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    APPARATUS AND METHOD FOR FORMING AN APERTURE IN A SUBSTRATE
    61.
    发明申请
    APPARATUS AND METHOD FOR FORMING AN APERTURE IN A SUBSTRATE 审中-公开
    在基片上形成孔的装置和方法

    公开(公告)号：WO2012094490A2

    公开(公告)日：2012-07-12

    申请号：PCT/US2012/020324

    申请日：2012-01-05

    Applicant: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC. ,  HOOPER, Andy, E.

    Inventor： HOOPER, Andy, E.

    IPC: H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/3065

    CPC classification number: B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K26/40 ,  B23K26/70 ,  B23K2201/35 ,  B23K2203/50

    Abstract: A method of forming an aperture in a substrate having a first side and a second side opposite the first side includes irradiating the substrate with a laser beam to form a laser-machined feature within the substrate and having a sidewall. The sidewall is etched with an etchant to change at least one characteristic of the laser-machined feature. The etching can include introducing the etchant into the laser-machined feature from the first side and the second side of the substrate. An apparatus and system for forming an aperture are also disclosed.

    Abstract translation: 在具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的基板中形成孔的方法包括用激光束照射基板以在基板内形成激光加工特征并且具有 侧壁。 用蚀刻剂蚀刻侧壁以改变激光加工特征的至少一个特征。 蚀刻可以包括将蚀刻剂从基板的第一侧和第二侧引入到激光加工特征中。 还公开了一种用于形成孔的设备和系统。

    レーザ加工方法
    63.
    发明申请
    レーザ加工方法 审中-公开
    激光加工方法

    公开(公告)号：WO2012014712A1

    公开(公告)日：2012-02-02

    申请号：PCT/JP2011/066323

    申请日：2011-07-19

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  下井 英樹 ,  荒木 佳祐

    Inventor： 下井　英樹 ,  荒木　佳祐

    IPC: B23K26/38 ,  B23K26/00 ,  B23K26/42 ,  H01L21/306

    CPC classification number: H05K3/002 ,  B23K26/006 ,  B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/35 ,  B23K2203/50 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/486 ,  H05K2203/107

    Abstract: 　シリコンにより形成された加工対象物（１）の内部にレーザ光（Ｌ）を集光させて改質領域（７）を形成し、該改質領域（７）に沿ってエッチングすることにより、加工対象物（１）に貫通孔（２４）を形成するレーザ加工方法であって、エッチングに耐性を有する耐エッチング膜を加工対象物（１）の外表面に生成する耐エッチング膜生成工程と、耐エッチング膜生成工程の後、加工対象物（１）にレーザ光（Ｌ）を集光させることにより、加工対象物（１）における貫通孔（２４）に対応する部分に沿って改質領域（７）を形成すると共に、耐エッチング膜（２２）にレーザ光（Ｌ）を集光させることにより、耐エッチング膜（２２）における貫通孔（２４）に対応する部分に沿って欠陥領域（２２ｂ）を形成するレーザ光集光工程と、レーザ光集光工程の後、加工対象物（１）にエッチング処理を施すことにより、改質領域（７）に沿ってエッチングを選択的に進展させて貫通孔（２４）を形成するエッチング処理工程と、を含むレーザ加工方法。

    Abstract translation: 公开了一种激光加工方法，其中通过将激光（L）聚焦在由硅形成的工件（1）内而形成改质区域（7），并且通过蚀刻在工件（1）上形成通孔（24） 沿着改质区域（7）。 所述方法包括：用于形成耐蚀刻在工件（1）的外表面上的耐蚀刻膜的耐蚀刻成膜步骤; 在所述耐蚀刻膜形成步骤之后执行的激光聚焦步骤，用于通过聚焦激光沿着对应于所述通孔（24）的所述工件（1）的部分形成改质区域（7） （L）在工件（1）上形成缺陷区域（22b），并且通过将激光（L）聚焦在蚀刻层上，形成与通孔（24）对应的耐蚀刻膜（22）的部分中的缺陷区域（22b） 耐热膜（22）; 以及在所述激光聚焦步骤之后执行的蚀刻处理步骤，用于蚀刻所述工件（1），使得所述蚀刻选择性地沿着所述改质区域（7）前进以形成所述通孔（24）。

    方向性電磁鋼板及びその製造方法
    65.
    发明申请
    方向性電磁鋼板及びその製造方法 审中-公开
    方向电磁钢板及其制造方法

    公开(公告)号：WO2011125672A1

    公开(公告)日：2011-10-13

    申请号：PCT/JP2011/057883

    申请日：2011-03-29

    Applicant: 新日本製鐵株式会社 ,  坂井 辰彦 ,  濱村 秀行

    Inventor： 坂井　辰彦 ,  濱村　秀行

    IPC: C21D8/12 ,  B23K26/00

    CPC classification number: C21D8/1294 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0081 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/35 ,  B23K2203/50 ,  C21D2201/05 ,  Y10T428/12389

