印刷干燥方法、电子部件的制造方法以及印刷干燥装置

    公开(公告)号:CN100592443C

    公开(公告)日:2010-02-24

    申请号:CN200610082040.0

    申请日:2006-03-28

    Abstract: 一种印刷干燥方法,沿着长度方向铺设细长的支承片(20)而使其架设在印刷区域(42)和干燥区域(44)上,在印刷区域(42)内,在向支承片(20)施加第1张力F1的状态下,在该支承片(20)上印刷规定图案,然后使该支承片(20)向上述干燥区域(44)送入,在干燥区域(44)内,在施加第2张力F2的状态下,在干燥室(62)内使印刷有规定图案的支承片(20)干燥。通过不同的张力施加机构施加上述第1张力F1和第2张力F2,上述第2张力F2是沿着支承片(20)长度方向施加的、能够防止通过干燥区域(44)的支承片(20)沿长度方向收缩的张力。

    叠层型电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN100557736C

    公开(公告)日:2009-11-04

    申请号:CN200510109884.5

    申请日:2005-07-27

    Abstract: 一种叠层型电子部件的制造方法,具有:在支持体20上,形成至少含有陶瓷粉的下侧生片10a的工序;在下侧生片的表面形成电极图案层12a的工序;叠层至少含有下侧生片和电极图案层的叠层体单元U1,形成生芯片的工序;烧制生芯片的工序。在支持体20上形成的下侧生片10a,含有固化性树脂粘合剂,在该下侧生片上形成电极图案层12a之前,使下侧生片10a内的固化性树脂固化。

    内部电极用糊料及电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN100481273C

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200480015098.2

    申请日:2004-03-25

    CPC classification number: H01G4/008 H01G4/012 H01G4/30

    Abstract: 本发明涉及一种内部电极用糊料,是具有电极材料粉体、以聚乙烯醇缩丁醛树脂为主成分的粘合剂树脂、及溶剂的内部电极用糊料。该内部电极用糊料还进一步含有增塑剂,上述增塑剂相对于上述粘合剂树脂100质量份含有25质量份至150质量份。粘合剂树脂相对于电极材料粉体100质量份含有2.5-5.5质量份。能够提供即使将内部电极薄层化也具有可耐受干式转印工艺的强度和粘结力的内部电极用糊料、和使用该糊料的电子部件的制造方法。

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