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公开(公告)号：TW201737786A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106105083
申请日：2017-02-16
Applicant: 阿爾發裝配對策公司 , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.
Inventor： 柯普 保羅J , KOEP, PAUL J. , 馬奇 麥可T , MARCZI, MICHAEL T. , 泰勒森 凱倫A , TELLEFSEN, KAREN A.
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0024 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K2201/42 , H01L23/552 , H01L2224/16227 , H01L2924/14 , H01L2924/16251 , H01L2924/16315 , H01L2924/165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K3/3494 , H05K9/0081 , H05K2201/0715 , H05K2201/10371 , Y02P70/611
Abstract: 一種屏蔽件，用於屏蔽電子組件的一部分免於鄰近組件之非所欲的發射。該屏蔽件包含一金屬本體，係被構造成附接至一基板上；以及焊料，係以允許該焊料的位置與體積兩者都可以受到控制的方式，選擇性地被施加至該金屬本體的下端部分。在該焊料與該金屬本體之間會產生接合。該接合可以是冶金接合或擴散接合，該冶金接合係藉由該焊料靠近至少一個接腳以及足以使該焊料到達該焊料的熔融溫度的熱量與時間而產生，該擴散接合藉由熱量與壓力而產生。本發明也描述了將該屏蔽件附接至該基板的方法。
Abstract in simplified Chinese: 一种屏蔽件，用于屏蔽电子组件的一部分免于邻近组件之非所欲的发射。该屏蔽件包含一金属本体，系被构造成附接至一基板上；以及焊料，系以允许该焊料的位置与体积两者都可以受到控制的方式，选择性地被施加至该金属本体的下端部分。在该焊料与该金属本体之间会产生接合。该接合可以是冶金接合或扩散接合，该冶金接合系借由该焊料靠近至少一个接脚以及足以使该焊料到达该焊料的熔融温度的热量与时间而产生，该扩散接合借由热量与压力而产生。本发明也描述了将该屏蔽件附接至该基板的方法。
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公开(公告)号：TW201728398A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW106108905
申请日：2013-10-09
Applicant: 阿爾發裝配解決方案公司 , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.
Inventor： 喬杜里普里沙 , CHOUDHURY,PRITHA , 迪阿維拉里巴斯摩卡那 , DE AVILA RIBAS,MORGANA , 木克吉蘇塔巴 , MUKHERJEE,SUTAPA , 庫馬阿尼爾 , KUMAR,ANIL , 薩卡秀麗 , SARKAR,SIULI , 潘德賀蘭吉特 , PANDHER,RANJIT , 巴特卡爾拉維 , BHATKAL,RAVI , 辛巴瓦 , SINGH,BAWA
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/002 , B23K1/0056 , B23K1/012 , B23K1/085 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K2203/12 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3463 , Y10T403/479
Abstract: 一種無鉛、無銻焊接合金，該合金包含： (a)10重量%或以下之銀 (b)10重量%或以下之鉍 (c)3重量%或以下之銅 (d)下列元素中之至少一者 至多1重量%之鎳 至多1重量%之鈦 至多1重量%之鈷 至多3.5重量%之銦 至多1重量%之鋅 至多1重量%之砷 (e)視情況，下列元素中之一或更多者 0至1重量%之錳 0至1重量%之鉻 0至1重量%之鍺 0至1重量%之鐵 0至1重量%之鋁 0至1重量%之磷 0至1重量%之金 0至1重量%之鎵 0至1重量%之碲 0至1重量%之硒 0至1重量%之鈣 0至1重量%之釩 0至1重量%之鉬 0至1重量%之鉑 0至1重量%之鎂 0至1重量%之稀土 (f)其餘為錫與任何不可避免的雜質。
Abstract in simplified Chinese: 一种无铅、无锑焊接合金，该合金包含： (a)10重量%或以下之银 (b)10重量%或以下之铋 (c)3重量%或以下之铜 (d)下列元素中之至少一者 至多1重量%之镍 至多1重量%之钛 至多1重量%之钴 至多3.5重量%之铟 至多1重量%之锌 至多1重量%之砷 (e)视情况，下列元素中之一或更多者 0至1重量%之锰 0至1重量%之铬 0至1重量%之锗 0至1重量%之铁 0至1重量%之铝 0至1重量%之磷 0至1重量%之金 0至1重量%之镓 0至1重量%之碲 0至1重量%之硒 0至1重量%之钙 0至1重量%之钒 0至1重量%之钼 0至1重量%之铂 0至1重量%之镁 0至1重量%之稀土 (f)其余为锡与任何不可避免的杂质。
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公开(公告)号：TW201906941A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107116470
申请日：2018-05-15
Applicant: 美商阿爾法部件股份有限公司 , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.
