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61.

发明专利
熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント回路板审中-公开

公开(公告)号：JP2020125440A

公开(公告)日：2020-08-20

申请号：JP2019135441

申请日：2019-07-23

Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： グァンビン, チェン , チェンファ, リュ , シャンイン, イェン , シェンピン, ゾン , ツイミン, ドゥ

IPC: C08L9/06 , C08L9/00 , C08K5/14 , C08K9/06 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B27/00 , B32B27/32 , H05K1/03 , C08K7/26 , C08L71/12

Abstract: 【課題】熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント回路板の提供。【解決手段】本開示は、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント回路板を提供する。前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂、不飽和ポリオレフィン樹脂、硬化剤、及び表面が臭素含有シランカップリング剤で処理された中空ホウケイ酸塩微小球を含み、熱硬化性樹脂組成物から製造された積層板は、高周波電子回路基板の、低誘電率、低誘電損失、低吸水率、高剥離強度などの総合性能への要求を満足することができる。【選択図】なし

62.

发明专利
パッケージキャリアテープ基材及びその製造方法审中-公开

公开(公告)号：JP2020102605A

公开(公告)日：2020-07-02

申请号：JP2019078769

申请日：2019-04-17

Applicant: 廣東生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO.,LTD.

Inventor： 汪青 , 劉東亮 , 劉潜発

IPC: H01L23/14 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/28 , B29C65/50 , G06K19/02 , G06K19/077 , B32B15/08 , H01L21/60

Abstract: 【課題】UV接着剤のパッケージング過程においてモジュールの高さが標準を超え、かつ、モジュールとカードとの結合力を向上させるパッケージキャリアテープ基材の提供。【解決手段】この課題は、上から下へ順次に、互いに圧着された硬化シート、接着剤フィルム及び金属箔を含むパッケージキャリアテープ基材であって、前記硬化シートの前記接着剤フィルムから離れる側の粗さは、3〜10μmであることを特徴とするパッケージキャリアテープ基材によって解決される。【選択図】なし

63.

发明专利
低極性の固有の難燃性樹脂、その調製方法、および使用审中-公开

公开(公告)号：JP2020517773A

公开(公告)日：2020-06-18

申请号：JP2019556930

申请日：2017-11-14

Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 蘇民社

IPC: C08F12/34 , C09K21/14 , H05K1/03 , C08G8/28

Abstract: 本発明は、低極性の固有の難燃性樹脂、その調製方法、および使用を提供し、前記低極性の固有の難燃性樹脂は、式Iで示される構造を有し、フェノール系化合物または樹脂に基づき、アリルエーテル化、転位、およびリン含有基の末端封止との3段階の反応で調製され、その分子式に極性の水酸基が含まれず、且つ分子構造が安定し、極性が低く、反応活性が高く、適用および加工プロセスにおいて極性水酸基が生成されず、その生成物の性能に対する二次水酸基からの影響を回避する。該樹脂は、誘電特性を向上させるとともに、依然として架橋性反応基を有することにより、硬化後の耐高温性能が大きく変化せず、リン含有末端封止基を導入することにより、樹脂は固有の難燃性を有し、それを金属箔張積層板の製造に使用すると、金属箔張積層板の誘電率および誘電損失の低減に寄与し、且つ、高い耐高温性能を有し、難燃性を向上させ、金属箔張積層板は良好な総合性能を有し、広い応用の見通しを有している。【選択図】図1

64.

发明专利
回路基板及びその調製方法有权

公开(公告)号：JP6586466B2

公开(公告)日：2019-10-02

申请号：JP2017543910

申请日：2015-12-07

Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： ▲顔▼ 善▲銀▼ , ▲許▼ 永静 , ▲楊▼ 中▲強▼ , 朱泳名

IPC: C08L71/12 , C08L9/00 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K7/14 , C08K5/14 , C08K5/09 , C08K3/28 , C08K3/36 , B29B15/10 , H05K1/03 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B5/10 , D06M15/53 , D06M101/00 , C03C25/465

65.

发明专利
回路基板及びその調製方法审中-公开

公开(公告)号：JP2018516213A

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：JP2017543910

申请日：2015-12-07

Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： ▲顔▼ 善▲銀▼ , ▲許▼ 永静 , ▲楊▼ 中▲強▼ , 朱泳名

IPC: C08L71/12 , C08L9/00 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K7/14 , C08K5/14 , C08K5/09 , C08K3/28 , C08K3/36 , B29B15/10 , H05K1/03 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B5/10 , D06M15/53 , D06M101/00 , C03C25/10

CPC classification number: H05K1/0306 , C08K3/22 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C09D109/00 , C09D171/12 , D06M11/44 , D06M11/45 , D06M11/46 , D06M15/00 , D06M15/227 , D06M15/233 , D06M15/53 , D06M23/10 , D06M2101/00 , H05K1/024 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/381

Abstract: 本発明は回路基板を形成するための、前処理されたLow Dk型ガラスクロスの調製方法を提供し、前記方法は、異なる温度下で使用するLow Dk型ガラスクロスのDkに近いDkを有し、且つDfの小さい前処理接着液を用いてLow Dk型ガラスクロスを前処理することを含む。本発明は前記方法により製造される接着シート及び回路基板を更に提供する。本発明に係る回路基板の調製方法によれば、製造された回路基板のDkは、縦方向と横方向において差異が小さく、信号の時間遅延問題を効果的に解決することができる。回路基板のDfが比較的小さいため、回路基板の信号損失も比較的小さくすることができる。同時に、前処理接着液に溶媒を乾燥させて得た硬化、部分硬化又は未硬化の乾燥接着剤と使用するLow Dk型ガラスクロスとは、異なる温度下で誘電特性が近いため、回路基板の異なる温度下での信号の時間遅延をいずれも非常に小さくする。

66.

发明专利
ノンハロゲン・ノンリンシリコーン樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板、銅張積層板及びプリント回路基板审中-公开

公开(公告)号：JP2018507278A

公开(公告)日：2018-03-15

申请号：JP2017534715

申请日：2015-07-06

Applicant: ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 , SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： ▲蘇▼ ▲暁▼声 , 叶素文 , 唐国坊

IPC: C08L83/07 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B27/00 , B32B27/04 , C08J5/24 , C08L83/05 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07

CPC classification number: H05K1/0353 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08J3/09 , H05K1/03

Abstract: 本発明は、ノンハロゲン・ノンリンシリコーン樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント回路基板を提供する。前記シリコーン樹脂組成物は、固形分で、シリコーン樹脂50〜90部、末端ビニルシリコーンオイル20〜80部、増粘剤0.1〜5部、フィラー0〜60部、触媒0.0001〜0.5部、抑制剤0.00001〜0.1部を含み、架橋剤のSi−Hとシリコーン樹脂のSi−Viとのモル比は、1.0〜1.7である。本発明の樹脂組成物は、熱硬化性シリコーン樹脂を樹脂マトリックスとし、それで製造された積層板は、優れた耐熱性と難燃性を有し、同時に非常に低い誘電率(Dk)と誘電損失(Df)を有する。