LEUCHTDIODENCHIP
    61.
    发明申请
    LEUCHTDIODENCHIP 审中-公开

    公开(公告)号:WO2012028460A3

    公开(公告)日:2012-03-08

    申请号:PCT/EP2011/064185

    申请日:2011-08-17

    Abstract: Es wird ein Leuchtdiodenchip angegeben, mit - einem Halbleiterkörper (1), der einen Strahlungserzeugenden aktiven Bereich (13) umfasst, - zumindest zwei Kontaktstellen (2a, 2b) zum elektrischen Kontaktieren des aktiven Bereichs, - einem Träger (3), und - einem Verbindungsmittel (4), das zwischen dem Träger (3) und dem Halbleiterkörper (1) angeordnet ist, wobei - der Halbleiterkörper (1) an seiner dem Träger (3) zugewandten Außenflächen eine Aufrauung (15) aufweist, - der Halbleiterkörper (1) mittels des Verbindungsmittels (4) mechanisch mit dem Träger (3) verbunden ist, - das Verbindungsmittel (4) stellenweise in direktem Kontakt mit dem Halbleiterkörper (1) und dem Träger (3) steht, und - die zumindest zwei Kontaktstellen (2a, 2b) an der dem Träger (3) abgewandten Oberseite des Halbleiterkörpers (1) angeordnet sind.

    BELEUCHTUNGSVORRICHTUNG
    62.
    发明申请
    BELEUCHTUNGSVORRICHTUNG 审中-公开
    照明装置

    公开(公告)号:WO2011092072A1

    公开(公告)日:2011-08-04

    申请号:PCT/EP2011/050541

    申请日:2011-01-17

    Abstract: Es wird eine Beleuchtungsvorrichtung angegeben. Gemäß zumindest einem Aspekt weist die Beleuchtungsvorrichtung einen vorderseitigen Träger (1), einen rückseitigen Träger (2) und eine Mehrzahl von Leuchtdiodenchips (3) auf, die im Betrieb der Beleuchtungsvorrichtung Licht emittieren und Verlustwärme abgeben. Der rückseitige Träger (2) ist zumindest stellenweise von dem vorderseitigen Träger (1) bedeckt. Die Leuchtdiodenchips (3) sind zwischen dem rückseitigen Träger (2) und dem vorderseitigen Träger (1) angeordnet und von diesen mechanisch arretiert. Sie sind mittels des rückseitigen und/oder des vorderseitigen Trägers (1, 2) elektrisch kontaktiert. Der vorderseitige Träger (1) ist wärmeleitend mit den Leuchtdiodenchips (3) gekoppelt und weist eine von den Leuchtdiodenchips (3) abgewandte Lichtauskoppelfläche (101) auf, die zur Abgabe eines Teils der von den Leuchtdiodenchips (3) erzeugten Verlustwärme an die Umgebung ausgebildet ist.

    Abstract translation: 提供了一种照明装置。 根据至少一个方面,所述照明装置具有前侧支架(1),后支撑(2)和多个发光二极管芯片(3),其发射光的照明装置的操作并且发射的热损失。 背部支撑件(2)是至少局部地从覆盖前支撑(1)。 LED芯片(3)被布置在后架(2)和前支撑(1)和通过将它们机械地锁定之间。 它们是由后和/或支撑的前侧的装置(1,2)被电接触。 前支撑(1)导热地连接到所述发光二极管芯片(3)和具有发光二极管芯片中的一个背离在其上的发光二极管芯片的一部分的输送产生的热损失的光输出表面(101)的距离(3)(3)形成在所述环境 ,

    STRAHLUNGSEMITTIERENDES HALBLEITERBAUELEMENT
    64.
    发明申请
    STRAHLUNGSEMITTIERENDES HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
    辐射半导体部件

    公开(公告)号:WO2011000659A1

    公开(公告)日:2011-01-06

    申请号:PCT/EP2010/057728

    申请日:2010-06-02

    Abstract: Es wird ein Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit - einem ersten, einem zweiten und einem dritten Halbleiterkörper (10, 20, 30) angegeben, die im Betrieb eine erste, zweite und dritte elektromagnetische Strahlung (11, 21, 31) in einem ersten, zweiten und dritten Wellenlängenbereich emittiert, - einem ersten Kantenfilter (41), der zwischen dem ersten Halbleiterkörper (10) und dem zweiten Hableiterkörper (20) angeordnet ist, und - einem Spiegel (50), der an der dem zweiten Halbeiterkörper (20) abgewandten Seite des ersten Halbleiterkörpers (10) angeordnet ist.

