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公开(公告)号：CN101588987A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200780038079.5
申请日：2007-08-13
Applicant: 卢森特技术有限公司
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0032 , B01L3/502761 , B01L2300/0896 , B81B2201/047 , B81B2201/058 , B81B2201/06 , B81B2203/0361 , B81B2203/058 , B82Y30/00 , G02B5/1828 , Y10S310/80 , Y10T156/10 , Y10T428/24182 , Y10T428/24479
Abstract: 提供了一种装置。在一个实施方案中，该装置包括具有表面的基底和多个纳米结构，所述纳米结构的每一个具有第一末端和第二末端，其中多个纳米结构的每一个的第一末端连接至所述表面。在该实施方案中，所述多个纳米结构的至少一部分第二末端向彼此弯曲而形成两个或多个相似构造的簇，每个簇包括两个或多个纳米结构。
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公开(公告)号：CN101538004A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200810111593.3
申请日：2008-06-10
Applicant: 陈世忠
Inventor： 陈世忠
CPC classification number: B81C1/00087 , B81B2201/047 , Y10T83/0481 , Y10T428/24479 , Y10T428/2457
Abstract: 一种微细孔基板及其制造方法，该方法包含以下步骤：提供一卷具有第一表面和第二表面的可挠性薄膜，该卷可挠性薄膜的第一表面和第二表面以一厚度相互分离，确定要形成的微细孔的深度，以及在可挠性薄膜的第一表面打孔，以自第一表面形成多个具有深度的微细孔。
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公开(公告)号：CN100533242C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200510105060.0
申请日：2005-09-26
Applicant: IDC公司
Inventor： 董明孝 , 菲利浦·D·弗洛伊德 , 布莱恩·W·阿巴克尔
CPC classification number: B81C1/00174 , B81B2201/047 , B81B2203/0181 , B81C1/00182 , B81C2201/0109 , G02B26/001
Abstract: 本发明提供用于制造诸如干涉式调制器的MEMS装置的方法，其包括选择性地移除一材料的牺牲部分以形成一内部空腔，留下所述材料的剩余部分以形成一支柱结构。所述材料可为覆盖层，其经沉积且经选择性地改变以界定相对于所述剩余部分可被选择性地移除的牺牲部分。或者，一材料层可被侧向陷偏离一覆盖层中的开口。这些方法可用于制造未释放和释放干涉式调制器。
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公开(公告)号：CN100460933C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200580003850.6
申请日：2005-01-27
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： D·J·布罗尔 , C·M·R·德维特茨 , G·N·莫尔 , R·彭特曼
CPC classification number: G02B26/02 , B81B3/0024 , B81B2201/032 , B81B2201/047 , Y10T156/11
Abstract: 一种机械结构，其包括可以非机械方式(例如热和辐照)在具有第一形状的第一状态和具有不同的第二形状的第二状态之间变化的元件。为了该目的，该元件包括取向的聚合的液晶层，其在经受这些方式时显示出各向异性膨胀。为了便于制备，将该元素置于对聚合的液晶具有高粘合性的区域和具有低粘合性的区域的基片上。为了制备这些结构，在基片(201)上形成经取向的可聚合液晶层，该基片配备有对聚合的液晶具有高粘合性的粘性区域(204)和对聚合的液晶具有低粘合性的非粘性区域(203)。在聚合后，例如，施加热冲击使得聚合的液晶层在非粘性区域剥离同时保持固定在粘性区域上。因此，该方法不要求耗时的底蚀步骤。
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公开(公告)号：CN100365775C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200410063905.X
申请日：2004-05-21
Applicant: 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司
Inventor： 丹·A·斯泰因伯格
IPC: H01L21/306 , H01L21/30 , H01L21/02
CPC classification number: B81C1/00547 , B81B2201/047 , B81C1/00 , G02B6/4214
Abstract: 本发明通常涉及显微机械加工。具体地，本发明涉及定向离子蚀刻和各向异性温蚀刻的方法以及由此制备的器件和结构。本发明具体应用到硅显微结构中并在相同的结构中提供将结晶表面和垂直干蚀刻表面结合在一起的结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101098825A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200580046034.3
