公开(公告)号：KR1020000051039A

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：KR1019990001271

申请日：1999-01-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 배규한 ,  최준혁 ,  장옥형 ,  최태규

IPC: H01L23/50

Abstract: PURPOSE: An apparatus of trimming and forming lead is to prevent the lead bow phenomena by compensating the eccentricity of the roller. CONSTITUTION: An apparatus of trimming and forming lead comprises a form die(200) protruding a lead outward, on which a package(100) is laid, a knock-out member(300) positioned opposite to the form die and being movable up and down, a roller holder(400) engaged to the knock-out member to move together with the knock-out member, and a trimming and forming roller(500), and a roller support(550). During a trimming and forming process, the roller holder is pressed by a biasing force generated due to transformation of a lead. To correct the eccentricity of the roller, a roller support is mounted on the rear surface of roller holder. The roller support includes a roller pad to enclose a second shaft. The roller support is arranged in parallel with the roller at a rear side of the roller.

Abstract translation: 目的：修整和形成铅的装置是通过补偿辊的偏心度来防止铅弓现象。 构成：一种修整和成形引线的装置包括一个成形模具（200），其向外突出一个引线，一个封装（100）放置在该模具上，一个与成型模具相对定位的脱模件， 与敲出构件接合以与分离构件一起移动的辊保持器（400）以及修整和成形辊（500）和辊支撑件（550）。 在修整和成型过程中，由于引线的变形产生的偏置力，辊保持器被按压。 为了校正滚筒的偏心度，滚筒支架安装在滚筒支架的后表面上。 辊支撑件包括用于封闭第二轴的滚轮垫。 在辊的后侧，辊支撑件与辊平行布置。

公开(公告)号：KR1019990065673A

公开(公告)日：1999-08-05

申请号：KR1019980001069

申请日：1998-01-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최준혁 ,  최태규 ,  배규한 ,  나병도

IPC: H01L23/50

Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지 조립 장치 및 방법에 관한 것으로, 패키지 외부로 돌출된 리드를 절곡할 때 각 금형들과 리드 표면의 마찰로 발생하는 절곡된 리드의 도금 찌꺼기를 제거하는 리드 절곡 장치와 절곡 방법에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명에 따른 리드 절곡 장치는 리드가 절곡되고 개개의 패키지로 분리되는 리드 절곡부와 패키지가 수납되는 수납부 사이에 형성되며, 중간대와 중간대를 중심으로 마주보며 형성된 적어도 한 쌍의 브러쉬를 포함하는 브러쉬 블록을 갖는다. 또한 본 발명에 따른 브러쉬 블록은 브러쉬를 중간대를 향하여 전진·후퇴시키는 브러쉬 이송수단을 포함한다. 이와 같이 브러쉬 블록을 갖는 리드 절곡 장치와 그를 이용한 리드 절곡 방법을 통하여, 리드 절곡 공정에서 발생하는 도금 찌꺼기를 제거하여 패키지의 품질문제를 방지할 수 있으며, 종래에 도금 찌꺼기를 방지하기 위해 실시되던 유지보수 작업시간을 대폭 감소하여 공정의 효율을 향상한다.

公开(公告)号：KR100564540B1

公开(公告)日：2006-03-28

申请号：KR1019990001271

申请日：1999-01-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 배규한 ,  최준혁 ,  장옥형 ,  최태규

