粘合剂组合物
    61.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108368385B

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN201680072583.6

    申请日:2016-12-21

    Abstract: 本发明提供在聚丙烯等低表面能基材的粘接中有用的粘合剂组合物,其与目前公知的低表面能基材用丙烯酸类粘合剂相比,安全性优异、且不需要底涂剂。本发明的粘合剂组合物包含(甲基)丙烯酸单体等具有聚合性不饱和基团的化合物、还原剂和多胺,上述还原剂是过渡金属的羧酸盐,上述多胺是具有至少一个叔氨基的多胺。

    导电性高分子组合物
    62.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112771098A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201980062654.8

    申请日:2019-12-13

    Inventor: 宫本豪

    Abstract: 提供一种涂膜耐湿热性优异的导电性高分子组合物。根据本发明,提供一种导电性高分子组合物,包含溶剂、以及π共轭系导电性高分子,其中,作为上述导电性高分子的掺杂剂或添加剂包含含有乙烯砜基的含乙烯砜基化合物,当作为上述添加剂包含上述含乙烯砜基化合物时,上述含乙烯砜基化合物具有多个上述乙烯砜基。

    粘合剂组合物及粘合片
    63.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108690536B

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201810300180.3

    申请日:2018-04-04

    Abstract: 本发明提供能够形成维持粘合物性所需的粘着性和凝聚力、且具有高温环境下的高应力缓和性并对聚烯烃等低极性被粘接体具有高粘接性的粘合剂层的粘合剂组合物。本发明的粘合剂组合物是含有酸值为7.8~45的(甲基)丙烯酸类共聚物(A)、软化点在100℃以上的松香类增粘树脂(B)和交联剂(C)的粘合剂组合物,(甲基)丙烯酸类共聚物(A)是含有烷基碳数低于8的(甲基)丙烯酸烷基酯、烷基碳数在8以上的(甲基)丙烯酸烷基酯和含酸性基团的单体的单体成分的共聚物,相对于(甲基)丙烯酸类共聚物(A)100质量份,松香类增粘树脂(B)的含量超过16质量份且低于30质量份,交联剂(C)的含量为0.01~5质量份。

    粘合带
    64.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111742024A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN201980014238.0

    申请日:2019-02-19

    Abstract: 本发明提供可以兼顾优异的粘合性能和VOC量的减少的粘合带。本发明的粘合带,是具有包含粘合剂组合物的粘合剂层的粘合带。上述粘合剂组合物包含使含有(甲基)丙烯酸的单体混合物共聚而得到的聚合物。所述粘合剂层的厚度为30μm以上。上述粘合带的总挥发性有机化合物TVOC浓度为10000μg/m3以下,所述TVOC浓度使用上述粘合剂层的面积为100mm×100mm的试验片和5L的采样袋算出。

    环氧树脂组合物以及固化物

    公开(公告)号:CN110997749A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201880051245.3

    申请日:2018-06-18

    Abstract: 本发明提供可形成具有充分的柔性、且抑制了翘曲、裂纹的发生的固化物的环氧树脂组合物。一种环氧树脂组合物,其含有共聚物(A)和环氧树脂(B),共聚物(A)是包含:具有取代基的长度小于 的一取代或二取代乙烯性单体(a1),和具有至少1个长度在 以上的取代基(其中,含有环氧基的取代基除外)的一取代或二取代乙烯性单体(a2),和具有至少1个长度在 以上的含有环氧基的取代基的一取代或二取代乙烯性单体(a3)的单体成分的共聚物,单体成分100质量%中的(a1)量为5~40质量%,(a2)量为35~90质量%,(a3)量为1~60质量%,共聚物(A)的Mw为0.6×104~10×104,Tg为-150~0℃。

    涂布用固化性组合物和层叠体

    公开(公告)号:CN110741050A

    公开(公告)日:2020-01-31

    申请号:CN201880039206.1

    申请日:2018-05-24

    Abstract: 本发明的技术问题是提供一种涂布用固化性组合物,该组合物即使在针对聚烯烃等低表面能原材料的基材形成涂膜时,与基材的密合性也优良,涂膜的表面固化性也优良。本发明的涂布用固化性组合物是含有聚合物(a)、单体(b)和固化用催化剂(c)的组合物,上述固化用催化剂(c)是有机硼烷-胺络合物(c-1)或过渡金属的羧酸盐与具有叔氨基的多胺的混合物(c-2),且以特定量包含各成分。

    微细结构体的制造方法
    68.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106575605B

    公开(公告)日:2019-06-28

    申请号:CN201580040832.9

    申请日:2015-07-24

    Inventor: 宫泽幸大

    Abstract: 本发明提供一种可以简单地制作复合图案、嵌套结构的微细结构体的制造方法。根据本发明,提供一种微细结构体的制造方法,具备如下工序,在将第1模具的第1图案按压于在具有遮光图案的透明基材上涂敷第1光固化性树脂组合物而获得的第1被转印树脂层的状态下,通过第1模具向第1被转印树脂层照射活性能量射线,由此形成转印了第1图案的第1固化树脂层,在将第2模具的第2图案按压于在第1固化树脂层上涂敷第2光固化性树脂组合物而获得的第2被转印树脂层的状态下,使用所述遮光图案作为掩模向第2被转印树脂层照射活性能量射线而使第2被转印树脂层的一部分的区域固化,由此形成具有包含低阶部与高阶部在内的阶梯形状的第2固化树脂层,第1图案以及第2图案中的至少一方具有微细形状。

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