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公开(公告)号：CN117089207A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310651382.3
申请日：2023-06-02
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及导热材料技术领域，尤其涉及IPC C08K3领域，更具体的，涉及一种超高导热立方氮化硼基导热垫片及其制备方法。按重量份计，所述垫片的制备原料包括：立方氮化硼粉体35‑150份，金属氧化物粉体30‑105份，金属氮化物粉体15‑40份，改性剂0.2‑0.6份，乙烯基硅油2‑8份，交联剂0.1‑0.8份，抑制剂0.1‑0.9份，催化剂0.2‑1份。所述改性剂包括辛基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷，所述辛基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷重量比为1：(0.2‑2)，可提高体系中多种填料间的分散性能，同时控制硬度shore 00在20左右，导热系数达到18W(m·K)以上。
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公开(公告)号：CN116786387A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310289504.9
申请日：2023-03-23
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及B05D3/00技术领域，具体涉及一种适用于低表面粗糙度材料的表面施胶方法。一种适用于低表面粗糙度材料的表面施胶方法，包括以下步骤：S1.采用多组分点胶管预装凝胶；S2.点胶管在低表面粗糙度材料上进行施胶的施胶角度小于90°；通过采用本发明提供的表面施胶方法，提高了导热凝胶的导热稳定性。避免了导热凝胶施胶到低表面粗糙度材料后会出现开裂和滑移的问题出现。
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公开(公告)号：CN116622242A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310593783.8
申请日：2023-05-24
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及导热吸波复合材料技术领域(IPC分类号为C08L)，尤其涉及一种高导热吸波垫片及其制备方法和应用，制备原料包括：硅油、导热填料和吸波填料；所述导热填料包括粒径为20‑150μm的第一导热粒子、粒径为1‑50μm的第二导热粒子、粒径为0.1‑20μm的第三导热粒子；所述硅油的粘度为50‑10000mPa。本发明所制备的高导热吸波垫片的制备原料通过多种吸波填料和导热粒子以特定比例和粒径的搭配，达到了导热系数为7‑7.5W/m*K的优异效果。
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公开(公告)号：CN110607071B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN201910836773.6
申请日：2019-09-05
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种高性能导热界面材料及其应用。本发明公开了一种高性能导热界面材料，按重量份计，制备原料包括：液体硅胶13‑20份、金属粉体27‑35份、金属氧化物7‑13份、碳材料20‑30份、含烯基硅氧烷0.1‑0.5份；所述金属粉体包括铜粉、铝粉、银粉、铁粉、锌粉、镍粉、锡粉中的至少一种。
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公开(公告)号：CN110527190B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201910836786.3
申请日：2019-09-05
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种聚合物基导热界面材料及其制备方法。本发明公开了一种聚合物基导热界面材料，按重量份计，包括以下组分：聚合物材料32‑36份，导热填料48‑52份，导热纤维12‑16份，乙烯基硅氧烷1‑3份；所述聚合物材料选自聚丙烯、聚异戊二烯、聚丁二烯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚苯乙烯中的至少一种。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110684340B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201910837139.4
申请日：2019-09-05
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: C08L75/08 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K7/00 , C08K3/04 , C08G18/66 , C08G18/48 , C08G18/10 , C08G18/32 , C09K5/14
Abstract: 本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种聚氨酯基石墨取向型导热界面材料及其制备方法。本发明公开了一种聚氨酯基石墨取向型导热界面材料，按重量份计，其制备原料包括：聚醚二元醇15‑25份、二异氰酸酯8‑12份、扩链剂1‑4份、导热填料52‑60份、石墨22‑30份，硅烷偶联剂0.1‑0.4份。
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公开(公告)号：CN112608722A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011488158.X
申请日：2020-12-16
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及导热材料领域，更具体地，本发明涉及一种泥状界面导热材料及其应用，所述泥状界面导热材料，按重量份计，其制备原料包括4‑12份硅油基体、0.01‑0.05份催化剂、0.01‑0.05份抑制剂。本发明所述泥状界面导热材料的操作性好，吐胶量大，点胶效率高，安装时，对元器件的应力较小，可通过变形吸收外界瞬间产生的在应力，从而保护元器件，以避免元器件损坏。
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公开(公告)号：CN112574574A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011439512.X
申请日：2020-12-07
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种硅胶基碳材料取向型导热界面材料及其电磁制备方法，按重量份计，由以下组分组成：碳纤维磁化粉70‑90份、可固化定型材料10‑30份。碳纤维磁化粉为Fe3O4纳米粒子包覆的碳纤维复合粉末。通过对碳纤维表面进行磁化处理，可以提高碳材料的导电均衡性，加入可固化定性材料可以提高其力学性能和可加工性。
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公开(公告)号：CN112358732A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011428667.3
申请日：2020-12-07
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/04 , C08K3/28 , C08K7/18 , C08K5/5425 , C08K5/05 , C08K7/00 , C08K3/22 , C09K5/14
Abstract: 本发明涉及导热材料领域，尤其涉及一种高填充量、高导热系数的导热界面材料。所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3.5‑10％、催化剂0.01‑0.05％、硅烷偶联剂0.2‑0.8％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3.5‑10％、含氢硅油0.2‑0.7％、硅烷偶联剂0.2‑0.8％、导热填料补充至100％。本发明的导热界面材料具有高填充量和高导热系数、低密度，其还具有很好的吐胶量。
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公开(公告)号：CN111909414A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010712954.0
申请日：2020-07-22
Applicant: 上海阿莱德实业股份有限公司
IPC: C08J7/06 , C08L67/02 , C08L81/02 , C08L61/16 , C08L79/02 , C08K7/14 , H01P1/20 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/42 , B29C45/77 , B29C45/78
Abstract: 本发明公开了一种高分子材料滤波器的制备方法，具体制备方法包括以下步骤：步骤一：利用热塑性塑料，采用注塑成型或者模压成型的方式制造滤波器基体；步骤二，对滤波器基体进行表面镀膜处理，使滤波器基体表面覆盖金属镀层，得到滤波器。本专利制造工艺过程简单，成形周期短、生产效率高、容易实现自动化操作、加工适应性强，批次间的尺寸稳定，产品重量轻。
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