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    樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板
    63.
    发明专利
    樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 有权
    树脂组合物和PREPREG，层压板和印刷线路板使用树脂组合物

    公开(公告)号：JP2016028164A

    公开(公告)日：2016-02-25

    申请号：JP2015212316

    申请日：2015-10-28

    Applicant: 日立化成株式会社

    Inventor： 宮武 正人 ,  小竹 智彦 ,  長井 駿介 ,  橋本 慎太郎 ,  井上 康雄 ,  高根沢 伸 ,  村井 曜

    IPC: C08G59/40 ,  C08G73/12 ,  B32B5/28 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24

    CPC classification number: C08J5/24 ,  C08K5/3415 ,  C08L79/085 ,  C08L83/04 ,  H05K1/0353 ,  C08J2379/04 ,  C08J2383/04 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5419 ,  H05K1/0366

    Abstract: 【課題】特に耐熱性、低熱膨張性に優れる樹脂組成物を用いたプリプレグ、並びにこれを用いた積層板及びプリント配線板を提供する。 【解決手段】(a)1分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(b)1分子構造中に少なくとも1個の反応性の有機基を有するシリコーン化合物を含有する樹脂組成物を用いたプリプレグであり、前記(b)成分が一般式(II)で表される構造を含むシリコーン化合物であるプリプレグ、並びにこれを用いた積層板及びプリント配線板である。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种使用特别优异的耐热性和低热膨胀性的树脂组合物的预浸料，并且提供使用该预浸料的层压体和印刷线路板。溶液：预浸料使用含有（ a）在一个分子结构中具有至少两个N-取代的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物，和（b）在一个分子结构中具有至少一个反应性有机基团的硅氧烷化合物。 在预浸料中，组分（b）是含有由通式（II）表示的结构的硅氧烷化合物。 使用预浸料提供层压板和印刷线路板。选择图：无

    熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
    65.
    发明专利
    熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ 有权
    热固性树脂组合物和PREPREG，带树脂的薄膜，层压板，印刷线路板和使用组合物的半导体封装

    公开(公告)号：JP2015086253A

    公开(公告)日：2015-05-07

    申请号：JP2013223857

    申请日：2013-10-29

    Applicant: 日立化成株式会社

    Inventor： 小竹 智彦 ,  長井 駿介 ,  橋本 慎太郎 ,  安部 慎一郎 ,  宮武 正人 ,  高根沢 伸 ,  村井 曜

    IPC: C08L61/22 ,  C08J5/24 ,  C08J5/18 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H01L23/14 ,  C08G12/08

    Abstract: 【課題】優れた低硬化収縮性、そして低熱膨張性、また良好な誘電特性、高弾性率を発揮する、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージを提供する。 【解決手段】1分子中に少なくとも2個の一級アミノ基を有する芳香族アミン化合物(i)、1分子中に少なくとも2個のアルデヒド基を有する芳香族アルデヒド化合物(ii)を反応させて得られる、1分子中に少なくとも1個のアルデヒド基を有する芳香族アゾメチン化合物(A)と、分子末端に少なくとも2個の一級アミノ基を有するシロキサン化合物(B)と、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(C)を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いた、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージである。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种显示出优异的低固化收缩率，低热膨胀性，良好的介电特性和高弹性的热固性树脂组合物，并且提供一种预浸料，具有树脂的膜，层压板，印刷线路板和 使用上述热固性树脂组合物的半导体封装。热固性树脂组合物包括：通过使具有至少两个伯氨基的芳族胺化合物（i）使一个分子中具有至少一个醛基的芳香族甲亚胺化合物（A） 在一个分子中具有在一个分子中具有至少两个醛基的芳族醛化合物（ii）的基团; 在分子末端具有至少两个伯氨基的硅氧烷化合物（B）; 和在一个分子中具有至少两个N-取代的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物（C）。 还公开了使用上述热固性树脂组合物的预浸料，具有树脂的膜，层压体，印刷线路板和半导体封装。

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