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公开(公告)号:WO2012020930A2
公开(公告)日:2012-02-16
申请号:PCT/KR2011/005364
申请日:2011-07-21
CPC classification number: G01L9/12 , G01L9/0042 , G01L9/0073 , G01L19/0076 , H01L29/66007 , H01L29/84
Abstract: 본 발명은 압력 검출시 공동 이외의 영역에서 잡음으로 작용하는 기생 정전용량을 최소화하여 미소 센서를 구현할 수 있는 정전용량형 압력센서 및 그의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 이를 위해, 본 발명은 하부전극으로 기능하는 기판과, 상기 기판 상에 형성된 제1 절연막과, 상기 제1 절연막 상에 형성된 공동과, 상기 공동과 연통하는 개구부를 가지며, 상기 공동을 덮도록 상기 제1 절연막 상에 형성된 제2 절연막과, 상기 개구부를 매개로 상기 개구부와 상기 공동의 일부가 매립되도록 전도성 재질로 형성된 밀봉막과, 상기 공동과 중첩되도록 상기 제2 절연막 상에 형성된 상부전극을 포함하는 정전용량형 압력센서를 제공한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 공동을 형성한 후 상기 공동의 양측부에 전도성 재질로 밀봉막을 앵커(anchor) 형상으로 형성하고, 상기 밀봉막과 전기적으로 분리되어 상기 공동과 중첩되는 상부전극을 형성하여 압력 검출시 실질적으로 영향을 미치는 공동 영역을 상기 밀봉막을 통해 특정 영역으로 제한함으로써 압력 검출시 공동 이외의 영역에서 잡음으로 작용하는 기생 정전용량을 최소화하여 미소 센서를 구현할 수 있다.
Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种电容式压力传感器,该电容式压力传感器能够通过使在压力检测时空腔以外的区域中充当噪声的寄生电容最小化来实现微小传感器, 有。 为此,本发明提供一种半导体器件,该半导体器件包括用作下电极的衬底,形成在衬底上的第一绝缘膜,形成在第一绝缘膜上的空腔以及与空腔连通的开口, 形成在第一绝缘膜上的第二绝缘膜,包括形成在所述第二绝缘膜上的上电极,使得由导电材料形成的密封膜,使得所述腔和所述开口作为参数的开口的填充部分,重叠所述空腔 提供电容式压力传感器。 因此,根据本发明,形成腔体后,形成在空腔的两侧部的导电材料膜的到锚(锚)形状的密封,由该密封膜分离,并电以形成与所述空腔重叠的上部电极 通过经由密封膜将实质上影响压力检测的空洞区域限制在特定区域,能够使作为压力检测时的空洞以外的区域的噪声的寄生电容最小化。
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公开(公告)号:KR1020130017026A
公开(公告)日:2013-02-19
申请号:KR1020110079272
申请日:2011-08-09
Applicant: 전자부품연구원 , 주식회사 한라홀딩스
CPC classification number: G01C3/06 , B60R21/00 , G01B11/14 , G01C15/00 , G01S17/026
Abstract: PURPOSE: An object detecting system is provided to freely position a light receiving sensor by inserting a light guide between a light receiving lens system and the light receiving sensor and to easily design the light receiving lens system regardless of the size of the light receiving sensor. CONSTITUTION: An object detecting system comprises a transmission unit(200), a reception unit(300), and a control unit(100). The transmission unit transmits lights to a preset detection domain. The reception unit receives the lights transmitted from the transmission unit and reflected by an object. The control unit controls the transmission unit and the reception unit and calculates a distance to the object based on the lights received by the reception unit. The reception unit comprises a light receiving lens(320) and a sensor unit(310). [Reference numerals] (100) Control unit; (210) Transmission unit controller; (220) Light source; (230) Transmitting lens; (310) Sensor; (320) Light receiving lens; (AA,BB) Pulse laser
Abstract translation: 目的:提供一种物体检测系统,用于通过在光接收透镜系统和光接收传感器之间插入光导来自由定位光接收传感器,并且容易地设计光接收透镜系统,而与光接收传感器的尺寸无关。 构成:物体检测系统包括发送单元(200),接收单元(300)和控制单元(100)。 传输单元将光发送到预设检测域。 接收单元接收从发送单元发送并被对象反射的指示灯。 控制单元控制发送单元和接收单元,并且基于由接收单元接收到的光来计算到对象的距离。 接收单元包括光接收透镜(320)和传感器单元(310)。 (附图标记)(100)控制单元; (210)传输单元控制器; (220)光源; (230)透镜; (310)传感器; (320)受光透镜; (AA,BB)脉冲激光
