公开(公告)号：TWI423525B

公开(公告)日：2014-01-11

申请号：TW098116697

申请日：2009-05-20

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 沈意偉 ,  SIM, EE WEI ,  吳國俊 ,  NG, KOK JIUNN

IPC: H01Q5/01

CPC classification number: H01Q9/28 ,  H01Q1/084 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q5/364 ,  H01Q13/12

公开(公告)号：TWI419411B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：TW097105688

申请日：2008-02-19

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 畢 葉普 ,  YEAP, SIEW BEE

IPC: H01Q9/26 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q9/26 ,  H01Q1/38

公开(公告)号：TWI408168B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：TW099114029

申请日：2010-05-03

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 康德拉席卡爾 布吉納凱瑞 卡帕尼帕泰雅 ,  CHANDRASEKHAR, BUKKINAKERE KAPANIPATHAIYA ,  康朵爾 夏利尼 ,  KANDOOR, SHALINI ,  慕庫達 阿迪揚 斯里尼瓦莎 ,  MUKUNDA, ADYAM SRINIVASA

IPC: C08K9/04 ,  C08K3/34 ,  C09D5/24 ,  C08L101/12 ,  C09J9/02

CPC classification number: C09K5/14 ,  B22F1/025 ,  B22F2999/00 ,  C04B20/1062 ,  C04B26/02 ,  C04B2111/94 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  C04B18/027 ,  C04B14/047 ,  C04B14/16 ,  C04B14/185 ,  C04B14/202 ,  B22F9/24

公开(公告)号：TW200901568A

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：TW097105688

申请日：2008-02-19

Applicant: 雷爾德科技有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 索畢 葉普 YEAP, SIEW BEE

IPC: H01Q

CPC classification number: H01Q9/26 ,  H01Q1/38

Abstract: 茲提供一種多重頻率雙極天線。該天線在一基板上(彈性或硬固)含有複數個導電跡線。一條導電跡線含有輻射局部,並且含有複數個經非對稱地排置之輻射支臂。其他導電跡線則含有接地局部,並且含有複數個接地支臂。射頻電力是利用例如一同軸電纜饋線所供應。該同軸電纜饋線的外部導體係經接附於該接地局部(大致平行或是垂直於該等接地支臂之一局部)。而該電纜的中央導體則行旅一在該輻射局部與接地局部之間的間隙,並且耦接於來自該等輻射支臂的輻射局部尾端。

Abstract in simplified Chinese: 兹提供一种多重频率双极天线。该天线在一基板上(弹性或硬固)含有复数个导电迹线。一条导电迹线含有辐射局部,并且含有复数个经非对称地排置之辐射支臂。其他导电迹线则含有接地局部,并且含有复数个接地支臂。射频电力是利用例如一同轴电缆馈线所供应。该同轴电缆馈线的外部导体系经接附于该接地局部(大致平行或是垂直于该等接地支臂之一局部)。而该电缆的中央导体则行旅一在该辐射局部与接地局部之间的间隙,并且耦接于来自该等辐射支臂的辐射局部尾端。

公开(公告)号：TW200822855A

公开(公告)日：2008-05-16

申请号：TW096136851

申请日：2007-10-02

Applicant: 雷爾德科技有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 吉羅德 羅伯特 英格利許 ENGLISH, GERALD ROBERT ,  堤摩西M 羅納 WRONA, TIMOTHY M.

IPC: H05K

CPC classification number: H05K9/0032

Abstract: 各種實例提供了用於基材的EMI防護罩,該等基材具偶至少一個配置於其上的電氣元件。在一個實例之中,EMI防護罩大體上包括有一個遮蔽件,該遮蔽件具有第一以及第二突出部以及至少一個沿著該遮蔽件內側配置的導電構件。當該基材被截獲於大體上介於該導電構件與該第一突出部之間時,該導電構件可以被壓縮在大體上介於該基材與該遮蔽件之間。除此之外,壓縮的夾持作用力可以藉著第一突出部與該基材的接合以及導電構件的壓縮作用而產生。這種壓縮夾持作用力可以用機械的方式將遮蔽件限制於基材,並且亦頂抵著至少一個配置在基材上的導電表面壓縮導電構件,用以在其等之間建立起對於EMI防護性能來說為足夠的電氣傳導性。