IPC: H01L23/50

Abstract: 패키지(package)의 리드 절곡 장치를 개시한다. 본 발명의 일 관점은 리드가 몰딩된 패키지, 패키지가 안착되며 리드를 바깥으로 돌출시키는 폼 다이부(form die part), 폼 다이부와 대향되게 정렬되어 패키지의 상부에서 상하 운동하는 녹 아웃부(knock out part), 녹 아웃부에 연결되어 함께 상하 운동하며 녹 아웃부의 양측면에 인근하는 하면이 노출되는 롤러 홀더부(roller holder part), 롤러 홀더부에 연결되어 롤러 홀더부의 상승 한계를 제어하는 상측 다이 멈춤부(top die stopper part), 폼 다이부를 지지하며 상측 다이 멈춤부와 쌍으로 형성되어 롤러 홀더부의 하강 한계를 제어하는 하측 다이 멈춤부(bottom die stopper part), 및 롤러 홀더부의 노출되는 하면에 부착되어 상하 운동에 의해서 돌출되는 리드를 구부려 절곡하는 역할을 수행하는 절곡 롤러부를 포함하는 리드 절곡 장치에 있어서, 롤러 홀더부의 노출되는 하면에 절곡 롤러부의 후측에 절곡 롤러부와 접촉되게 나란히 배열되어 절곡 롤러부와 함께 회전하며 절곡 롤러부의 후면에서 절곡 롤러부를 지지하여 절곡 롤러부가 리드를 절곡할 때 받는 힘에 의해서 절곡 롤러부에 편심이 발생하는 것을 방지하는 지지 롤러부을 포함하는 패키지의 리드 절곡 장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR1020030014863A

公开(公告)日：2003-02-20

申请号：KR1020010048747

申请日：2001-08-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고준영 ,  장옥형 ,  김성환 ,  배규한

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/4826

Abstract: PURPOSE: A stacked thin small outline package is provided to simplify a fabrication process of a connection pin by stacking a plurality of thin small outline packages having compatible chip selection pins and compatible dummy pins. CONSTITUTION: A stacked thin small outline package(300) is formed by stacking vertically a plurality of thin small outline packages. The thin small outline package has a couple of package bodies(315,325) including a couple of semiconductor chips(311,321) and a plurality of connection pins projected from the package bodies(315,325). The connection pins are electrically connected with bonding pads(314,324) of the semiconductor chips(311,321) through wires(313,323). A chip selection pin(319) corresponds to a dummy pin(328). The stacked thin small outline package(300) is formed with a thin small outline package(310) and one ore more stacked thin small outline packages(320).

Abstract translation: 目的：提供堆叠薄的小外形封装，以通过堆叠具有兼容芯片选择引脚和兼容的虚拟引脚的多个薄小型外形封装来简化连接引脚的制造工艺。 构成：堆叠的薄小外形封装（300）通过垂直堆叠多个薄的小外形封装形成。 薄的小外形封装具有包括一对半导体芯片（311,321）和从封装主体（315,325）突出的多个连接引脚的一对封装体（315,325）。 连接引脚通过导线（313,323）与半导体芯片（311,321）的焊盘（314,324）电连接。 芯片选择引脚（319）对应于虚拟引脚（328）。 堆叠的薄的小外形封装（300）形成有薄的小外形封装（310）和一个或多个堆叠的薄的小外形封装（320）。

公开(公告)号：KR1020070080768A

公开(公告)日：2007-08-13

申请号：KR1020060012217

申请日：2006-02-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 배규한

IPC: H01L21/205

CPC classification number: H01L21/68785 ,  H01L21/68

Abstract: An apparatus for processing a substrate is provided to prevent a substrate from being misaligned or prevent the generation of a process defect by elastically supporting lift pins by a lift hoop and by vertically and smoothly transferring the lift pins in pin holes of a substrate support member. A substrate is processed in a process chamber. A substrate loaded into the process chamber is placed on a plurality of lift pins(310). Pin holes(322) into which the lift pins can be inserted are perforated in a substrate support member(320) that vertically transfers to receive the substrate supported by the lift pins and support the substrate when a process is performed. The lift pins are supported by a lift hoop(330). A lift pin fixing part(340) is installed between the lift pins and the lift hoop in a manner that supplies down elastic force to the lift pins inserted into the pin hole when the substrate support member moves up and down. The lift pin fixing part can include a housing(342) installed in the lift hoop and an elastic member(344) installed in the housing such that the elastic member is connected to the lift pin to supply elastic force.

