Patent search ap:("富士通株式会社") AND inv:"小林弘" Page 7

61.

发明授权
电子器件的制造方法失效

公开(公告)号：CN100584152C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200710195964.6

申请日：2007-12-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘

IPC: H05K3/30 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/603 , H01L23/498 , H01L23/12

CPC classification number: H05K3/305 , G06K19/07745 , G06K19/07754 , H01L21/563 , H01L23/3157 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/75252 , H01L2224/75704 , H01L2224/7598 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83001 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2224/9221 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H05K1/189 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0271 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83

Abstract: 一种制造电子器件的制造方法，包括下列步骤：在基体表面上涂敷热固性粘合剂，所述基体具有膜上形成的导体图案；通过热固性粘合剂将电路芯片安装在基体上；在由对热固性粘合剂进行加热的加热设备对基体的电路芯片侧和基体的膜侧挤压的同时夹持基体；向安装了电路芯片的基体施加张力；以及由加热设备对热固性粘合剂加热以使热固性粘合剂固化，从而将电路芯片固定到导体图案。

62.

发明授权
RFID标签制造方法和RFID标签失效

公开(公告)号：CN100538731C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200710080115.6

申请日：2007-02-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 , 石川直树 , 松村贵由 , 马场俊二

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明公开了一种RFID标签制造方法和RFID标签。在薄而小的RFID标签的制造方法中，在基板上形成天线金属图案，该天线金属图案绕介质板一圈，并且在基板上形成用于容纳IC芯片的凹部。其上安装有IC芯片的带以如下位置和方向被连接和固定到基板，其中所述位置和方向使得IC芯片被容纳在凹部中。

63.

发明公开
半导体零件和制造集成电路芯片的方法无效转让

公开(公告)号：CN101404262A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810080757.0

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 , 马场俊二 , 海沼则夫 , 冈田徹 , 山上高丰 , 佐佐木康则 , 小宫山武司 , 小八重健二 , 小林弘

IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/78

CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01015 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。

64.

发明公开
IC芯片安装方法失效

公开(公告)号：CN101303988A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810099297.6

申请日：2006-01-09

Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社

Inventor： 石川直树 , 马场俊二 , 吉良秀彦 , 小林弘 , 菊池俊一 , 常野达朗

IPC: H01L21/60 , H01L21/00 , G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/81

Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；并且通过折叠来收缩待安装IC芯片的基底，使IC芯片在该基底上的安装位置之间的间隔可以与IC芯片在该基底上的安装位置之间的规定间隔一致，其中该规定间隔是指将位于该晶片上的IC芯片安装到该基底上并展开该基底后所规定的间隔；使安装有带子的晶片面对收缩的基底放置，其方向为待连至基底的安装表面面对该基底；将该晶片上的IC芯片安装到收缩的基底上；以及展开该基底。本发明提高了IC芯片安装的生产率。

65.

发明授权
IC芯片安装方法失效

公开(公告)号：CN100428434C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200610005768.3

申请日：2006-01-06

Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社

Inventor： 石川直树 , 常野达朗 , 吉良秀彦 , 小林弘

IPC: H01L21/60 , G06K19/07 , G09F3/02

CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07718 , H01L21/67144 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/75743 , H01L2224/75822 , H01L2224/7598 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种IC芯片安装方法，用于将两个或更多个IC芯片安装到基底上，包括：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连接至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片上的多个IC芯片依次抵压并吸附到第一辊子上；将吸附到第一辊子上的多个IC芯片依次转移到第二辊子上；以及将转移到第二辊子的多个IC芯片依次安装到行进的基底上。

66.

发明公开
电子器件的制造方法失效

公开(公告)号：CN101227797A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710195964.6

申请日：2007-12-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘

IPC: H05K3/30 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/603 , H01L23/498 , H01L23/12

CPC classification number: H05K3/305 , G06K19/07745 , G06K19/07754 , H01L21/563 , H01L23/3157 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/75252 , H01L2224/75704 , H01L2224/7598 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83001 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2224/9221 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H05K1/189 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/0271 , H05K2203/0278 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83

Abstract: 一种制造电子器件的制造方法，包括下列步骤：在基体表面上涂敷热固性粘合剂，所述基体具有膜上形成的导体图案；通过热固性粘合剂将电路芯片安装在基体上；在由对热固性粘合剂进行加热的加热设备对基体的电路芯片侧和基体的膜侧挤压的同时夹持基体；向安装了电路芯片的基体施加张力；以及由加热设备对热固性粘合剂加热以使热固性粘合剂固化，从而将电路芯片固定到导体图案。

67.

发明授权
RFID标签失效

公开(公告)号：CN100388305C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200510054000.0

申请日：2005-03-15

Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 , 石川直树 , 吉良秀彦 , 小林弘 , 桥本繁 , 杉村吉康

IPC: G06K19/07

CPC classification number: H01L23/573 , G06K19/073 , G06K19/0739 , H01L23/49855 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的RFID标签。所述RFID标签包括基部、设在基部上的天线图案、设在基部上的毁坏图案、连接到天线图案和毁坏图案两者的电路芯片，以及可剥离地粘结到基部上以覆盖天线图案、毁坏图案和电路芯片的覆盖物，所述覆盖物在从基部剥离期间与毁坏图案的全部或一部分一起脱落。毁坏图案是透明的，或者覆盖物隐藏毁坏图案的剩余部分，或者毁坏图案具有产生预定电特性的特定部分并且覆盖物将该特定部分隐藏起来。