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公开(公告)号:CN104170103B
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201380013406.7
申请日:2013-02-14
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/504 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及的发光装置(1)是具备形成在基板(2)上的发光部(3)的发光装置,在基板(2)上的至少一部分具备蓄光荧光体(7)。由此,实现具有蓄光功能的面状的发光装置。
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公开(公告)号:CN103797595B
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201280044315.5
申请日:2012-08-09
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/50 , A01G7/045 , F21K9/60 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , Y02P60/149 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 关于本发明的发光装置,在形成于基板(101)上的多个发光部,第1发光部和第2发光部被邻接地设置,该第1发光部由覆盖至少一个蓝色LED芯片(102)且分散有红色荧光体(109)的树脂层构成,该红色荧光体(109)通过来自该蓝色LED芯片(102)的激励光而发出红色光,该第2发光部由至少一个蓝色LED芯片(102)构成。由此,不会增大设置面积,能以简单构成来容易地调整蓝色光和红色光的光量比例。
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公开(公告)号:CN105324859A
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201480034605.0
申请日:2014-06-16
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/504 , H01L25/0753 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的发光装置(10)的白色光的发光光谱中460nm~500nm的积分发光强度大于415nm~460nm的积分发光强度。由此,能够提供发出对人眼睛温和的白色光的发光装置。
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公开(公告)号:CN102522397B
公开(公告)日:2015-12-16
申请号:CN201110432314.5
申请日:2008-03-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , F21K99/00
CPC classification number: H01L33/502 , F21K9/00 , F21K9/20 , F21K9/232 , F21V23/002 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/32 , H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种发光装置(1),该发光装置包括绝缘衬底(3,32)和形成在绝缘衬底(3,32)上的发光单元(2),发光单元(2)包括:在绝缘衬底(3,32)上相互平行设置的多个线性布线图案(4);安装在所述布线图案(4)之间同时电连接到布线图案(4)的多个发光元件(5);和用于密封所述发光元件(5)的密封件(6,22,33,42,52)。通过利用该发光装置和制造该装置的方法,能够提供一种能够实现足够的电绝缘并且具有简单的制造过程的发光装置,从而使其以较低的成本制造,还能够提供制造该种发光装置的方法。
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公开(公告)号:CN104465963A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410612834.8
申请日:2011-11-15
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/504 , A01G7/045 , H01L25/0753 , H01L33/502 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H05B33/12 , Y02P60/149 , H01L33/48 , H01L33/642 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的基板型LED光源(10)中设有:至少1个蓝光LED芯片(2),该蓝光LED芯片(2)在波长400~480nm的范围内拥有发光峰,从而与叶绿素的蓝光域吸收峰相对应;红荧光体(7b),该红荧光体(7b)通过吸收蓝光LED芯片(2)射出的激励光而发出发光峰落在波长620~700nm的范围内的光,从而与叶绿素的红光域吸收峰相对应;树脂层(7),该树脂层(7)中分散有红荧光体(7b),且包覆至少1个蓝光LED芯片(2)。
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公开(公告)号:CN104428911A
公开(公告)日:2015-03-18
申请号:CN201380036330.X
申请日:2013-06-10
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: F21V21/00 , F21V19/002 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/0095 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L33/48 , H01L23/12 , H01L23/142 , H01L23/15 , H01L23/31 , H01L33/54
Abstract: 发光装置(1a)在绝缘性基板(2)的主面上设置有具有LED芯片(3)和布线图案(4)的发光部(5),在绝缘性基板(2)的主面的端部区域中,具备包围发光部(5)的由绝缘性材料形成的壁垒图案(7a)。
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公开(公告)号:CN103220902B
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201180055432.7
申请日:2011-11-15
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/504 , A01G7/045 , H01L25/0753 , H01L33/502 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H05B33/12 , Y02P60/149 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的基板型LED光源(10)中设有:至少1个蓝光LED芯片(2),该蓝光LED芯片(2)在波长400~480nm的范围内拥有发光峰,从而与叶绿素的蓝光域吸收峰相对应;红荧光体(7b),该红荧光体(7b)通过吸收蓝光LED芯片(2)射出的激励光而发出发光峰落在波长620~700nm的范围内的光,从而与叶绿素的红光域吸收峰相对应;树脂层(7),该树脂层(7)中分散有红荧光体(7b),且包覆至少1个蓝光LED芯片(2)。
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公开(公告)号:CN104091798A
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201410234294.4
申请日:2011-01-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L25/16
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V5/048 , F21V23/005 , F21V29/74 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/167 , H01L27/15 , H01L27/156 , H01L33/38 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种LED电灯泡,为了实现亮度不均的改善以及发光效率的提高,具备并列地包括多个在阳极用电极(102b、h)与连接用布线(102d、g)之间沿第一方向串联连接的多个LED芯片(105)列的第一组、以及并列地包括多个具有以安装方向与第一组中包括的LED芯片(105)旋转了180度的状态配置的多个LED芯片(105)的列的第二组。
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公开(公告)号:CN103765617A
公开(公告)日:2014-04-30
申请号:CN201280043350.5
申请日:2012-08-21
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: F21K9/50 , A01G7/045 , F21K2/00 , F21Y2105/10 , F21Y2105/12 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L2224/48247 , Y02P60/149 , F21Y2101/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置以及具备发光装置的光照射装置。发光装置(1)具备:表面安装型发光部(10a)、配置于该表面安装型发光部的光射出侧的透镜部(30)、以及对透镜部(30)的周围进行固定的框体部(40),表面安装型发光部(10a)中,含有红色荧光体(17b)的树脂层(17)覆盖有至少1个蓝色LED芯片(14a),因此发出与短波段和长波段的各峰值波长分别对应的光。
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公开(公告)号:CN101740710B
公开(公告)日:2013-02-27
申请号:CN200910222856.2
申请日:2009-11-19
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/44 , F21K9/232 , F21K9/64 , F21S8/02 , F21V3/02 , F21V3/04 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光装置。本发明的一实施方式的发光装置具备半导体发光元件,所述半导体发光元件的外围部件使用受到所述半导体发光元件的射出光或热量,颜色、透明度、或粘接力经时变化的材质的部件。
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