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公开(公告)号:KR101215919B1
公开(公告)日:2012-12-27
申请号:KR1020100078321
申请日:2010-08-13
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: G01L9/12 , G01L9/0042 , G01L9/0073 , G01L19/0076 , H01L29/66007 , H01L29/84
Abstract: 본발명은압력검출시공동이외의영역에서잡음으로작용하는기생정전용량을최소화하여미소센서를구현할수 있는정전용량형압력센서및 그의제조방법을제공하는데그 목적이있다. 이를위해, 본발명은하부전극으로기능하는기판과, 상기기판상에형성된제1 절연막과, 상기제1 절연막상에형성된공동과, 상기공동과연통하는개구부를가지며, 상기공동을덮도록상기제1 절연막상에형성된제2 절연막과, 상기개구부를매개로상기개구부와상기공동의일부가매립되도록전도성재질로형성된밀봉막과, 상기공동과중첩되도록상기제2 절연막상에형성된상부전극을포함하는정전용량형압력센서를제공한다. 따라서, 본발명에의하면, 공동을형성한후 상기공동의양측부에전도성재질로밀봉막을앵커(anchor) 형상으로형성하고, 상기밀봉막과전기적으로분리되어상기공동과중첩되는상부전극을형성하여압력검출시실질적으로영향을미치는공동영역을상기밀봉막을통해특정영역으로제한함으로써압력검출시공동이외의영역에서잡음으로작용하는기생정전용량을최소화하여미소센서를구현할수 있다.
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公开(公告)号:KR101008260B1
公开(公告)日:2011-01-13
申请号:KR1020080061526
申请日:2008-06-27
IPC: H01L31/115
Abstract: 본 발명은 적외선 센서 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 프레넬 렌즈 없이 MEMS 공정을 통해 인체감지 유효각도를 조절할 수 있는 적외선 센서를 구성하여 제한된 공간에서 인체감지와 실내온도감지를 동시에 할 수 있는 적외선 센서 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 적외선 센서 및 그 제조방법은 인체를 감지하는 센서에 있어서, 멤브레인 구조가 형성된 제1기판; 상기 제1기판 상에 형성된 절연막; 상기 절연막의 멤브레인 구조 상에 형성되어 적외선 흡수막을 투과한 적외선을 감지하는 적외선 감지막; 상기 적외선 감지막에서 감지한 신호를 전달하기 위해 외부 회로와 연결되는 한 쌍의 전극; 상기 적외선 감지막과 이격되어 형성되고 적외선을 흡수하는 적외선 흡수막; 및 상기 절연막 상에 형성되고 상기 적외선 흡수막을 지지하는 제2기판을 포함함에 기술적 특징이 있다.
적외선 센서, 인체감지, 온도감지, 인체감지 유효각도-
公开(公告)号:KR1020100130930A
公开(公告)日:2010-12-14
申请号:KR1020090052148
申请日:2009-06-12
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: An array structure of a pyroelectric infrared sensor and a manufacturing method thereof are provided to simplify a poling process since the poling process is performed on all unit sensors in an array at a time through first and second poling lines. CONSTITUTION: An array structure of a pyroelectric infrared sensor comprises a plurality of unit sensors, a first poling line(170) and a second poling line(180). The first poling line commonly connects the first poling electrode(130) of each unit sensor. The second poll ring line commonly connects the second poling electrode of each unit sensor.
Abstract translation: 目的:提供热电型红外线传感器的阵列结构及其制造方法,以简化极化处理,因为通过第一和第二极化线一次一个阵列地对所有单位传感器执行极化处理。 构成:热电型红外线传感器的阵列结构包括多个单元传感器,第一极化线(170)和第二极化线(180)。 第一极化线通常连接每个单位传感器的第一极化电极(130)。 第二轮询环线通常连接每个单元传感器的第二极化电极。
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公开(公告)号:KR100972376B1
公开(公告)日:2010-07-27
申请号:KR1020080018839
申请日:2008-02-29
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 가스 농도에 의한 전압 변화를 직접 출력하는 가스 센서 회로에 대한 것으로서 적외선 센서(100)로부터의 신호에서 최대 전압(V
0 )을 클리핑하여 전압차(ΔV)만을 출력하도록 하여 그 출력 신호를 받은 산출 회로에서는 최대 전압(V
0 )를 참조할 필요없이 단지 가스 센서 회로 내에서의 증폭률만을 참조하여 가스 농도를 검출할 수 있도록 한다.
