公开(公告)号：CN104583322B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201380044553.0

申请日：2013-08-13

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： E·巴里奥 ,  S·克莱林格 ,  R·舍恩菲尔德 ,  M·德林

IPC: C08L79/02 ,  C08K5/00 ,  C09J179/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J179/04 ,  C08L79/02 ,  C09D179/04 ,  C09J179/02 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/012

Abstract: 本发明涉及包含至少一种苯并噁嗪化合物和特定含磷聚合物的阻燃性可聚合组合物。本发明进一步提供包含根据本发明的可聚合组合物的粘合剂、密封剂或涂料试剂，及所述组合物的聚合产物。

公开(公告)号：CN107148452A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201580057499.2

申请日：2015-11-04

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小林宇志 ,  高野健太郎 ,  平松宗大郎

IPC: C08L79/04 ,  C08G59/40 ,  C08G73/06 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3415 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K5/315 ,  C08G59/40 ,  C08G73/06 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  H01L23/295 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/012 ,  C08L79/085

Abstract: 本发明为一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、由通式(1)表示的聚马来酰亚胺化合物(B)及填料(C)，所述氰酸酯化合物(A)选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、三苯酚甲烷型氰酸酯化合物及金刚烷骨架型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上。

公开(公告)号：CN105308118B

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201480035063.9

申请日：2014-06-16

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 有井健治 ,  小林宇志 ,  十龟政伸 ,  马渕義则 ,  三岛裕之

IPC: C08L61/14 ,  B32B15/092 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/16 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B3/40 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2457/08 ,  C08G10/04 ,  C08G14/12 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/36 ,  C08L61/18 ,  C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C09D161/18 ,  C09D161/34 ,  C09D163/00 ,  C09D179/04 ,  C09J161/34 ,  C09J179/04 ,  H01B3/307 ,  H01B3/36 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012

Abstract: 本发明的树脂组合物含有将改性萘甲醛树脂氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。

公开(公告)号：CN104448702B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201410631941.5

申请日：2014-11-11

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 李辉 ,  方克洪

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08G59/40 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092

CPC classification number: C08L63/08 ,  B32B15/092 ,  C08G59/42 ,  C08G59/58 ,  C08J5/043 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/08 ,  C08J2425/02 ,  C08J2435/00 ,  C08J2471/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/49 ,  C08L35/06 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L71/12 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/05 ,  C08L2312/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  C08F212/12 ,  C08F222/06

Abstract: 本发明涉及一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板，所述的无卤树脂组合物按重量份包括如下组分：环氧树脂50‑100份；苯并噁嗪20‑70份；聚苯醚5‑40份；苯丙烯‑马来酸酐5‑40份；无卤阻燃剂10‑60份；固化促进剂0.2‑5份；填料20‑100份。用所述无卤树脂组合物制作的预浸料与层压板，具有低介电常数、低介质损耗、优异的阻燃性、耐热性、粘结性及耐湿性等综合性能，适合在无卤高多层电路板中使用。

公开(公告)号：CN106609030A

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201510689858.8

申请日：2015-10-21

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 陈广兵 ,  曾宪平 ,  关迟记

IPC: C08L71/12 ,  C08L83/07 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J171/12 ,  C08G65/485 ,  C08G77/20 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08J2483/07 ,  C08L71/126 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  C08L83/04 ,  C08K5/14

Abstract: 本发明涉及一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用。所述聚苯醚树脂组合物包括乙烯基改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的具有三维网状结构的有机硅树脂。本发明所述高频电路基板具有高的玻璃化转变温度，高的热分解温度，高的层间粘合力，低介电常数及低介质损耗正切，非常适合作为高速电子设备的电路基板。

公开(公告)号：CN104845366B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201410052018.6

申请日：2014-02-14

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 杨虎 ,  何岳山

IPC: C08L79/04 ,  C08L25/10 ,  C08L71/12 ,  C08L85/02 ,  C08K7/18 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20

CPC classification number: C08L79/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/285 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  C08G14/06 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08J2379/02 ,  C08J2425/10 ,  C08J2471/12 ,  C08K5/14 ,  C08K7/18 ,  C08L25/10 ,  C08L61/34 ,  C08L71/126 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/012

Abstract: 本发明公开了一种无卤树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板，以有机固形物重量份计，其包含：（A）烯丙基改性苯并噁嗪树脂，40～80重量份；（B）碳氢树脂，10～20重量份；（C）烯丙基改性聚苯醚树脂，10～40重量份；（D）引发剂，0.01～3重量份；（E）填料，10～100重量份；及（F）含磷阻燃剂，0～80重量份。用所述无卤树脂组合物制成的预浸料和层压板，其具有较低的介电常数和介电损耗正切值，较高的剥离强度，较高的玻璃化转变温度、优良的耐热性、较好的阻燃效果。

