号：CN107306076B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201610236780.9
申请日：2016-04-14
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC classification number: H05K7/209 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/181 , H05K3/301 , H05K2201/09072 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10227 , H05K2201/10272 , H05K2201/10492 , H05K2201/10522 , H05K2201/10553 , H05K2201/10568 , H05K2201/10606
Abstract: 一种具有高散热电路板组装系统的电源供应器，借由于该路板上设置一与变压器相连接的支架，而可将设置于该电路板的电子组件作动时产生的热导出而对外散热，并分配该变压器电流的导通与流向，而可提高电源供应器效率和导热效果。
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公开(公告)号：CN103775845A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201210395290.5
申请日：2012-10-17
Applicant: 欧司朗股份有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/642 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H05K2201/10378 , H05K2201/10553 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种LED发光装置及灯具。LED发光装置包括LED发光组件（220）和电路板（210），所述LED发光组件在朝向所述电路板的一侧具有散热焊盘（2243）和导电焊盘（2241、2242），所述电路板具有导热层（211）和电导线（212、213），其特征在于，还包括位于所述LED发光组件（220）与所述电路板（210）之间的热扩散件（230），所述热扩散件包括：电连接部（231、232），连接所述导电焊盘（2241、2242）和所述电导线（212、213）；以及热扩散部（233），连接所述散热焊盘（2243）和所述导热层（211），其中所述热扩散部（233）具有比所述散热焊盘（2243）更大的面积和/或更大的厚度。本发明在LED发光组件与电路板之间增加了一个热扩散件，从而能够大大降低热阻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109152196A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810826193.4
申请日：2018-07-25
Applicant: 江苏凯尔生物识别科技有限公司
CPC classification number: H05K1/181 , G06K9/00006 , H05K1/0215 , H05K2201/10553
Abstract: 本发明实施例公开了一种指纹识别模组安装方法及指纹识别模组。该安装方法包括：提供一电路板，电路板包括至少一个芯片固定区和围绕芯片固定区的金属环固定区；提供指纹识别裸芯片，将指纹识别裸芯片经板上芯片封装工艺固定于芯片固定区；在金属环固定区设置结构胶，将金属环粘接于金属环固定区。本发明实施例提供的指纹识别模组安装方法，通过将指纹识别裸芯片利用板上芯片封装工艺固定于电路板的芯片固定区，减少了芯片封装工序，避免使用表面贴装技术导致指纹识别芯片与电路板连接稳定性的问题，有效降低了指纹识别模组的安装成本，提高了指纹识别模组的产率。
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公开(公告)号：CN107852830A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680044343.5
申请日：2016-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/10 , H01G4/228 , H01G4/248 , H01G4/33 , H05K3/022 , H05K3/32 , H05K3/4602 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2201/10537 , H05K2201/10553 , H05K2201/1056
Abstract: 本发明提供一种电容器内置基板的制造方法，其特征在于，包括：制作电容器内置芯绝缘膜的工序；以及在电容器内置芯绝缘膜的两主面层叠堆积层的工序，上述电容器内置芯绝缘膜具有第一金属层和第二金属层、绝缘层、以及电容器，第一金属层和第二金属层配置为隔着绝缘层对置，电容器配置为贯通绝缘层，且一个电容器电极与第一金属层电连接，另一个电容器电极与第二金属层电连接。
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公开(公告)号：CN103811436A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310556758.9
申请日：2013-11-11
Applicant: 辉达公司
Inventor： 翟军 , 亚伊普拉卡什·基帕尔卡蒂 , 尚塔努·卡尔丘里
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K2201/10553 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了改进堆叠式封装结构中的逻辑芯片的热性能。本发明的实施例提供了其中低功率芯片可以邻近高功率芯片垂直定位而不遭受过度加热的影响的IC系统。在一个实施例中，IC系统包括第一衬底、布置在第一衬底的第一侧面上的高功率芯片、布置在第一衬底的第二侧面上的导热焊盘、形成在第一衬底中的一个或多个导热特征，其中导热特征热连接高功率芯片和导热焊盘，以及附接到导热焊盘的表面的散热器，其中散热器与导热焊盘热通信。通过使导热特征穿过第一衬底形成以热连接高功率芯片和导热焊盘，由高功率芯片所生成的热量可以有效地耗散到散热器中。
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公开(公告)号：CN101952983B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200980102092.1
申请日：2009-01-30
Applicant: 株式会社光波
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H05K3/308 , H05K2201/10106 , H05K2201/10553 , H05K2201/10871 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于汽车、照明、广告牌等的针式大功率发光二极管散热结构，尤其涉及一种以如下内容为特征的针式大功率发光二极管散热结构，其特征在于：包括发光二极管元件、与所述发光二极管元件电气连通且具备沿着基板方向伸出的若干个导线以向所述发光二极管元件供应电源的第一导线架、与所述第一导线架面对着面且具备沿着所述基板伸出的若干个导线的第二导线架、包含所述发光二极管元件且将所述第一、二导线架的上部侧铸模成形为透明体的铸模成形部、使所述第一、二导线架的各个导线穿过所述铸模成形部和基板之间的空间与所述第一导线架的导线接触而接收所述发光二极管元件产生的热向外排放的散热器；该针式大功率发光二极管散热结构通过连接到发光二极管芯片的导线架有效散热，从而延长部件及元件的使用寿命，最大限度减少部件因受热引起的特性变化的同时，增强电流的注入且提高照射效率，并应用于现有发光二极管制造工序而大幅降低成本。
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公开(公告)号：CN1811558A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200510091627.3
申请日：2005-08-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02F1/133
CPC classification number: H05K1/0203 , G02F1/133603 , G02F2001/133607 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H05K3/445 , H05K2201/09481 , H05K2201/10106 , H05K2201/10553 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00011 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种二维光源，其包括：具有孔的基座衬底；设置在所述基座衬底的下表面上的引线；设置在所述基座衬底的上表面上的发光二极管芯片；通过所述孔将所述发光二极管芯片的两个电极连接到所述引线的插塞；覆盖所述发光二极管芯片的缓冲层；以及光学层，其设置在所述缓冲层上并具有形成在对应于所述发光二极管芯片的一部分所述光学层上的光学图案。
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