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公开(公告)号：KR1020150047424A
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020140138889
申请日：2014-10-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N21/43 , H04N21/4385
CPC classification number: H04N21/4385 , H04N21/435 , H04N21/47214 , H04N21/47217 , H04N21/4825
Abstract: 본발명은단말장치, 단말장치의화면표시방법및 컴퓨터판독가능기록매체에관한것으로서, 본발명의실시예에따른단말장치의화면표시방법은단말장치에저장된연락처및 음악서비스의가입에근거하여생성된구성원들각각의음악재생항목을음악목록으로표시하는단계, 및사용자의선택에따라음악재생항목에대응되는음악서비스를제공하기위한재생화면을표시하는단계를포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种终端装置，终端装置的屏幕显示方法以及计算机可读记录介质。 根据本发明的实施例的终端设备的屏幕显示方法包括以下步骤：显示基于存储在终端设备中的联系人生成的每个成员的音乐播放列表并加入音乐服务; 以及在选择用户时，显示用于提供与音乐播放列表相对应的音乐服务的播放屏幕。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101304460B1
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：KR1020070056067
申请日：2007-06-08
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04L67/303 , H04L65/1083 , H04L65/80 , H04N1/00307 , H04N1/00347 , H04N2201/001 , H04N2201/0043 , H04N2201/0055 , H04N2201/0089 , H04N2201/0096
Abstract: 본 발명은 유사 기능을 갖는 복수의 컨텐츠 재생 장치가 서로 근접할 경우에, 최적의 컨텐츠 재생 조건을 갖는 장치를 찾아 지속적으로 컨텐츠를 재생할 수 있는 컨텐츠 재생 방법 및 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 한 유형에 따른 방법은, 제 1 장치를 기준으로 소정 범위내에 적어도 하나의 장치가 접근하는지 체크하는 단계; 소정 범위내에 적어도 하나의 장치가 접근한 것으로 인식되면, 상기 제 1 장치가 컨텐츠를 재생하고 있는지 체크하는 단계; 제 1 장치가 컨텐츠를 재생중이면, 제 1 장치에서 소정 범위내에 접근한 장치의 스펙과 제 1 장치의 스펙 및 상기 컨텐츠의 타입을 토대로 컨텐츠에 대한 재생 조건이 가장 우수한 제 2 장치를 찾는 단계; 제 1 장치와 제 2 장치가 상이한 장치이면, 제 1 장치는 제 2 장치로 컨텐츠에 대한 재생을 요구하는 단계; 및 제 1 장치와 상기 제 2 장치가 동일한 장치이면, 상기 제 1 장치에서의 상기 컨텐츠 재생을 유지하는 단계를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020000002911A
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：KR1019980023891
申请日：1998-06-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: PURPOSE: A lead trim/form device having a lead plating unit for a semiconductor package is provided to harden the burr formed on the end part of the lead after a lead trimming process. CONSTITUTION: The lead trim/form device for a semiconductor comprises: a lead forming unit(120) for forming the lead of a lead frame strip that a molding process is completed in a shape of installation; a lead trimming unit(130) for trimming the end part of the lead; a lead flatting unit(140) for hardening by beating the end part of the lead; a tie bar cutting unit(150) for cutting a tie bar to divide the package that a lead forming process is completed.
Abstract translation: 目的：提供一种具有用于半导体封装的引线电镀单元的引线装订/形式装置，用于在引线修整处理之后硬化在引线的端部上形成的毛刺。 构成：用于半导体的引线装订/形成装置包括：用于形成引线框架带的引线的引线形成单元（120），其中模制过程以安装形式完成; 引线修整单元（130），用于修整引线的端部; 用于通过敲击引线的端部进行硬化的引线平整单元（140） 连杆切割单元（150），用于切割连杆以分割完成铅成型处理的包装。
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公开(公告)号：KR1019990074698A
公开(公告)日：1999-10-05
申请号：KR1019980008482
申请日：1998-03-13
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 이정근
Abstract: 본 발명은 금형 클리닝 장치에 관한 것으로, 금형 클리닝 공정을 진행하기 전에 금형 클리닝 장치를 이용하여 몰딩 설비의 상/하부 금형 다이에 대해 클리닝 작업을 실시하면, 클리닝용 열경화성수지와 클리닝용 리드 프레임이 종래의 금형 클리닝 공정에 사용하는 것 보다 적게 소요되어 클리닝용 열경화성수지와 클리닝용 리드 프레임의 소모로 인해 발생하는 환경오염을 최소화할 수 있고, 제품의 원가를 절감할 수 있으며, 금형 클리닝 공정 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019980083889A
公开(公告)日：1998-12-05
申请号：KR1019970019373
申请日：1997-05-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B26D1/00
Abstract: 본 발명은 표면실장형 패키지의 외부리드들을 상향식으로 절단하여 외부리드들의 평탄도(coplanarity)를 향상시키도록 한 패키지 리드 절단장치 및 절단방법에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 외부리드의 절단면 하측부에 버(burr)가 발생하는 것을 방지하여 외부리드들 하부면의 평탄도를 향상시키도록 한 패키지 리드 절단장치 및 절단방법을 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 패키지 리드 절단장치 및 패키지 리드 절단방법은 패키지의 외부리드들을 상향식으로 절단하여 외부리드들의 절단면 상측부에 버를 발생시킨다. 따라서, 본 발명은 외부리드들의 절단시 비록 버가 발생하더라도 버가 외부리드들의 평탄도를 악화시키는 것을 방지할 수 있어 표면실장형 패키지의 조립불량을 방지할 수 있다.-
公开(公告)号：KR1019980072811A
公开(公告)日：1998-11-05
申请号：KR1019970007775
申请日：1997-03-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: 광학적 분석기를 이용한 분석을 수행하기 위한 액적의 샘플을 분석 전에 건조시킴으로써 내포된 불순물의 밀도를 분석가능한 정도로 개선시키는 반도체 제조공정 중 광학적 분석용 액적 가공 방법과, 상기 건조를 수행하기 위한 설비 및 상기 설비의 제어 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 웨이퍼 표면의 소정 막질에 포함된 불순물을 분석하거나 다양한 케미컬 또는 순수에 함유된 불순물을 분석하기 위하여 상기 소정 막질을 소정 용제로 용해한 후 생성되는 액적으로 광학적 분석용 샘플을 가공하는 반도체 제조공정 중 광학적 분석용 액적 가공 방법에 있어서, 상기 용해된 상태의 액적을 소정 시간동안 건조시키는 과정을 포함하여 상기 광학적 분석용 샘플을 가공하도록 구성된다.
따라서, 웨이퍼의 표면 분석이나 각종 케미컬 또는 순수를 광학적으로 분석하기 위하여 샘플로 가공되는 액적에 포함된 잔유물을 극소량까지 검출할 수 있으므로 광학적 분석 능력이 극대화되는 효과가 있다.
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