Inventor： 普扎立 納哈利 , PUJARI, NARAHARI , 森卓穆西 賈普拉卡許 , SUNDARAMURTHY, JAYAPRAKASH , 薩卡 蘇利 , SARKAR, SIULI , 巴特卡爾 拉文卓拉M , BHATKAL, RAVINDRA M.
Abstract: 本發明涉及可撓性及可拉伸之紫外線固化和熱固化的介電質墨水組成物，其可以熱成形或真空成形，可撓性墨水可以形成具有優異黏著性的可拉伸介電質。藉由絲網印刷或其類似物，介電質墨水組成物可以應用在電路板上，像是紙酚醛樹脂板、塑膠板(聚甲基丙烯酸甲脂、乙烯對苯二甲酸酯或其類似物)或玻璃環氧樹脂板，然後進行熱/紫外線固化，組成物適合使用在像是電容式觸控、模內成形、製造交叉絕緣層、以及製造電子電路和裝置等應用中。
Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及可挠性及可拉伸之紫外线固化和热固化的介电质墨水组成物，其可以热成形或真空成形，可挠性墨水可以形成具有优异黏着性的可拉伸介电质。借由丝网印刷或其类似物，介电质墨水组成物可以应用在电路板上，像是纸酚醛树脂板、塑胶板(聚甲基丙烯酸甲脂、乙烯对苯二甲酸酯或其类似物)或玻璃环氧树脂板，然后进行热/紫外线固化，组成物适合使用在像是电容式触摸、模内成形、制造交叉绝缘层、以及制造电子电路和设备等应用中。
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公开(公告)号：TW201819645A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106133550
申请日：2017-09-29
Applicant: 美商阿爾發裝配對策公司 , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.
Inventor： 瑞巴斯 摩加納迪奧維拉 , RIBAS, MORGANA DE AVILA , 喬德胡瑞 普瑞薩 , CHOUDHURY, PRITHA , 沙卡 西尤里 , SARKAR, SIULI , 潘德 朗吉特 , PANDHER, RANJIT , 荷瑞克 尼可拉斯G , HERRICK, NICHOLAS G. , 帕托 艾密特 , PATEL, AMIT , 巴特卡 拉芬德拉M , BHATKAL, RAVINDRA M. , 辛 巴瓦 , SINGH, BAWA
IPC: C22C13/00 , C22C13/02 , B23K1/00 , B23K35/14 , B23K35/26 , H01L21/52 , H01L33/48 , H05K3/34 , B23K101/40 , B23K101/42
Abstract: 本發明在焊料合金中使用微添加劑，來設計焊料合金的電及熱性質、及焊料與金屬表面之間反應層的性質，而得到一種電及熱性質改良之焊料合金。合金及焊料與金屬表面之間反應層的導電度及導熱度可在廣泛的溫度範圍內受控制。該焊料合金製造安定的微結構，其中在改變溫度時，這些合金之此安定微結構相較於傳統互連材料不呈現顯著變化。
Abstract in simplified Chinese: 本发明在焊料合金中使用微添加剂，来设计焊料合金的电及热性质、及焊料与金属表面之间反应层的性质，而得到一种电及热性质改良之焊料合金。合金及焊料与金属表面之间反应层的导电度及导热度可在广泛的温度范围内受控制。该焊料合金制造安定的微结构，其中在改变温度时，这些合金之此安定微结构相较于传统互连材料不呈现显着变化。
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公开(公告)号：TWI587964B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW102136585
申请日：2013-10-09
Applicant: 阿爾發裝配解決方案公司 , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.