Abstract translation: 提供了一种用于处理基板的装置，以防止基板不对准或通过由提升环弹性支撑提升销并且通过在基板支撑构件的销孔中垂直且平稳地传递提升销来防止产生过程缺陷。 在处理室中处理衬底。 装载到处理室中的基板被放置在多个提升销（310）上。 可以插入提升销的销孔（322）在基板支撑构件（320）中穿孔，所述基板支撑构件（320）垂直地转移以接收由提升销支撑的基板，并且在执行处理时支撑基板。 提升销由电梯环（330）支撑。 升降销固定部分（340）以提升销和提升环之间的方式安装在提升销和升降环之间，当基板支撑件上下移动时，向插孔插入销孔的提升销提供弹性力。 提升销固定部分可以包括安装在提升环中的壳体（342）和安装在壳体中的弹性构件（344），使得弹性构件连接到提升销以提供弹力。

公开(公告)号：KR1020010064388A

公开(公告)日：2001-07-09

申请号：KR1019990064572

申请日：1999-12-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 배규한 ,  최준혁

IPC: B65G59/00

Abstract: PURPOSE: A strip transferring device is provided to improve work efficiency by making transferring unit of a lead frame strip transferring device transfer a lead frame at a high speed. CONSTITUTION: A lead frame strip transferring device(100) comprises transferring units(112,113), a power transmission unit(118), and a servo motor(115). The transferring units consist of an index feeding arm(112) and an index shaft(113). A leaf frame strip is transferred while being fixed on the index feeding arm. The index shaft receives power from the servo motor in connection with the servo motor. The index shaft is connected with one end of the power transmission unit via a ball bearing(117). The other end of the power transmission unit is connected with the servo motor via a connecting part(114). Upon rotation of the servo motor, the power transmission unit rotates simultaneously. As the power transmission unit is connected with the index shaft via the ball bearing, the transferring units move linearly by the rotation of the servo motor. Thus, the leaf frame strip is transferred. According to the servo motor, a high work speed is obtained.

Abstract translation: 目的：提供带式传送装置，通过使引线框传送装置的传送单元以高速传送引线框架来提高工作效率。 构成：引线框条传送装置（100）包括传送单元（112,113），动力传递单元（118）和伺服马达（115）。 传送单元包括一个分度输送臂（112）和一个分度轴（113）。 叶片框架条被固定在索引进给臂上时被传送。 分度轴从伺服电机接收伺服电机的电力。 分度轴通过球轴承（117）与动力传递单元的一端连接。 动力传递单元的另一端通过连接部分（114）与伺服电动机连接。 伺服马达旋转时，动力传递单元同时旋转。 由于动力传递单元通过滚珠轴承与分度轴连接，传动单元通过伺服电动机的旋转线性移动。 因此，叶片条带被传送。 根据伺服电机，获得高工作速度。

公开(公告)号：KR1020000007646A

公开(公告)日：2000-02-07

申请号：KR1019980027089

申请日：1998-07-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최준혁 ,  최태규 ,  최영문 ,  배규한

IPC: H01L23/48

Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of an integrated circuit device terminal is provided to reduce a spring back phenomenon of the terminal and improve flatness by dividing a terminal manufacturing process into two processes. CONSTITUTION: The method comprises a previous manufacturing step bending a terminal to a downward direction of a body to make an angle between a surface vertically extended from a side of an integrated circuit and a bottom of the terminal, wherein the terminal is vertically protruded to a body side of the terminal; and a main step manufacturing the bent terminal with a required shape. After manufacturing the bent terminal, the terminal is cut off to adjust an upper length of the terminal.