    Abstract: 　この方向性電磁鋼板の製造方法では、方向性電磁鋼板の表面にレーザビームを走査しながら照射して、前記方向性電磁鋼板の搬送方向に垂直な方向を含む方向に延在する所定の長さの溝を搬送方向に所定の間隔で形成する。さらに、この方向性電磁鋼板の製造方法では、前記レーザビームは、レーザ波長λが１．０μｍ以上かつ２．１μｍ以下の連続波レーザビームであり、レーザビーム強度Ｐを集光ビーム面積Ｓで除して得られるパワー密度Ｐｄ［Ｗ／ｍｍ ２ ］が、５×１０ ５ Ｗ／ｍｍ ２ 以上であり、前記パワー密度Ｐｄ［Ｗ／ｍｍ ２ ］と、前記方向性電磁鋼板の表面上での前記レーザビームの集光スポットの走査速度Ｖ［ｍｍ／ｓ］とが、０．００５×Ｐｄ＋３０００≦Ｖ≦０．００５×Ｐｄ＋４００００を満足する。

    Abstract translation: 在定向电磁钢板的制造方法中，沿着与方向电磁钢板的输送方向正交的方向延伸并具有预定长度的槽沿着传送方向以预定间隔形成，通过施加激光束 定向电磁钢板的表面，同时在其表面上扫描激光束。 此外，在定向电磁钢板的制造方法中，激光束是激光波长（λ）为1.0〜2.1μm的连续波激光，其功率密度（Pd）[W / mm2]由 将聚焦光束面积（S）的激光束强度（P）除以5×105W / mm 2以上，功率密度（Pd）[W / mm2]和扫描速度（V）[mm / s] 在定向电磁钢板表面上的激光束聚焦点满足0.005×Pd + 3000 = V = 0.005×Pd + 40000。

    A METHOD AND SYSTEM FOR ELECTRICAL CIRCUIT REPAIR
    67.
    发明申请
    A METHOD AND SYSTEM FOR ELECTRICAL CIRCUIT REPAIR 审中-公开
    一种用于电路修复的方法和系统

    公开(公告)号：WO2010100635A1

    公开(公告)日：2010-09-10

    申请号：PCT/IL2010/000106

    申请日：2010-02-07

    Applicant: ORBOTECH LTD. ,  GOLD, Uri ,  KOTLER, Zvi

    Inventor： GOLD, Uri ,  KOTLER, Zvi

    IPC: B23K26/00

    CPC classification number: B23K26/34 ,  B23K2201/35 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/046 ,  H05K3/225 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/107

    Abstract: A system and method of repairing electrical circuits including employing a laser and at least one laser beam delivery pathway for laser pre-treatment of at least one conductor repair area of a conductor formed on a circuit substrate and employing the laser and at least part of the at least one laser beam delivery pathway for application of at least one laser beam to a donor substrate in a manner which causes at least one portion of the donor substrate to be detached therefrom and to be transferred to at least one predetermined conductor location.

    Abstract translation: 一种修复电路的系统和方法，包括采用激光和至少一个激光束传送路径，用于激光预处理形成在电路基板上的导体的至少一个导体修复区域，并使用激光和至少部分 至少一个激光束传送路径，用于以使得供体基底的至少一部分被分离并且被传送到至少一个预定的导体位置的方式施加至供体基底的至少一个激光束。

    ULTRAFAST LASER DIRECT WRITING METHOD FOR MODIFYING EXISTING MICROSTRUCTURES ON A SUBMICRON SCALE
    70.
    发明申请
    ULTRAFAST LASER DIRECT WRITING METHOD FOR MODIFYING EXISTING MICROSTRUCTURES ON A SUBMICRON SCALE 审中-公开
    超声波激光直接写入方法，用于修改现有的微观尺度

    公开(公告)号：WO2005084872A1

    公开(公告)日：2005-09-15

    申请号：PCT/US2005/006217

    申请日：2005-02-25

    Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  LI, Ming ,  ISHIZUKA, Makoto

    Inventor： LI, Ming ,  ISHIZUKA, Makoto

    IPC: B23K26/04

    CPC classification number: B23K26/042 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/067 ,  B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/35

    Abstract: A method for pre-calibration of a laser micro-machining system to achieve alignment tolerances greater than the diffraction limit of an illumination wavelength. A blank is mounted in the system, such that the beam spot is incident on its top surface. Two marks are ablated in the blank. The centers of the marks are a predetermined distance apart. The blank is illuminated with light and imaged with a digital camera. The resulting image is scaled such that each pixel has a width corresponding to a distance on the imaged surface, which is less than half of the illumination wavelength. The number of pixels between the centers of the marks determines this distance. The locations of the marks in the image are determined and a coordinate system is defined for surfaces imaged by the digital camera. Coordinates of the beam spot in this coordinate system are also determined using the second mark.

    Abstract translation: 一种用于预校准激光微加工系统以实现大于照明波长的衍射极限的对准公差的方法。 坯料安装在系统中，使得束斑入射在其顶表面上。 两个标记在空白处被烧蚀。 标记的中心是预定的距离。 空白用光照亮并用数码相机成像。 所得到的图像被缩放，使得每个像素具有对应于成像表面上的距离的宽度，其小于照明波长的一半。 标记中心之间的像素数确定这个距离。 确定图像中的标记的位置，并且为由数字照相机成像的表面定义坐标系。 该坐标系中的光点的坐标也使用第二标记来确定。

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