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公开(公告)号：CN106205956B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201610353322.3
申请日：2016-05-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种卷绕部的厚度变化被抑制的线圈部件。根据该线圈部件，因为邻接的一对树脂壁的各个、该一对树脂壁之间的种子部只以规定距离进行分开，所以在邻接的一对树脂壁之间被形成于种子部上的电镀部变得容易均匀地生长。因此，由电镀生长而获得表面平缓且厚度变化被抑制的卷绕部。
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公开(公告)号：CN106205956A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610353322.3
申请日：2016-05-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种卷绕部的厚度变化被抑制的线圈部件。根据该线圈部件，因为邻接的一对树脂壁的各个、该一对树脂壁之间的种子部只以规定距离进行分开，所以在邻接的一对树脂壁之间被形成于种子部上的电镀部变得容易均匀地生长。因此，由电镀生长而获得表面平缓且厚度变化被抑制的卷绕部。
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公开(公告)号：CN101065204B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200580040841.4
申请日：2005-09-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B22F1/025 , B22F2001/0033 , B22F2999/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30 , Y10T29/435 , B22F9/24
Abstract: 本发明提供一种导电性粒子的制造方法，该制造方法即使在降低了内部电极层各厚度的情况下也能够抑制烧成阶段的导电性粒子的粒子成长、有效防止球状化、电极间断、可有效地抑制静电电容降低、而且包覆层用金属不发生异常偏析、可以有效地制造被很薄的包覆层包覆的核粒子。该方法为一种制造具有以镍为主成分的核部51和包覆其周围的包覆层52的导电性粒子的方法。混合核用粉末、含有形成包覆层52的金属或合金的水溶性金属盐、表面活性剂(或水溶性高分子化合物)，在核用粉末的外表面上还原析出形成包覆层52的金属或合金。形成包覆层52的金属或合金含有选自Ru、Rh、Re及Pt的至少1种元素作为主成分。
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公开(公告)号：CN100592443C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200610082040.0
申请日：2006-03-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种印刷干燥方法，沿着长度方向铺设细长的支承片(20)而使其架设在印刷区域(42)和干燥区域(44)上，在印刷区域(42)内，在向支承片(20)施加第1张力F1的状态下，在该支承片(20)上印刷规定图案，然后使该支承片(20)向上述干燥区域(44)送入，在干燥区域(44)内，在施加第2张力F2的状态下，在干燥室(62)内使印刷有规定图案的支承片(20)干燥。通过不同的张力施加机构施加上述第1张力F1和第2张力F2，上述第2张力F2是沿着支承片(20)长度方向施加的、能够防止通过干燥区域(44)的支承片(20)沿长度方向收缩的张力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100557733C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200480023717.2
申请日：2004-06-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/308 , H05K1/0306 , H05K3/007 , H05K2203/0156 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155
Abstract: 提供这样的印刷电路板的层叠方法：在卷绕形成有包含印刷电路板和/或电极层的层叠单元的支持片时，层叠单元不会粘贴在支持片的背面，而能够容易被展开，并且将层叠单元层叠时，能从层叠单元容易剥离所述支持片。在支持片20的表面20a上层叠由电极层12a和/或印刷电路板10a构成的层叠单元U1，形成带层叠单元支持片。接着，卷绕带层叠单元支持片20，形成卷体R。展开卷体R，将带层叠单元支持片20放置在须层叠层上，将支持片20从层叠单元U1剥下，将层叠单元U1层叠。对支持片20的背面20b，进行了与层叠单元U1宽度同等以上宽度的剥离容易化表面处理，并且，形成了未进行剥离容易化表面处理的可粘接部分23。
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公开(公告)号：CN100538937C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200380109979.6
申请日：2003-12-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在将电极层(12a)压在厚度3μm以下的生片(10a)的表面，将电极层(12a)粘结在生片(10a)的表面之际，在电极层(12a)的表面或生片(10a)的表面形成0.02-0.3μm厚的粘结层(28)。能够在生片不会破坏或变形的前提下在生片的表面容易且高精度地转印干式电极层。
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公开(公告)号：CN100506906C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200480035878.3
申请日：2004-12-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08K5/06 , C08K5/101 , C09D129/14 , H01G4/002 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30 , C08L29/14
Abstract: 公开了多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊，它不溶解与多层陶瓷电子元件中的间隔层相邻的层中所含的粘结剂，因此能够有效地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷。用于间隔层的介电糊含有作为粘结剂的缩丁醛树脂，还含有选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d-二氢香芹醇，I-香茅醇，I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。
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公开(公告)号：CN100481273C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200480015098.2
申请日：2004-03-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种内部电极用糊料，是具有电极材料粉体、以聚乙烯醇缩丁醛树脂为主成分的粘合剂树脂、及溶剂的内部电极用糊料。该内部电极用糊料还进一步含有增塑剂，上述增塑剂相对于上述粘合剂树脂100质量份含有25质量份至150质量份。粘合剂树脂相对于电极材料粉体100质量份含有2.5-5.5质量份。能够提供即使将内部电极薄层化也具有可耐受干式转印工艺的强度和粘结力的内部电极用糊料、和使用该糊料的电子部件的制造方法。
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公开(公告)号：CN100415689C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200480026352.9
申请日：2004-08-31
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/622 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: C04B35/62635 , B32B18/00 , C04B35/4682 , C04B35/62625 , C04B35/6263 , C04B35/63 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3236 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , H01G4/12 , Y10T428/252
Abstract: 提供陶瓷浆料的制备方法、使用利用该方法得到的浆料制备的生片材、和使用该生片材制备的多层陶瓷部件，其中，所述陶瓷浆料可使生片材的表面平滑，而且可得到片材强度充分、剥离性等作业性优良的生片材。本发明为至少含有陶瓷粉体和粘合剂树脂溶液的陶瓷浆料的制备方法，其高压分散处理陶瓷粉体、和作为上述粘合剂树脂溶液的一部分的前添加用清漆，以使剪切速度为1×107～1×108[l/sec]，准备预备浆料，在经高压分散处理的上述预备浆料中至少添加未高压分散处理的后添加用清漆。
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