    Abstract translation: 它是一种发射辐射的半导体器件,包括: - 第一,第二和第三半导体主体(10,20,30)被指定,在操作期间的第一,第二和第三电磁辐射(11,21,31)在第一,第二和第三 发射的,波长范围 - 在所述第一半导体本体(10)和所述第二Hableiterkörper之间的第一边缘过滤器(41)(20)被布置,以及 - 反射镜(50),所述第二半导体本体(20)的侧远离第一 布置半导体主体(10)。

    LEUCHTDIODE
    66.
    发明申请
    LEUCHTDIODE 审中-公开
    发光二极管

    公开(公告)号:WO2010108811A1

    公开(公告)日:2010-09-30

    申请号:PCT/EP2010/053304

    申请日:2010-03-15

    Abstract: Es wird eine Leuchtdiode angegeben, mit einem ersten Halbleiterkörper (10), der zumindest einen aktiven Bereich (11) umfasst, der elektrisch kontaktiert ist, wobei im Betrieb der Leuchtdiode im aktiven Bereich (11) elektromagnetische Strahlung (110) eines ersten Wellenlängenbereichs erzeugt wird, und einem zweiten Halbleiterkörper (20), der an einer Oberseite (10a) des ersten Halbleiterkörpers (10) am ersten Halbleiterkörper (10) befestigt ist, wobei der zweite Halbleiterkörper (20) einen Re-Emissionsbereich (21) mit einer Mehrfachquantentopfstruktur (213) aufweist und wobei im Betrieb der Leuchtdiode im Re-Emissionsbereich (21) elektromagnetische Strahlung (110) des ersten Wellenlängenbereichs absorbiert und elektromagnetische Strahlung eines zweiten Wellenlängenbereichs (220) reemittiert wird, und einem Verbindungsmaterial (30), das zwischen erstem (10) und zweitem Halbleiterkörper (20) angeordnet ist, wobei das Verbindungsmaterial (30) den ersten (10) und den zweiten Halbleiterkörper (20) mechanisch miteinander verbindet.

    Abstract translation: 提供了一种具有第一半导体本体(10),包括至少一个有源区(11),该电接触的发光二极管,其中所述光在电磁辐射的有源区(11)的发光二极管的操作过程中(110)被第一波长范围内的形成 和附连到第一半导体主体的上表面(10A)的第二半导体本体(20)(10)附连到所述第一半导体本体(10),所述第二半导体本体(20),具有多量子阱结构(再发射区域(21)213 ),并且其中(在光再发射区域的发光二极管21)的第一波长范围吸收和第二波长范围(220)的电磁辐射的电磁辐射(110)的操作被重新发射,并且接合材料(30)(第一10之间)和 第二半导体本体(20)被布置,其中,所述连接材料(30)第一(10)和第二Halble 机械连接iterkörper(20)。

    OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT
    67.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
    光电半导体器件

    公开(公告)号:WO2010081754A1

    公开(公告)日:2010-07-22

    申请号:PCT/EP2010/050039

    申请日:2010-01-05

    Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einer zur Emission von Strahlung geeigneten aktiven Schicht (4), die von Mantelschichten (3a, 3b) umgeben ist, angegeben, bei dem die Mantelschichten (3a, 3b) und/oder die aktive Schicht (4) ein Indium-enthaltendes Phosphidverbindungshalbleitermaterial aufweisen und das Phosphidverbindungshalbleitermaterial als zusätzliches Element der V. Hauptgruppe mindestens eines der Elemente Sb oder Bi enthält. Weiterhin wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einer zur Emission von Strahlung geeigneten aktiven Schicht (4) angegeben, bei dem die aktive Schicht ein Indium-enthaltendes Nitridverbindungshalbleitermaterial aufweist, wobei das Nitridverbindungshalbleitermaterial der aktiven Schicht (4) als zusätzliches Element der V. Hauptgruppe mindestens eines der Elemente As, Sb oder Bi enthält.

