公开(公告)号：CN101389683A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200680053402.1

申请日：2006-11-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 有田和郎 ,  小椋一郎 ,  森永邦裕

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/62

CPC classification number: C08G59/3218 ,  C08G59/245 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供固化物的阻燃性、耐热性、固化性优异，并且可适宜地用作为半导体装置、电路基板装置等的树脂组合物的环氧树脂组合物，其中使用的新环氧树脂和新酚树脂，以及半导体密封材料。上述环氧树脂组合物是以环氧树脂(A)和固化剂(B)作为必须成分，该环氧树脂(A)具有萘结构通过氧原子与其他的亚芳基结构结合的结构，而且，每一分子中的构成所述萘结构及所述亚芳基的芳香核的总数为2～8，进而，在所述芳香核上具有(甲基)缩水甘油氧基作为取代基。

公开(公告)号：WO2017098925A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/JP2016/084727

申请日：2016-11-24

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 下野智弘 ,  山口純司 ,  大津理人 ,  有田和郎

IPC: C08G14/073 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 本発明は、芳香環構造と、複数の特定された炭素－炭素間三重結合構造を有する基を有することを特徴とする、特定構造を有するオキサジン化合物を提供する。　また、本発明は、本発明の特定構造を有するオキサジン化合物を含有する組成物、該組成物を含有する硬化物、該硬化物層を有する積層体を提供する。　また、本発明は、本発明のオキサジン化合物を含有する組成物を含有することを特徴とする耐熱材料用組成物、および電子材料用組成物を提供する。

公开(公告)号：WO2017098926A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/JP2016/084728

申请日：2016-11-24

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 下野智弘 ,  有田和郎 ,  山口純司 ,  大津理人

IPC: C08G14/073 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 本発明は、芳香環構造と、複数の特定された炭素－炭素間三重結合構造を有する基を有することを特徴とする、特定構造を有するオキサジン化合物を提供する。　また、本発明は、本発明の特定構造を有するオキサジン化合物を含有する組成物、該組成物を含有する硬化物、該硬化物層を有する積層体を提供する。　また、本発明は、本発明のオキサジン化合物を含有する組成物を含有することを特徴とする耐熱材料用組成物、および電子材料用組成物を提供する。

公开(公告)号：WO2017098927A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/JP2016/084729

申请日：2016-11-24

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 有田和郎 ,  下野智弘 ,  大津理人 ,  山口純司 ,  鈴木悦子

IPC: C08G14/073 ,  B32B15/08 ,  C07D265/16 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  C07D265/16 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 本発明は、芳香環構造と、複数の特定された炭素－炭素間三重結合構造を有する基を有することを特徴とする、特定構造を有するオキサジン化合物を提供する。　また、本発明は、本発明の特定構造を有するオキサジン化合物を含有する組成物、該組成物を含有する硬化物、該硬化物層を有する積層体を提供する。　また、本発明は、本発明のオキサジン化合物を含有する組成物を含有することを特徴とする耐熱材料用組成物、および電子材料用組成物を提供する。

Abstract translation:

本发明中，芳香环结构中，多个指定的碳 - 提供和具有具有碳 - 碳三键结构的基团，具有特定结构的恶嗪化合物。 此外，本发明提供含有具有本发明的特定结构的恶嗪化合物的组合物，含有该组合物中，固化物以提供具有固化物层的层叠体。 此外，本发明的特征在于包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物的耐热材料组合物，并提供了一种电子材料组合物。

公开(公告)号：WO2017104294A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/JP2016/083039

申请日：2016-11-08

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 大津理人 ,  下野智弘 ,  有田和郎 ,  山口純司

IPC: C07D265/16 ,  B32B27/42 ,  C08G14/073 ,  C08L61/34 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: B32B27/42 ,  C07D265/16 ,  C08L61/34 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本発明は芳香環構造と、複数の特定された炭素－炭素間二重結合構造を有する基を有することを特徴とするオキサジン化合物を提供することで課題を解決する。　また本発明は、本発明のオキサジン化合物を含有する組成物、該組成物を含有する硬化物、該硬化物層を有する積層体を提供する。また、本発明は、本発明のオキサジン化合物を含有する組成物を含有することを特徴とする耐熱材料用組成物、および電子材料用組成物を提供することで課題を解決する。

Abstract translation: 本发明通过提供特征在于具有芳环结构和具有多个特定碳 - 碳双键结构的基团的恶嗪化合物解决了该问题 。 本发明还提供含有本发明的恶嗪化合物的组合物，含有该组合物的固化物，以及具有该固化物层的层叠体。 本发明还通过提供用于耐热材料的组合物和用于电子材料的组合物来解决上述问题，其特征在于含有含有本发明的恶嗪化合物的组合物。

公开(公告)号：WO2017104295A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/JP2016/083040

申请日：2016-11-08

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 大津理人 ,  下野智弘 ,  有田和郎 ,  山口純司

IPC: C08G14/073 ,  C07D265/14 ,  C08L61/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: C07D265/14 ,  C08L61/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 本発明は芳香環構造と、複数の特定された炭素－炭素間二重結合構造を有する基を有することを特徴とするオキサジン化合物を提供することで課題を解決する。　また本発明は、本発明のオキサジン化合物を含有する組成物、該組成物を含有する硬化物、該硬化物層を有する積層体を提供する。また、本発明は、本発明のオキサジン化合物を含有する組成物を含有することを特徴とする耐熱材料用組成物、および電子材料用組成物を提供することで課題を解決する。