Abstract in simplified Chinese: 各种实例提供了用于基材的EMI防护罩,该等基材具偶至少一个配置于其上的电气组件。在一个实例之中,EMI防护罩大体上包括有一个屏蔽件,该屏蔽件具有第一以及第二突出部以及至少一个沿着该屏蔽件内侧配置的导电构件。当该基材被截获于大体上介于该导电构件与该第一突出部之间时,该导电构件可以被压缩在大体上介于该基材与该屏蔽件之间。除此之外,压缩的夹持作用力可以借着第一突出部与该基材的接合以及导电构件的压缩作用而产生。这种压缩夹持作用力可以用机械的方式将屏蔽件限制于基材,并且亦顶抵着至少一个配置在基材上的导电表面压缩导电构件,用以在其等之间创建起对于EMI防护性能来说为足够的电气传导性。

公开(公告)号：TW200612818A

公开(公告)日：2006-04-16

申请号：TW094129824

申请日：2005-08-31

Applicant: 雷爾德科技有限公司 LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 詹姆斯D 皮爾 PILLE, JAMES D.

IPC: H05K

Abstract: 一電磁干擾(EMI)防護板包含一可彈性壓縮之核心和一耦合至該核心之導電部分。該EMI防護板的一部分具有美觀顏色並且被配置成實質上反射具有一特定範圍之頻率之光，以便與電子設備外殼之相鄰外部結構實質上所反射之光產生顏色上之調和。當該EMI防護板與電子設備外殼操作地接合時，該具有美觀顏色的部分從該電子設備外殼的外面是可以看見的。在另一實作中，一防護電磁能量進入或洩出電子裝置外殼之方法大致上包括從複數種顏色中選擇一顏色以用於至少一電磁干擾(EMI)防護板之具有美觀顏色的部分。該EMI防護板係耦合至電子裝置外殼之一部分，使得該EMI防護板具有美觀顏色並且被配置成實質上反射具有一特定範圍之頻率之光，以便與電子設備外殼之相鄰外部結構實質上所反射之光產生顏色上之調和。當該EMI防護板與電子設備外殼操作地接合時，該具有美觀顏色的部分從該電子設備外殼的外面是可以看見的。

Abstract in simplified Chinese: 一电磁干扰(EMI)防护板包含一可弹性压缩之内核和一耦合至该内核之导电部分。该EMI防护板的一部分具有美观颜色并且被配置成实质上反射具有一特定范围之频率之光，以便与电子设备外壳之相邻外部结构实质上所反射之光产生颜色上之调和。当该EMI防护板与电子设备外壳操作地接合时，该具有美观颜色的部分从该电子设备外壳的外面是可以看见的。在另一实作中，一防护电磁能量进入或泄出电子设备外壳之方法大致上包括从复数种颜色中选择一颜色以用于至少一电磁干扰(EMI)防护板之具有美观颜色的部分。该EMI防护板系耦合至电子设备外壳之一部分，使得该EMI防护板具有美观颜色并且被配置成实质上反射具有一特定范围之频率之光，以便与电子设备外壳之相邻外部结构实质上所反射之光产生颜色上之调和。当该EMI防护板与电子设备外壳操作地接合时，该具有美观颜色的部分从该电子设备外壳的外面是可以看见的。

公开(公告)号：TWM538255U

公开(公告)日：2017-03-11

申请号：TW105214157

申请日：2016-09-13

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 黃 國俊 ,  NG, KOK JIUNN ,  徐 俊賜 ,  SU, CHOON CHUNG ,  康 繼詠 ,  HANG, CHIT YONG

IPC: H01Q3/00

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/007 ,  H01Q5/25 ,  H01Q9/40

公开(公告)号：TWM537382U

公开(公告)日：2017-02-21

申请号：TW105206285

申请日：2016-05-03

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 趙國鈞 ,  CHAO, KUO CHUN

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0032

公开(公告)号：TWM537103U

公开(公告)日：2017-02-21

申请号：TW105204756

申请日：2016-04-07

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 史特雷德 傑森L ,  STRADER, JASON L. ,  希爾 理查F ,  HILL, RICHARD F.

IPC: C09K5/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C09K5/14 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/16152

公开(公告)号：TWM516237U

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：TW103217761

申请日：2014-10-06

Applicant: 雷爾德科技有限公司 ,  LAIRD TECHNOLOGIES, INC.

Inventor： 黃 國俊 ,  NG, KOK JIUNN ,  徐 志賓 ,  CHEE, TSHU PIN ,  伍 致遠 ,  NG, TZE YUEN

IPC: H01Q1/00

CPC classification number: H01Q21/30 ,  H01Q9/0407