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公开(公告)号：CN101282617B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200710090706.1
申请日：2007-04-04
Applicant: 王定锋
Inventor： 王定锋
Abstract: 本发明公开了一种整卷不间断线路的柔性印刷线路板及生产工艺，生产工艺包括以下步骤：在整卷覆铜板的两边冲出定位孔或者钻出定位孔；在菲林的两边上装上定位钉；把菲林固定在曝光机玻璃台面上；把贴有感光材料层干膜或者湿膜和菲林吻合；使用定位钉定位，定位钉插在覆铜板上对应的定位孔中；对有菲林的一段覆铜板曝光；将整卷覆铜板一段段地曝光；对整卷覆铜板进行曝光后处理；对整卷覆铜板的表面进行后处理。本发明可以生产超长柔性印刷线路板。
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公开(公告)号：CN100574574C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200710003253.4
申请日：2007-02-02
Applicant: 王定锋
Inventor： 王定锋
Abstract: 本发明公开了一种双面灯带线路板的生产工艺，生产工艺包括以下步骤：生产单面灯带线路板，增加单面灯带线路板两边的主导线(1)的宽度；在两边的主导线(1)的中间沿纵向上蚀刻出间断连接线；然后将单面灯带线路板的背面贴上双面胶；沿两边的主导线(1)上的间断连接线将外侧的主导线(1)部分反折到单面灯带线路板的背面，并用双面胶粘住，即成为双面灯带线路板。本发明可以直接用单面灯带线路板制作双面灯带线路板，制作工艺简单，减小了生产流程，用此方法可以生产超长双面灯带线路板。
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公开(公告)号：CN109757039B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN201711120809.8
申请日：2017-11-04
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种复合金属电路的电路板及其制作方法，具体而言，将金属箔贴到带胶的膜上，用模切机模切出电路，形成单层金属箔电路，或者将单面覆铜板蚀刻制作成单层金属箔电路，将另一带胶的膜切割出元件的焊盘窗口后，在带胶的一面贴上金属导线，形成多条平行导线电路排列的单层导线电路，然后将以上两种电路金属面对面对位贴在一起，形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间，在一面有用于焊元件的焊盘，制作成复合金属电路的电路板，本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即单层金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。
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公开(公告)号：CN115264419A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202110492838.7
申请日：2021-04-30
Applicant: 王定锋
Inventor： 王定锋
IPC: F21S4/24 , F21V23/02 , F21V19/00 , H01L25/075 , H01L33/62 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种含电阻的LED灯珠制作的灯带，具体而言，LED灯珠的支架上至少有三个电极，LED灯珠上至少有两个焊脚，灯珠里有一个电阻及一个LED芯片已封装在支架上，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已形成导通连接，制成一种带电阻的LED灯珠，然后将带电阻的LED灯珠焊接在两条导线制成的柔性线路板上，制成一种含电阻的LED灯珠制作的灯带。
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公开(公告)号：CN115172344A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202110380449.5
申请日：2021-04-04
Applicant: 王定锋
Inventor： 王定锋
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种RGB加白光的LED模组及制作方法，具体而言，先制作一种有四个焊脚的LED支架，而且这种支架至少有两个杯，支架里有4颗用于和芯片连通的电极，4颗芯片中有两颗是点亮后发蓝光，其中另外两颗芯片分别是点亮后发绿光和红光的芯片，将一个蓝光芯片用荧光粉胶封装在杯里，将另外一颗蓝光芯片及绿光和红光芯片，用不含黄色荧光粉的封装胶封装在另外的杯子里，封装后，两颗芯片1组，每一组芯片只和两个电极导通，一颗芯片正极导通的电极就是另一颗芯片负极导通的电极，将所述灯珠焊接在柔性线路板上制成一种RGB加白光的LED模组。
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公开(公告)号：CN115013750A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202110273222.0
申请日：2021-03-06
Applicant: 王定锋
Inventor： 王定锋
IPC: F21S4/24 , F21V19/00 , F21V23/02 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种含柔性透光胶条的灯带及其制作方法，具体而言，在柔性线路板上焊接LED或LED及控制元件制成裸灯带，用挤出机将柔性透光树脂挤成柔性透光胶条，柔性透光胶条上含有1个或2个槽，用胶粘剂将柔性透光胶条粘在裸灯带上，LED已进入槽里，制成含柔性透光胶条的灯带，制成的灯带特征是，灯带是用柔性透光胶条覆盖在裸灯带上制成的灯带，柔性透光胶条有1个或2个槽，LED灯是1排灯或2排灯，LED灯都已进入槽里，在灯带的长方向的两个侧面，线路板的两个侧面及柔性透光胶条的两个侧面，分别在同一个切刀面上。
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公开(公告)号：CN114373856A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202011128279.3
申请日：2020-10-14
Applicant: 王定锋
Inventor： 王定锋
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , H01L25/075 , F21S4/24
Abstract: 本发明涉及一种多边都有焊脚的RGB灯珠制作的灯带及其制作方法，具体而言，灯带是用RGB灯珠焊接在柔性线路板上制作的灯带，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在支架里制成的RGB灯珠，灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，RGB灯珠支架底部的至少三个边设置有至少6个焊脚，支架上的焊脚总数b：6≤b≤16，焊脚从支架的侧面露出，在支架的侧面还延伸出有金属触点，用于灯珠测试分选时使用，用所述的支架可制作低成本的RGB小灯珠，用所述RGB小灯珠制作的灯带是低成本的灯带。
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公开(公告)号：CN113090967A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201911387423.2
申请日：2019-12-21
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带反光沟槽的倒装灯带及制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或焊接倒装芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制作的灯带通电后提高了正面发出的光的发光效率。
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公开(公告)号：CN113063107A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201911426561.7
申请日：2019-12-28
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带反光沟槽的倒装LED灯带及制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制作的灯带通电后提高了正面发出的光的发光效率。
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公开(公告)号：CN113048409A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911426562.1
申请日：2019-12-28
Applicant: 王定锋
IPC: F21K9/20 , F21K9/90 , F21V17/10 , F21V19/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种用倒装LED芯片制作的宽灯条及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，施加胶水封住倒装LED芯片及控制元件及线路板表面，再分切成多个灯条，将多个灯条焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个灯条用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯条的宽度，再施加胶在相邻两个灯条的间隙处，或者施加在整个板的表面，分切成单条的倒装宽灯条。
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