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公开(公告)号：CN204345349U
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201520000025.1
申请日：2015-01-01
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V17/10 , F21V23/00 , F21V29/70 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型涉及LED灯技术领域，特别是涉及一种易于装配的LED直管灯，其结构包括直管状的壳体、设置于壳体两端的灯头、设置于壳体内的PCB板和灯板，灯板设置有若干LED灯珠，壳体包括散热外壳和灯罩，散热外壳与灯罩固定连接，散热外壳开设有第一安装槽和第二安装槽，灯板设置于第一安装槽，PCB板设置于第二安装槽，且PCB板通过连接端子与灯板电连接。与现有技术相比，本实用新型的LED直管灯大大提高了生产及装配效率，具有结构紧凑、体积更小，散热性更好的优点。
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公开(公告)号：CN204289441U
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201420798117.4
申请日：2014-12-17
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/48
Abstract: 本实用新型提供了一种小尺寸LED的支架组和利用该支架组裁切成的支架，该支架组由多个支架拼接而成，多个支架共用顶点，并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层，因此一个导电通孔可以为多个支架所共用，从而有效的减少了所需通孔数量，降低了通孔的密度，通孔的孔径也可设置得更大，因此能够有效降低工艺难度，同时提高产品良率。
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公开(公告)号：CN204227239U
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201420695594.8
申请日：2014-11-19
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S8/04 , F21V19/00 , F21V29/83 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型涉及LED灯具技术领域，特别是涉及一种LED吸顶灯，其结构包括灯罩、底盘、设置于底盘的若干个条形的LED灯片和电源组件，电源组件包括设置于底盘中部的电源PCB和设置于电源PCB上方的电源盖，电源PCB通过电源线与LED灯片电连接，若干个条形的LED灯片拼接成正多边形的LED灯片组。与现有技术相比，本实用新型的LED吸顶灯安装结构简单紧凑，占用空间小，具有拆装容易、使用方便以及节能环保的优点。
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公开(公告)号：CN204227132U
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201420721916.1
申请日：2014-11-27
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V17/10 , F21V29/50 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型涉及LED灯技术领域，特别是涉及一种360度发光的LED球泡灯，其结构括灯头、灯罩、电源基座、与灯头连接的散热外壳、设置于散热外壳内部的LED光源组件，LED光源组件包括铝基板和设置于铝基板的LED灯珠，铝基板包括上铝基板和下铝基板且上下叠加设置，上铝基板的上表面和下铝基板的下表面均设置有若干个LED灯珠，且若干个LED灯珠沿铝基板的圆周方向均匀分布设置。与现有技术相比，本实用新型由于两块铝基板均设置有LED灯珠，从而在铝基板的上方和下方以及侧面均能产生光线，实现了360 度全角度发光，获得更佳的照明效果。
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公开(公告)号：CN204201698U
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201420695608.6
申请日：2014-11-19
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S8/04 , F21V29/00 , F21V21/005 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型涉及LED灯具技术领域，特别是涉及一种LED吸顶灯，其结构包括灯罩、底盘、设置于底盘中部的电源PCB和若干条形的LED灯片，电源PCB通过电源线与LED灯片电连接，电源PCB的上方设置有电源盖，电源盖和底盘之间设置有若干个金属连接片，金属连接片包括有第一连接端和第二连接端，第一连接端和第二连接端分别与其相对应的LED灯片的端部的焊盘触接。与现有技术相比，本实用新型的LED灯片之间通过金属连接片实现电连接，大大简化了LED吸顶灯的组装工序，降低了生产成本，而且散热性能好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207834269U
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201721596810.3
申请日：2017-11-23
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及IC芯片技术领域，具体涉及一种IC芯片的封装结构，其结构包括框槽、设于所述框槽上的与外部电连接的金属引体、固定于所述框槽内的IC芯片，所述IC芯片的电路管脚通过键合线与所述金属引体键合连接从而与外部电路进行电气连接，所述框槽内填充有封装胶，所述封装胶密封所述键合线和所述IC芯片的上表面和侧面，IC芯片的封装结构能够缩小体积的IC芯片封装结构，该IC芯片封装结构具有容易封装、散热效果好和生产成本低的优点。
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公开(公告)号：CN207692090U
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201721547905.6
申请日：2017-11-17
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H05B33/08
Abstract: 一种利用同一个开关可以对照明灯进行调光和调色温的双调电路，涉及灯光调节技术领域，照明灯包括至少两种颜色的灯，双调电路包括调光电路和调色温电路，调光电路和调色温电路均经开关和市电连接，调光电路的输出端和调色温电路的输出端均连接照明灯，调光电路包括调光芯片和用于决定调光芯片的信号复位时间的第一电容，调色温电路包括调色温芯片和用于决定调色温芯片的信号复位时间的第二电容，第一电容和第二电容的容值相同，第一电容和第二电容中的其中一个电容采用电解电容，另一个电容采用贴片电容，所有灯根据亮灭组合形成多种不同的颜色，开关触发调色温芯片的信号复位则照明灯改变颜色，开关触发调光芯片的信号复位则照明灯改变亮度。
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公开(公告)号：CN207316545U
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201721239794.2
申请日：2017-09-25
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21K9/90 , F21Y115/10
Abstract: 一种便于流水化作业的LED灯，涉及LED灯技术领域，包括灯体、电源板、散热器和光源板，散热器上设置有光源板，该光源板上设置有多个LED灯珠，光源板上还设置有母插口，电源板上设置有与母插口相对应的公插头，电源板插接于所述散热器，灯体罩住光源板，其具有安装方便、成本低、便于流水化作业和生产效率高的优点。
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公开(公告)号：CN207097627U
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201720521192.X
申请日：2017-05-11
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型创造涉及一种可贴片式的工字电感，通过把原插件式工字电感的两个引脚贯穿基座后贴合于基座底面，被折弯的两个引脚位于同一直线上，使得工字电感贴片化，达到编带包装，便于自动化装配效果，且由于工字电感内部构造没发生改变，因此其电流承受能力不下降，另外，贴片化后的工字电感，其本体与基座不会轻易被分开，稳固性好。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207020908U
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201720541675.6
申请日：2017-05-16
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: G09F9/33
Abstract: 本实用新型涉及LED显示屏的技术领域，具体涉及一种应用于虚拟像素显示屏的LED模块，包括矩阵排列的多个LED灯珠，LED灯珠包括二个第一色LED晶片、一个第二色LED晶片、一个第三色LED晶片，4个LED晶片排列为2×2的矩阵，并且，二个第一色LED 晶片水平排列在2×2的矩阵的一行以及第二色LED晶片和第三色LED晶片水平排列在2×2的矩阵的另一行，4个LED晶片采用焊接方式集成在一块矩形的印刷电路板上；二个第一色LED水平排列设置，其生产焊接时排版十分方便，可以根据需要制备不同分辨率的显示屏而进行制备不同规格的LED灯珠，适用性较强。
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