公开(公告)号：CN108474454A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680076253.4

申请日：2016-12-21

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 饭山俊男

IPC: F16H1/46

Abstract: 本发明提供一种组合有两组行星齿轮机构(M1、M2)的旋转传递装置，其能够实现从输入轴(2)向输出轴(3)的旋转传递的顺畅化和装置的小型化，并将从输出轴(3)输入的逆输入锁止并阻断。在具有输入轴(2)和输出轴(3)的外壳(1)的内部设置有与输入轴(2)相连结且具有圆周壁部(22)的杯状构件，在该圆周壁部(22)的内侧空间部并列地配置有第1行星齿轮机构(M1)和第2行星齿轮机构(M2)。两个行星齿轮机构的行星齿轮作为行星齿轮体(4)一体地结合，沿周向配置多个行星齿轮体(4)，在圆周壁部(22)的顶端固定安装有第1行星齿轮机构(M1)的输入侧的齿轮圈(RGi)，并且在输出轴(3)的顶端固定安装有第2行星齿轮机构(M2)的输出侧太阳齿轮(SGs)。输出侧行星齿轮(PGl)的直径大于输入侧行星齿轮(PGs)的直径，输出侧行星齿轮(PGl)的齿数多于输入侧行星齿轮(PGs)的齿数，从输出轴(3)向输入轴(2)的旋转传递被锁止并阻断。

公开(公告)号：CN104956780B

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201480005967.7

申请日：2014-01-09

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 松田纯 ,  铃木隆之 ,  黑田正己

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/005 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K3/085 ,  B23K35/26 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/085

Abstract: 提供优异的加热接合装置及加热接合产品的制造方法，在真空中进行软钎焊等的加热接合时，不会使加热接合的目标物体的温度相对于适于加热接合的规定的目标温度大幅超出规定，能够以比以往的装置及方法更短时间使目标物体的温度成为规定的目标温度。加热接合装置具备：真空腔体，容纳加热接合的目标物体和缓冲器部；加热器，对与容纳于真空腔体内的目标物体接触而配置的缓冲器部加热；冷却器，对由加热器加热了的缓冲器部的热量排热；目标物体温度传感器，检测经由缓冲器部被加热了的目标物体的温度；及控制装置，基于检测到的目标物体的温度，以使目标物体的温度成为适于加热接合的规定的目标温度控制装置的方式，调节由冷却器进行的从缓冲器部的排热来进行控制。

公开(公告)号：CN108025402A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053663.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 欧利生电气株式会社 ,  株式会社弘辉

Inventor： 林佑希子 ,  白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之 ,  白井武史 ,  内田令芳 ,  古泽光康

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明是无还原剂及活性剂的焊料膏、使用该焊料膏而完成焊料接合的焊接制品的制造方法。本发明的还原气体用焊料膏是与还原气体一起使用的还原气体用焊料膏，且包含焊料粉末、常温下为固体的摇变剂、以及溶剂，并且该焊料膏中，无用以除去氧化膜的还原剂以及无用以提升还原性的活性剂的焊料膏。

公开(公告)号：CN106029277B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201580003345.5

申请日：2015-01-06

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 小林秀雄 ,  小泽直人 ,  松田纯

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/00 ,  B23K31/02 ,  G01J5/00 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K3/08 ,  B23K1/20 ,  G01J5/0014 ,  G01N21/3504 ,  G01N25/00 ,  G01N33/0047

Abstract: 本发明提供一种能够即时且安全地测量焊接装置的腔室(10)内的甲酸气体等羧酸气体浓度的估算方法、及能够估算腔室内的羧酸气体浓度的焊接装置。使用能够不受羧酸对红外线吸收的影响来测量温度的温度计(第一温度计)(37)、及以羧酸所吸收的波长区域的红外线来测量温度的辐射温度计(第二温度计)(38)，并在同一时间点来测量已被配置于前述腔室内的同一物体的表面温度，且由第一温度计与第二温度计的温度差值(ΔTx)，来估算腔室内的羧酸气体浓度。焊接装置具备：加热台(30)、惰性气体与羧酸气体的混合气体导入机构(25)、气体排出机构(26)、第一温度计(37)、及第二温度计(38)。

公开(公告)号：CN106246760A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610396680.2

申请日：2016-06-07

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 井内晴日 ,  饭山俊男

IPC: F16D43/21

Abstract: 本发明提供在外圈与内圈之间配置有螺旋弹簧的扭矩限制器，其中，将使外圈与内圈相对旋转的扭矩设置得较大。该扭矩限制器包括：轴状的内圈(2)；卷绕线材(L)而形成的螺旋弹簧的筒状的外圈(3)，在内圈与外圈之间的旋转扭矩大于预定值时，克服螺旋弹簧与内圈之间的摩擦力而使外圈与内圈相对旋转。螺旋弹簧(4)具有与外圈(2)卡合的卡合部(41)，并且以从轴向的一侧观察时互为相反的方向的方式在卡合部(41)的轴向的两侧卷绕有线材。由于在卡合部(41)的两侧卷绕有线材，因此螺旋弹簧(4)与内圈(2)之间的摩擦力增大，使外圈(3)与内圈(2)相对旋转的扭矩也增大。(4)；以及供安装有螺旋弹簧(4)的内圈(2)插入

公开(公告)号：CN106132565A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580014320.5

