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公开(公告)号:KR1019980040759A
公开(公告)日:1998-08-17
申请号:KR1019960059996
申请日:1996-11-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/268
Abstract: 공정수행시 빔 케처의 패임현상을 개선시킨 반도체 공정챔버의 빔 케처에 관한 것이다.
본 발명은, 공정수행시 빔 전류를 센싱하기 위하여 공정챔버에 구비되는 반도체 공정챔버의 빔 케처에 있어서, 상기 빔에 의한 패임현상을 방지하기 위하여 상기 빔에 노출되는 부분에 전기분해로 처리된 보호용 커버를 부착하여 이루어짐을 특징으로 한다.
따라서, 패임현상 방지로 인해 공정수율 및 설비 가동효율의 증대로 생산성이 향상되는 효과가 있다.-
公开(公告)号:KR2019970025845U
公开(公告)日:1997-06-20
申请号:KR2019950035610
申请日:1995-11-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본고안은캐리어(2)를수용할수 있는케이스(3)와, 상기케이스의상부를개폐하는것으로내측에캐리어의일측을눌러고정하는고정핀(6)이형성된뚜겅(5)으로이루어진반도체웨이퍼캐리어운반용박스에관한것으로, 상기캐리어의일측과접촉되는고정핀(6)의끝단에마찰부재(7)를설치하여캐리어일측과의마찰력이증대되도록구성된것이다. 따라서박스의운반시캐리어의흔들림이없이웨이퍼가손상되는것이방지되고, 박스내부와캐리어와의마모로인한파티클의생성이억제되어파티클에의한웨이퍼의오염이방지됨으로서수욜이향상되는효과가있다.
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