公开(公告)号：KR1020110105197A

公开(公告)日：2011-09-26

申请号：KR1020100024318

申请日：2010-03-18

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 양우석 ,  황학인 ,  장세홍 ,  한승호 ,  이형규

IPC: H01L41/16

CPC classification number: H01L41/1873 ,  H01L41/0533 ,  H01L41/0838 ,  H01L41/318

Abstract: 본 발명은 솔-겔 방법을 이용하여 납이 첨가되지 않은 KNN계 고품질 압전박막의 형성을 위하여, 버퍼층을 삽입하여, 기판과 압전박막 간의 물리적 상수의 불일치에 의해 발생하는 잔류 응력을 효과적으로 감소시킬 수 있고, 이로 인해 기저 기판과의 물리적 상수 불일치에 따른 막의 특성 저하로 인해 발생하는 누설 전류 특성 등의 문제를 해결할 수 있다.