申请日：2015-02-16

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 筱原信一 ,  中村昌宽

IPC: B05C9/08 ,  B05C5/02 ,  B05D1/26 ,  B05D3/14

CPC classification number: B05D1/305 ,  B05B15/68 ,  B05C5/0254 ,  B05D1/007

Abstract: 本发明提供一种能使构件与涂布头之间的距离设成较大的树脂涂布装置及树脂涂布完成的构件的制造方法。树脂涂布装置(1)具备：载置要涂布树脂(13)的构件的载置台(12)；对载置于载置台(12)的构件(11)吐出树脂(13)的涂布头(14)；使涂布头(14)相对于载置台(12)相对性移动的移动装置(15)；以及对载置台(12)与涂布头(14)之间施加电压的电源装置(17)。树脂涂布完成的构件的制造方法，将构件(11)载置于载置台(12)，并将涂布头(14)配置于构件(11)的上方，维持对载置台(12)与涂布头(14)之间施加电压的状态，且在从涂布头(14)吐出树脂(13)的狀態下使涂布头(14)往沿着载置面(12f)的方向相对于载置台(11)相对性移动，从而进行对构件(11)涂布树脂(13)。

公开(公告)号：CN106029277A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580003345.5

申请日：2015-01-06

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 小林秀雄 ,  小泽直人 ,  松田纯

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/00 ,  B23K31/02 ,  G01J5/00 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K3/08 ,  B23K1/20 ,  G01J5/0014 ,  G01N21/3504 ,  G01N25/00 ,  G01N33/0047

Abstract: 本发明提供一种能够即时且安全地测量焊接装置的腔室(10)内的甲酸气体等羧酸气体浓度的估算方法、及能够估算腔室内的羧酸气体浓度的焊接装置。使用能够不受羧酸对红外线吸收的影响来测量温度的温度计(第一温度计)(37)、及以羧酸所吸收的波长区域的红外线来测量温度的辐射温度计(第二温度计)(38)，并在同一时间点来测量已被配置于前述腔室内的同一物体的表面温度，且由第一温度计与第二温度计的温度差值(ΔTx)，来估算腔室内的羧酸气体浓度。焊接装置具备：加热台(30)、惰性气体与羧酸气体的混合气体导入机构(25)、气体排出机构(26)、第一温度计(37)、及第二温度计(38)。

公开(公告)号：CN105612229A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201580001863.3

申请日：2015-08-04

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 山下卓人 ,  斋藤智之 ,  須藤昌弘

IPC: C09J5/00

CPC classification number: B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  B32B2305/72 ,  B32B2457/202 ,  C09J5/00 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/133308 ,  G02F2001/133331 ,  G02F2202/28 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/756 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75803 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83908 ,  H01L2924/00014

Abstract: 确认粘接剂是否延伸到了部件的端部，并且能够以短时间使粘接剂延伸。在粘合对象的2个部件的一方的部件的接合面涂敷粘接剂，由部件接合装置13将2个部件接合从而获得接合部件时，在倾斜调整装置14中，由摄像机获取接合部件的2个部件的接合面中的粘接剂的延伸状态的图像，从接合部件的端部至粘接剂的端部为止的粘接剂的未延伸部的大小存在不均匀时，以粘接剂向未延伸部的较大一方移动的方式调整接合部件的倾斜，延伸调整装置15，根据由摄像机获取到的未延伸部的大小来控制按压侧的部件的压入量以及压入时间间隔从而调整粘接剂的延伸，直至未延伸部成为规定的大小以下，若未延伸部消失则使接合部件的边缘部的粘接剂硬化。

公开(公告)号：CN105402275A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510567720.0

申请日：2015-09-08

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 森本勇

IPC: F16D41/08

Abstract: 本发明提供锁定型双向离合器，在传递来自输入侧的旋转且阻止来自输出侧的旋转的双向离合器中，使用成对的两个辊和一体型弹簧，易于进行组装加工。在被固定的壳体(1)的内部，以沿轴线方向排列的方式配置输入构件(2)和输出构件(3)，将成对的两个辊(4)插入到输出构件的凸轮面(31)与壳体的内周面之间。成对的辊各自被在薄板的弹簧(5)上形成的板簧部向凸轮面的咬入方向施力，当输出构件主动要进行旋转时，成对的辊中的一个辊咬入到凸轮面与壳体之间，输出构件的旋转被锁定。薄板的弹簧是将用于对沿圆周方向配置的全部辊施力的板簧部连结起来而成的一体型弹簧，将弹簧抵接于输出构件的侧面并进行安装，从而能够易于组装双向离合器。

公开(公告)号：CN103031068B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210375976.8

申请日：2012-09-29

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 小梶英之 ,  山口矿二

IPC: C09J5/00

CPC classification number: B29C65/48 ,  B29L2009/00 ,  B32B37/0046 ,  B32B37/02 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2457/202 ,  Y10T156/1798

Abstract: 一种接合部件的制造装置及接合部件的制造方法，在粘合两片基板来制造接合部件的情况下，即使在一个基板薄的情况下，也防止基板间的相对偏移的产生，防止表面形变的产生，使膜厚均匀。该接合部件的制造装置具备：树脂膜形成单元，在第一基板上形成液体状态的树脂膜；半硬化单元，将由树脂膜形成单元形成的树脂膜的外周端部维持为未硬化状态，使由外周端部围绕的内周部硬化为半硬化状态；以及基板粘合单元，以将外周端部的一个端部作为起点、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从起点移动到相反侧的端部的方式，使第二基板与外周端部为未硬化状态而内周部为半硬化状态的树脂膜接触，将第一基板和第二基板粘合。