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公开(公告)号：KR101931318B1
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：KR1020170124360
申请日：2017-09-26
Applicant: (주)포인트엔지니어링
Abstract: 본 발명은 칩 패키지에 관한 것으로서, 특히, 제1금속부재와 제2금속부재가 포함된 기판에 형성되는 수직절연층과 수직절연층에 접하도록 형성되는 수평절연층으로 인해 전극층이 전기적으로 명확하게 분리되어 기존 PCB에 호환성을 가짐으로써 기존 제품에도 적용이 가능한 칩 패키지에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR101839809B1
公开(公告)日：2018-03-19
申请号：KR1020160103055
申请日：2016-08-12
Applicant: (주)포인트엔지니어링
IPC: G01N27/04 , G01N27/407 , G01N25/32
CPC classification number: G01N27/128 , G01N27/123
Abstract: 본발명은마이크로센서에관한것으로써, 특히, 센서전극에연결되는저항체는적어도두개이상의저항을포함하여, 감지물질에따라저항체의저항값을다르게할 수있는마이크로센서에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101834285B1
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：KR1020160071716
申请日：2016-06-09
Applicant: (주)포인트엔지니어링
IPC: C23C16/455 , C25D11/02 , C25D11/04 , H01L21/02 , H01L21/205
Abstract: 본발명은유체가투과할수 있는구멍이형성된지지판상에, 유체를균일하게확산시킬수 있는유체투과성양극산화막이구비되어, 설치가용이한유체투과부재에관한것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR20180003814A
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：KR20160083417
申请日：2016-07-01
Applicant: (주)포인트엔지니어링
CPC classification number: H05B1/0294 , G01N27/125 , G01N27/128 , H05B3/0028 , H05B3/08 , H05B3/26
Abstract: 본발명은마이크로멀티어레이히터및 마이크로멀티어레이센서에관한것으로써, 특히, 발열량이다른제1히터전극과제2히터전극이구비되어, 가스센서에적용하였을때 여러종류의가스를감지할수 있는마이크로멀티어레이히터및 마이크로멀티어레이센서에관한것이다.
Abstract translation: 提供了一种具有微型多阵列加热器的微型多阵列加热器和微型多阵列传感器。 微型多阵列加热器包括基板和形成在基板上的加热器电极。 加热器电极包括具有第一发热图案的第一加热器电极和具有第二发热图案的第二加热器电极。 第一发热图案和第二发热图案形成为具有不同的发热量。
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公开(公告)号：KR1020170139883A
公开(公告)日：2017-12-20
申请号：KR1020160072417
申请日：2016-06-10
Applicant: (주)포인트엔지니어링
CPC classification number: H01L33/48 , H01L33/005 , H01L33/02 , H01L33/36 , H01L33/387 , H01L33/44 , H01L2224/73265 , H01L2933/0008 , H01L2933/0025
Abstract: 본발명은칩 패키지및 칩패키지제조방법에관한것으로써, 특히, 전도층에형성되는제3패드와, 상기제3패드와상기전도층사이에배치되는제2절연층을포함하며, 상기제3패드는제1패드와제2패드사이에배치되어, 호환성이있어서기존 PCB에도적용될수 있는칩 패키지및 칩패키지제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明，因为它涉及一种制造芯片封装和芯片封装，特别是，和设置在形成所述导电层，在所述第三焊盘之间的第二绝缘层的方法，其中所述第三焊盘和所述导电层，所述第三 垫，第一垫和设置之间的第二垫，在兼容性可以应用到现有的PCB芯片封装和芯片封装的制造方法。
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公开(公告)号：KR1020170034797A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：KR1020170018186
申请日：2017-02-09
Applicant: (주)포인트엔지니어링
IPC: H01L21/78 , H01L21/76 , H01L21/473 , C25D11/02 , C25D11/18
CPC classification number: H01L21/78 , C25D11/02 , C25D11/18 , H01L21/473 , H01L21/76
Abstract: 본발명은양극산화피막의일면에절단예정라인을따라에칭하여에칭홈을형성하여에칭홈의내부바닥면에위치하는아노다이징포어의입구직경을확경시켜확경포어를형성한후, 에칭홈을따라절단함으로써크랙발생이적고수율이우수한양극산화피막구조체의절단방법및 이를이용한단위양극산화피막구조체에관한것이다.
Abstract translation: 根据形成膨胀浦空气按照对象被蚀刻后的蚀刻槽的本发明旨在在膜的阳极化线hwakgyeong位于所述蚀刻凹槽的内底表面阳极化孔的入口直径的一个表面上以被切割以形成一个蚀刻槽 本发明涉及一种通过切割切割具有较少裂纹和优异产量的阳极氧化膜结构的方法以及使用该方法的单元阳极氧化膜结构。
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公开(公告)号：KR101668353B1
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：KR1020140151258
申请日：2014-11-03
Applicant: (주)포인트엔지니어링
IPC: H01L23/053 , H01L23/34 , H01L33/62
CPC classification number: H01L33/644 , H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H05K1/00 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은칩 기판에관한것으로본 발명에따른칩 기판은칩 기판을구성하는도전부; 상기도전부와교호로접합되어상기도전부를전기적으로분리시키는절연부; 상기칩 기판의상면에서상기절연부를포함하는영역에대하여소정깊이에이르는홈으로이루어지되, 상기상면상에서미리결정된수의변을갖고상기변과변이만나는영역에서는호를형성하는렌즈삽입부; 상기렌즈삽입부의내측영역에서상기절연부를포함하는영역에대하여소정의깊이에이르는홈으로이루어지는캐비티; 및상기칩 기판의하면에접합되는방열부를포함한다. 본발명에따르면렌즈가삽입되는공간을직선을포함하는형상으로형성할수 있어, 삽입되는렌즈역시직선을포함하는형상으로제작가능하므로칩 기판에삽입되는렌즈의제조공정을보다단순화할 수있다.
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公开(公告)号：KR3008661980000S
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：KR3020160008035
申请日：2016-02-22
Applicant: (주)포인트엔지니어링
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