公开(公告)号：CN104845363B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201410051996.9

申请日：2014-02-14

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 杨虎 ,  何岳山

IPC: C08L79/04 ,  C08L25/10 ,  C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  C08L85/02 ,  C08K7/18 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20

CPC classification number: C08L79/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B7/10 ,  B32B15/098 ,  B32B15/14 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C08G14/06 ,  C08G14/12 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/14 ,  C08K5/49 ,  C08K5/5399 ,  C08L9/06 ,  C08L25/10 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L79/085 ,  C09D179/04 ,  C09J161/34 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明公开了一种无卤树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板，以有机固形物重量份计，该无卤树脂组合物包含：（A）烯丙基改性苯并噁嗪树脂，40～80重量份；（B）碳氢树脂，10～20重量份；（C）烯丙基改性聚苯醚树脂，10～40重量份；（D）烯丙基改性双马来酰亚胺树脂，10～20重量份；（E）引发剂，0.01～3重量份；（F）填料，10～100重量份；及（G）含磷阻燃剂，0～80重量份。用所述无卤树脂组合物制成的预浸料和层压板，其具有较低的介电常数和介电损耗正切值，较高的剥离强度，高的玻璃化转变温度、优良的耐热性、较好的阻燃效果。

公开(公告)号：CN103619960B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201280029851.8

申请日：2012-06-15

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 米田一善 ,  有马圣夫

IPC: C08L101/08 ,  C08F293/00 ,  C08L53/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  G03F7/033 ,  G03F7/035 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/287 ,  C08L53/00 ,  C08L101/08 ,  G03F7/032 ,  H05K2201/012

Abstract: 本发明提供可形成阻燃性优异、固化覆膜的挠性优异、高温压制时无阻燃剂渗出的固化涂膜的阻燃性固化性树脂组合物。此外，本发明提供通过使用这种阻燃性固化性树脂组合物而得到的如上所述的各特性优异的阻燃性的干膜及固化物，以及由该干膜、固化物形成阻焊膜等阻燃性的固化覆膜而成的印刷电路板。一种阻燃性固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)阻燃剂、(C)嵌段共聚物、和(D)热固化性成分。

公开(公告)号：CN106103628A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580015465.7

申请日：2015-01-05

Applicant: 东洋纺株式会社 ,  日本旗胜株式会社

Inventor： 家根武久 ,  小柳英之 ,  浜野荣美 ,  大庭久惠 ,  冈野高治 ,  海老原智

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08G18/341 ,  C08G18/343 ,  C08G18/6262 ,  C08G18/7671 ,  C08G73/1035 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/14 ,  C08G81/028 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/5313 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2477/00 ,  C09J2479/08 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/012

Abstract: 本申请提供一种适用于柔性印刷电路板等用途的使用聚酰胺酰亚胺树脂的粘合剂组合物。一种粘合剂组合物，其特征在于，混合有聚酰胺酰亚胺树脂及环氧树脂(A)相对于聚酰胺酰亚胺树脂85质量份～60质量份，混合有环氧树脂15质量份～40质量份，(B)作为环氧树脂，不使用含磷环氧树脂，或者是即使使用，含磷环氧树脂的混合量也极少，(C)聚酰胺酰亚胺树脂是由来自于特定酸成分的结构单元和来自于具有芳香环的二异氰酸酯成分或具有芳香环的二胺成分的结构单元构成的聚酰胺酰亚胺树脂，设聚酰胺酰亚胺树脂的来自于所有酸成分的结构单元为100mol％时的来自于各酸成分的结构单元为特定的比例。

公开(公告)号：CN103975274B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201280059964.2

申请日：2012-11-20

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 木户雅善 ,  关藤由英

IPC: G03F7/004 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08L33/10 ,  C08L75/14 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  G03F7/027 ,  G03F7/105 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/05 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/254

Abstract: 本发明提供一种黑色感光性树脂组合物，其具有感光性，因此可以进行微细加工，所获得的固化膜的柔软性优异，固化后的基板的翘曲较小，阻燃性及电气绝缘可靠性优异，此外回流焊安装时的逸气的产生较少，因此步骤污染降低，且膜厚不会薄膜化。黑色感光性树脂组合物至少含有(A)粘合剂聚合物、(B)热固化性树脂、(C)实质上不溶于有机溶剂的阻燃剂、(D)光聚合引发剂、(E)在红外线区域具有反射区域的黑色着色剂及(F)有机溶剂，或至少含有(A)粘合剂聚合物、(B)热固化性树脂、(G)球状有机珠粒、(D)光聚合引发剂、(E)在红外线区域具有反射区域的黑色着色剂及(F)有机溶剂。