Abstract translation: 目的：提供一种集成电路器件端子的制造方法，以减少端子的弹回现象，并通过将端子制造过程分为两个过程来提高平坦度。 构成：该方法包括以下的制造步骤：将端子弯曲到主体的向下方向，以在从集成电路的侧面垂直延伸的表面与端子的底部之间形成角度，其中端子垂直突出到 终端身体侧; 以及制造具有所需形状的弯曲端子的主要步骤。 在制造弯曲端子之后，端子被切断以调整端子的长度。

公开(公告)号：KR1020000002911A

公开(公告)日：2000-01-15

申请号：KR1019980023891

申请日：1998-06-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 배규한 ,  최준혁 ,  최태규 ,  이정근

IPC: H01L23/48

Abstract: PURPOSE: A lead trim/form device having a lead plating unit for a semiconductor package is provided to harden the burr formed on the end part of the lead after a lead trimming process. CONSTITUTION: The lead trim/form device for a semiconductor comprises: a lead forming unit(120) for forming the lead of a lead frame strip that a molding process is completed in a shape of installation; a lead trimming unit(130) for trimming the end part of the lead; a lead flatting unit(140) for hardening by beating the end part of the lead; a tie bar cutting unit(150) for cutting a tie bar to divide the package that a lead forming process is completed.

Abstract translation: 目的：提供一种具有用于半导体封装的引线电镀单元的引线装订/形式装置，用于在引线修整处理之后硬化在引线的端部上形成的毛刺。 构成：用于半导体的引线装订/形成装置包括：用于形成引线框架带的引线的引线形成单元（120），其中模制过程以安装形式完成; 引线修整单元（130），用于修整引线的端部; 用于通过敲击引线的端部进行硬化的引线平整单元（140） 连杆切割单元（150），用于切割连杆以分割完成铅成型处理的包装。

公开(公告)号：KR1019980083889A

公开(公告)日：1998-12-05

申请号：KR1019970019373

申请日：1997-05-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 배규한 ,  최준혁 ,  최태규 ,  이정근

IPC: B26D1/00

Abstract: 본 발명은 표면실장형 패키지의 외부리드들을 상향식으로 절단하여 외부리드들의 평탄도(coplanarity)를 향상시키도록 한 패키지 리드 절단장치 및 절단방법에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 외부리드의 절단면 하측부에 버(burr)가 발생하는 것을 방지하여 외부리드들 하부면의 평탄도를 향상시키도록 한 패키지 리드 절단장치 및 절단방법을 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 패키지 리드 절단장치 및 패키지 리드 절단방법은 패키지의 외부리드들을 상향식으로 절단하여 외부리드들의 절단면 상측부에 버를 발생시킨다. 따라서, 본 발명은 외부리드들의 절단시 비록 버가 발생하더라도 버가 외부리드들의 평탄도를 악화시키는 것을 방지할 수 있어 표면실장형 패키지의 조립불량을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020020091975A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：KR1020010030808

申请日：2001-06-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고준영 ,  장옥형 ,  김성환 ,  배규한

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A stacked thin film outline package is provided to reduce thickness of thin film outline packages by stacking directly the thin film outline packages without using a flexible substrate. CONSTITUTION: A stacked thin film outline package(100) is formed by stacking a plurality of thin film outline packages(101). The thin film outline package(101) has a semiconductor chip(103) and a plurality of leads(110). A plurality of bonding pads(109) are formed on an active face of the semiconductor chip(103). The leads(110) corresponds to the bonding pads(109). One end portion of the lead(110) is electrically connected with a bonding wire(112). The semiconductor chip(103), the binding wire(112), and the leads(110) are partially sealed by a package body(107). The corresponding leads(110,210) of the thin film outline packages(101) are electrically connected to each other by a conductive adhering member(5).

Abstract translation: 目的：提供堆叠的薄膜外形封装，以通过直接堆叠薄膜外形封装而不使用柔性基板来减小薄膜轮廓封装的厚度。 构成：通过堆叠多个薄膜概要封装（101）形成堆叠薄膜外形封装（100）。 薄膜外形封装（101）具有半导体芯片（103）和多个引线（110）。 多个接合焊盘（109）形成在半导体芯片（103）的有源面上。 引线（110）对应于焊盘（109）。 引线（110）的一个端部与接合线（112）电连接。 半导体芯片（103），装订线（112）和引线（110）由封装体（107）部分地密封。 薄膜概要封装（101）的相应引线（110,210）通过导电粘结部件（5）彼此电连接。