    Abstract translation: 它是一种具有适用于包层的有源层(4)的辐射的发射组合物的光电子半导体器件(3A,3B)包围给出其中包覆层(3A,3B)和/或有源层(4) 包括磷化铟和含有作为含磷化物Sb或Bi中的至少一种第V主族的附加元件。 此外,光电子半导体装置设置有适合于有源层(4),的辐射发射一个形式,其中所述有源层包括含铟的氮化物半导体,其中所述有源层的氮化物化合物半导体(4)中的至少一种第V主族的附加元件 包含的元素如,Sb或Bi。

    OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERCHIP UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERCHIPS

    公开(公告)号:WO2010072187A3

    公开(公告)日:2010-07-01

    申请号:PCT/DE2009/001550

    申请日:2009-11-02

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterchips (1) umfasst dieser eine Halbleiterschichtenfolge (2) mit mindestens einer aktiven Schicht (3), die zur Erzeugung einer elektromagnetischen Strahlung eingerichtet ist. Weiterhin weist der optoelektronische Halbleiterchip (1) Auskoppelstrukturen (4) auf, die mindestens mittelbar auf einer Strahlungsdurchtrittsfläche (20) der Halbleiterschichtenfolge (2) angebracht sind. Ein Material der Auskoppelstrukturen (4) ist hierbei von einem Material der Halbleiterschichtenfolge (2) verschieden. Die Brechungsindices der Materialien der Auskoppelstrukturen (4) und der Halbleiterschichtenfolge (2) weichen um höchstens 30 % voneinander ab. Des Weiteren weisen Facetten (40) der Auskoppelstrukturen (4) eine Gesamtfläche auf, die mindestens 30 % eines Flächeninhalts der Strahlungsdurchtrittsfläche (20) beträgt.

    OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERKÖRPER
    69.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERKÖRPER 审中-公开
    光电子半导体本体

    公开(公告)号:WO2010040337A1

    公开(公告)日:2010-04-15

    申请号:PCT/DE2009/001379

    申请日:2009-09-30

    Abstract: Es wird ein optoelektronischer Halbleiterkörper mit einer Halbleiterschichtenfolge (1), die eine zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung geeignete aktive Schicht (100) aufweist, und einer ersten elektrischen Anschlussschicht (4) angegeben. Der Halbleiterkörper ist zur Emission elektromagnetischer Strahlung von einer Vorderseite (2) vorgesehen. Die Halbleiterschichtenfolge (1) weist mindestens eine Öffnung (110) auf, welche die Halbleiterschichtenfolge (1) in Richtung von der Vorderseite (2) zu einer der Vorderseite (2) gegenüberliegenden Rückseite (3) vollständig durchdringt. Die erste elektrische Anschlussschicht (4) ist an der Rückseite (3) des Halbleiterkörpers angeordnet, ein Teilstück (40) der ersten elektrischen Anschlussschicht (4) verläuft von der Rückseite (3) her durch die Öffnung (110) zur Vorderseite (2) hin verläuft und bedeckt einen ersten Teilbereich (11) einer vorderseitigen Hauptfläche (10) der Halbleiterschichtenfolge (1). Ein zweiter Teilbereich (12) der vorderseitigen Hauptfläche (10) ist von der ersten elektrischen Anschlussschicht (4) unbedeckt.

    Abstract translation: 提供了一种具有包括在适于产生电磁辐射活性层(100)的装置的半导体层序列(1)的光电子半导体本体,以及第一电连接层(4)。 半导体本体被设置用于电磁辐射的从正面侧(2)的排放。 半导体层序列(1)具有至少一个开口(110),其完全穿过半导体层序列(1)在从正面(2)到前侧的一个方向(2)相反的背面(3)。 第一电连接层(4)被布置在后侧(3)在半导体本体的,所述第一电连接层(4)的一部分(40)从背面侧(3)延伸来回穿过开口(110)的前侧(2)向 延伸,并覆盖半导体层序列(1)的前主表面(10)的第一部分(11)。 第一电连接层的前主表面(10)的第二部分(12)(4)覆盖。

    OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERCHIP
    70.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERCHIP 审中-公开
    光电子半导体芯片

    公开(公告)号:WO2010012256A1

    公开(公告)日:2010-02-04

    申请号:PCT/DE2009/000917

    申请日:2009-06-29

    Abstract: Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip (1) mit einer Halbleiterschichtenfolge (2), die eine aktive Zone (4) zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung aufweist, und mit einer strukturierten Stromaufweitungsschicht (6), die ein transparentes leitendes Oxid enthält und auf einer Hauptfläche (12) der Halbleiterschichtenfolge (2) angeordnet ist, beschrieben, wobei die Stromaufweitungsschicht (6) mindestens 30% und höchstens 60% der Hauptfläche (12) bedeckt.

    Abstract translation: 它是一种具有(2)具有活性区域的半导体层序列的光电子半导体芯片(1)(4),用于产生电磁辐射,并且具有(6)含有透明导电氧化物和在主表面上的结构化的电流扩散层(12) 半导体层序列(2)所描述的布置,覆盖有电流扩散层(6)至少30%,并且在所述主表面(12)的60%以下。

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