申请日：2005-12-02
Applicant: 罗斯蒙德公司
CPC classification number: B81B7/0077 , B81B2201/047
Abstract: 一种大规模MEMS器件(10、100、200、300)包括由至少一个柔性管芯安装件(28)支承的MEMS管芯(22)。所述柔性管芯安装件(28)将所述MEMS管芯(22)连接到支承结构(20)。所述支承结构(20)被定位在封装(38、40)内。根据本发明的一方面，所述封装(38、40)关于所述MEMS管芯(22)基本上对称。根据本发明的另一方面，所述支承结构(20)和/或封装(38、40)被设计成沿MEMS管芯(22)具有中性弯曲轴。
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公开(公告)号：CN1282398C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN03104391.7
申请日：2003-02-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B81C1/00269 , B81B2201/047 , B81C2203/0109 , B81C2203/019 , B81C2203/032 , G02F1/1339 , H01L51/5246
Abstract: 一种电光学装置的制造方法，具有设置电光学元件的第一部件和覆盖该电光学元件的第二部件，其中具有：(a)在该第一部件与该第二部件接合用接合部分的，第一区域和第二区域上赋予粘结材料的工序，(b)用该粘接材料使该第一部件和该第二部件接合的工序，(c)使该接合部分的该第一区域被赋予的该粘接材料固化的工序，和(d)工序(c)后，使该接合部分的该第二区域被赋予的该粘接材料固化的工序。按照此方法能以高生产率实现电光学装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN1260589C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN02130561.7
申请日：2002-08-16
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 奥村俊之
CPC classification number: G02B6/29395 , B81B2201/047 , B81C1/00238 , B81C3/001 , B81C2201/019 , G02B6/12007 , G02B6/29358 , G02B6/29361 , G02B6/29362 , G02B6/3518 , G02B6/352 , G02B6/3546 , G02B6/3556 , G02B6/356 , G02B6/357 , G02B6/3584 , G02B6/3588 , G02B6/3594 , G02B26/001 , G02B26/0833 , G02B26/0841 , G02B2006/12104 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功能器件及其制造方法。制备一驱动器电路衬底，将反射镜衬底设置在驱动器电路衬底之上。九个反射镜元件以3×3矩阵的形式被安置在反射镜衬底上。反射镜元件是由微电子机械系统(MEMS)制备。在驱动器电路衬底上设置绝缘衬底，在绝缘衬底上设置驱动光反射镜元件的驱动器电路。驱动器电路衬底通过热固粘合剂或类似物与反射镜衬底连接。
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公开(公告)号：CN1672929A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510059195.8
申请日：2005-03-24
Applicant: 惠普开发有限公司
CPC classification number: B41J2/16 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1632 , B41J2/1639 , B41J2/1642 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , B81B3/0035 , B81B2201/047 , B81B2201/052 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种用于在电子器件(310)中形成腔室(350)的方法，该方法包括在固化的芯材料(334)上制备外层表面(336)，该固化芯材料(334)在形成于衬底(312)中的凹槽(316)中。该方法还包括在固化芯材料(334)的制备的外层表面(336)和围绕凹槽(316)的部分衬底(312)上建立层(338)，该建立的层(338)和衬底(312)限定出腔室(350)。
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公开(公告)号：CN1532137A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410006410.3
申请日：2004-02-27
Applicant: 联华电子股份有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/0015 , B81B2201/047
Abstract: 一种悬臂梁式微机电系统的制作方法，首先于一基底上的一第一介电层中形成二第一电极与一位于该等第一电极间的光波导线，接着形成一图案化牺牲层与一臂状介电层，并于该臂状介电层中形成二第二电极、一第二介电层以及一位于该第二介电层中的光栅，最后覆盖以一顶盖层，并去除该图案化牺牲层；由于本发明结合光纤光栅式的高密度波长多工器，以进行多通道的滤波与分光的功用，且其制作方法是利用一般半导体制程设备与技术，故不仅制程简单且可大量制作降低产品成本；另，由于微机电系统的体积尺寸小，因此仅需要极少能量即可运作，不但耗能较少且反应时间较短。
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