적외선 센서, 열전대, 가스 센서, 증폭 회로, 클리핑-
公开(公告)号:KR1020070028198A
公开(公告)日:2007-03-12
申请号:KR1020050083448
申请日:2005-09-07
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/81 , H01L24/27 , H01L21/47573 , H01L21/7806 , H01L23/481 , H01L24/28
Abstract: A wafer level package and its manufacturing method are provided to increase wall illumination and to have a vertical shape of a hole by manufacturing a through-hole using photoresist. A pillar is formed on an upper substrate(300). A seed layer is deposited on a lower substrate(310). A photoresist(320) is applied to the seed layer. An MEMS(Micro Electrical Mechanical System) structure(350) is mounted on the photoresist. A junction unit(340) couples the upper substrate to the lower substrate. The upper substrate and the lower substrate is one of glass, ceramic, and silicon. The photoresist includes a pillar(330) on an upper portion thereof. Plural through holes are formed on the photoresist. A metal line is formed in a through-hole(360).
Abstract translation: 提供晶片级封装及其制造方法以通过使用光致抗蚀剂制造通孔来增加壁照明并且具有孔的垂直形状。 在上基板(300)上形成有支柱。 种子层沉积在下基板(310)上。 将光致抗蚀剂(320)施加到种子层。 MEMS(微机电系统)结构(350)安装在光致抗蚀剂上。 接合单元(340)将上基板耦合到下基板。 上基板和下基板是玻璃,陶瓷和硅之一。 光致抗蚀剂包括在其上部的支柱(330)。 在光致抗蚀剂上形成多个通孔。 金属线形成在通孔(360)中。
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公开(公告)号:KR100521695B1
公开(公告)日:2005-10-17
申请号:KR1020030098668
申请日:2003-12-29
IPC: H04R23/00
Abstract: 광섬유의 정렬작업 등을 하지 않고, 반도체 제조공정 등으로 간단히 제조할 수 있고, 소형화가 가능하며, 배치공정에 의해 간단히 제조하여 생산비를 절감할 수 있다.
하부기판과, 상기 하부기판에 상호간에 소정의 간격을 두고 형성되는 광원 및 수광부와, 상기 하부기판의 광원과 수광부의 사이에 형성되고 하부가 외부로 노출되어 음파에 의해 진동되는 진동판과, 상기 하부기판의 상부에 부착되고, 상기 광원에서 발생된 광이 상기 진동판에서 반사되어 상기 수광부로 입사되게 하기 위한 반사각을 가지는 반사부가 형성된 상부기판으로 이루어지고, 상기 하부기판에, 상기 수광부가 출력하는 전기적인 신호를 처리하는 신호 처리부가 더 포함되거나, 상기 상부기판에, 상기 수광부가 출력하는 전기적인 신호를 처리하는 신호 처리부가 더 포함되고, 수광부와 신호 처리부가 와이어 본딩으로 연결된다.-
公开(公告)号:KR100506820B1
公开(公告)日:2005-08-10
申请号:KR1020020087864
申请日:2002-12-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04R19/04
Abstract: 본 발명은 음향 감지 소자의 제조방법에 관한 것으로, 실리콘 기판에 음향 감지 소자의 구동회로부를 집적시키는 단계와; 상기 구동회로부의 전극단자가 노출되도록 상기 실리콘 기판 상부에 유기 물질막을 형성하는 단계와; 상기 실리콘 기판 상부에 있는 유기 물질막의 좌, 우측에는 하부전극라인과 상부전극라인을 각각 상기 구동회로부의 전극단자와 연결되도록 형성하고, 상기 하부전극라인과 상부전극라인 사이의 유기물질막에는 상기 하부전극라인과 연결되는 하부전극을 형성하는 단계와; 상기 실리콘 기판의 일부를 제거하여 상기 하부전극의 하부에 있는 유기 물질막을 부상시키는 단계와; 상기 실리콘 기판 상부에 있는 유기 물질막에 지지되어 상기 하부전극으로부터 부상되며, 상부전극라인과 연결되고, 복수개의 관통홀이 형성된 상부전극을 형성하는 단계로 제조함으로써, 다결정 실리콘 및 질화산화막 등으로 이루어진 두꺼운 상부전극을 형성하지 않고 도금 공정으로 금속 상부전극을 형성함으로써, 제조 비용을 줄일 수 있으며, MEMS(Micro Electro Mechanical System)공정기술을 이용하여 제조함으로서 초소형의 소자를 구현할 수 있고, 하나의 실리콘 웨이퍼 상에 복수개의 음향감지소자를 제조할 수 있음으로써, 대량생산이 가능하고, 기존 CMOS 공정을 그대로 이용하여 제조를 수행할 수 있다.
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