Inventor： 喬杜里普里沙 , CHOUDHURY, PRITHA , 迪阿維拉里巴斯摩卡那 , DE AVILA RIBAS, MORGANA , 木克吉蘇塔巴 , MUKHERJEE, SUTAPA , 庫馬阿尼爾 , KUMAR, ANIL , 薩卡秀麗 , SARKAR, SIULI , 潘德賀蘭吉特 , PANDHER, RANJIT , 巴特卡爾拉維 , BHATKAL, RAVI , 辛巴瓦 , SINGH, BAWA
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/002 , B23K1/0056 , B23K1/012 , B23K1/085 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K2203/12 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3463 , Y10T403/479
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW202030808A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW109105752
申请日：2015-12-16
Applicant: 美商阿爾發金屬化工公司 , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC. , 荷蘭商先進包裝中心公司 , ADVANCED PACKAGING CENTER BV
Inventor： 卡哈席里 奧斯卡 , KHASELEV, OSCAR , 波斯奇曼 尹芙 , BOSCHMAN, EEF
Abstract: 1. 一種晶粒及夾扣附著之方法，其包含：提供一夾扣、一晶粒及一基板；將一可燒結銀薄膜層積於該夾扣及該晶粒上；將一黏劑沈積於該基板上；將該晶粒放置於該基板上；將該夾扣放置於該晶粒及該基板上以產生一基板、晶粒及夾扣封裝；且燒結該基板、晶粒及夾扣封裝。
Abstract in simplified Chinese: 1. 一种晶粒及夹扣附着之方法，其包含：提供一夹扣、一晶粒及一基板；将一可烧结银薄膜层积于该夹扣及该晶粒上；将一黏剂沉积于该基板上；将该晶粒放置于该基板上；将该夹扣放置于该晶粒及该基板上以产生一基板、晶粒及夹扣封装；且烧结该基板、晶粒及夹扣封装。
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公开(公告)号：TW202030277A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108147232
申请日：2018-05-15
Applicant: 美商阿爾法部件股份有限公司 , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.
Inventor： 普扎立 納哈利 , PUJARI, NARAHARI , 森卓穆西 賈普拉卡許 , SUNDARAMURTHY, JAYAPRAKASH , 薩卡 蘇利 , SARKAR, SIULI , 巴特卡爾 拉文卓拉M , BHATKAL, RAVINDRA M.
Abstract: 本發明涉及可撓性及可拉伸之紫外線固化和熱固化的介電質墨水組成物，其可以熱成形或真空成形，可撓性墨水可以形成具有優異黏著性的可拉伸介電質。藉由絲網印刷或其類似物，介電質墨水組成物可以應用在電路板上，像是紙酚醛樹脂板、塑膠板(聚甲基丙烯酸甲脂、乙烯對苯二甲酸酯或其類似物)或玻璃環氧樹脂板，然後進行熱/紫外線固化，組成物適合使用在像是電容式觸控、模內成形、製造交叉絕緣層、以及製造電子電路和裝置等應用中。
Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及可挠性及可拉伸之紫外线固化和热固化的介电质墨水组成物，其可以热成形或真空成形，可挠性墨水可以形成具有优异黏着性的可拉伸介电质。借由丝网印刷或其类似物，介电质墨水组成物可以应用在电路板上，像是纸酚醛树脂板、塑胶板(聚甲基丙烯酸甲脂、乙烯对苯二甲酸酯或其类似物)或玻璃环氧树脂板，然后进行热/紫外线固化，组成物适合使用在像是电容式触摸、模内成形、制造交叉绝缘层、以及制造电子电路和设备等应用中。
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公开(公告)号：TWI689020B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW104142327
申请日：2015-12-16
Applicant: 美商阿爾發金屬化工公司 , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC. , 荷蘭商先進包裝中心公司 , ADVANCED PACKAGING CENTER BV
Inventor： 卡哈席里 奧斯卡 , KHASELEV, OSCAR , 波斯奇曼 尹芙 , BOSCHMAN, EEF
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公开(公告)号：TWI619814B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW103123018
申请日：2014-07-03
Applicant: 美商‧阿爾發裝配解決方案公司 , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.
Inventor： 普札力那芮哈里 , PUJARI, NARAHARI , 沙卡蘇利 , SARKAR, SIULI , 西恩寶瓦 , SINGH, BAWA , 苟娃蜜丹尼爾 , GOSWAMI, DANIEL
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公开(公告)号：TW202030807A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW109105751
申请日：2015-12-16
Applicant: 美商阿爾發金屬化工公司 , ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC. , 荷蘭商先進包裝中心公司 , ADVANCED PACKAGING CENTER BV
Inventor： 卡哈席里 奧斯卡 , KHASELEV, OSCAR , 波斯奇曼 尹芙 , BOSCHMAN, EEF
Abstract: 1. 一種晶粒及夾扣附著之方法，其包含：提供一夾扣、一晶粒及一基板；將一可燒結銀薄膜層積於該夾扣及該晶粒上；將一黏劑沈積於該基板上；將該晶粒放置於該基板上；將該夾扣放置於該晶粒及該基板上以產生一基板、晶粒及夾扣封裝；且燒結該基板、晶粒及夾扣封裝。
Abstract in simplified Chinese: 1. 一种晶粒及夹扣附着之方法，其包含：提供一夹扣、一晶粒及一基板；将一可烧结银薄膜层积于该夹扣及该晶粒上；将一黏剂沉积于该基板上；将该晶粒放置于该基板上；将该夹扣放置于该晶粒及该基板上以产生一基板、晶粒及夹扣封装；且烧结该基板、晶粒及夹扣封装。
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