公开(公告)号：WO01057920A1

公开(公告)日：2001-08-09

申请号：PCT/US2001/002661

申请日：2001-01-29

IPC: H01L21/316 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/312 ,  H01L21/31 ,  H01L21/00 ,  H01L21/469

CPC classification number: H01L21/3122 ,  B81B3/0005 ,  B81C1/0096 ,  B81C2201/0176 ,  B81C2201/112 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02263 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: This invention disclosed a process for forming durable anti-stiction surfaces on micromachined structures while they are still in wafer form (i.e., before they are separated into discrete devices for assembly into packages). This process involves the vapor deposition of a material to create a low stiction surface. It also discloses chemicals which are effective in imparting an anti-stiction property to the chip. These include polyphenylsiloxanes, silanol terminated phenylsiloxanes and similar materials.

Abstract translation: 本发明公开了一种在微加工结构上形成耐久抗静电表面的方法，同时它们仍然是晶片形式（即，在它们被分离成用于组装成包装的分立装置之前）。 该方法涉及材料的气相沉积以产生低粘度表面。 它还公开了有效赋予芯片抗静电性能的化学品。 这些包括聚苯基硅氧烷，硅烷醇封端的苯基硅氧烷和类似的材料。

公开(公告)号：JP5378898B2

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：JP2009163495

申请日：2009-07-10

Applicant: ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド

Inventor： ルドルフ・ディンガー ,  ティエリ・ラベネル

IPC: B81C1/00 ,  G04B15/14 ,  G04D3/00

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00674 ,  B81C2201/112 ,  G04B13/02 ,  G04D3/0069 ,  Y10T29/49579

Abstract: The method involves providing a substrate (53) made of a micro-machinable material, etching a pattern with help of photolithography, where the pattern includes a part through the substrate. The etched substrate is mounted on a support so as to leave top and bottom surfaces of the substrate. A coating of better tribological quality than the micro-machinable material is deposited on an outer surface of the part of the pattern. The part of the pattern is released from the substrate. The micro-machinable material is chosen from among group comprising crystalline silicon, crystalline silica and crystalline alumina.

公开(公告)号：JP4753383B2

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：JP2007524311

申请日：2005-06-21

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： レルマー フランツ ,  ライヒェンバッハ ラルフ

IPC: B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  C23C16/455

CPC classification number: B81C1/0096 ,  B81B3/0005 ,  B81C2201/112 ,  B81C2201/117

公开(公告)号：JP2009184107A

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：JP2009025000

申请日：2009-02-05

Applicant: Honeywell Internatl Inc ,  ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド

Inventor： RIDLEY JEFF A

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/0096 ,  B81B3/001 ,  B81B2203/0361 ,  B81C2201/112 ,  Y10S438/951

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for creating a bump in reduced process time.
SOLUTION: A photoresist layer is formed on a substrate 32. A first region of the substrate is exposed to a radiation source through a photomask. The first region of the exposed photoresist is developed with a developer solution in order to etch the exposed regions to a first depth. A second region is exposed to the radiation source through a second photomask. The second photomask defines areas in which a bump feature is intended on the substrate. The second region is developed with the developer solution, preparing the first and second exposed regions for a metal layer 34. The metal layer is deposited on the substrate, such that a metal can attach to both the substrate and any remaining photoresist on the substrate. The remaining photoresist and the attached metal is dissolved so as to leave an interconnect pattern and at least one bump 36.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在缩短的处理时间中形成凸块的方法。 解决方案：在衬底32上形成光致抗蚀剂层。衬底的第一区域通过光掩模暴露于辐射源。 暴露的光致抗蚀剂的第一区域用显影剂溶液显影，以便将暴露的区域蚀刻到第一深度。 第二区域通过第二光掩模暴露于辐射源。 第二光掩模定义了在基板上预期凸起特征的区域。 用显影剂溶液显影第二区域，制备用于金属层34的第一和第二暴露区域。金属层沉积在基底上，使得金属可以附着到基底和基底上的任何剩余的光致抗蚀剂。 剩余的光致抗蚀剂和附着的金属被溶解以留下互连图案和至少一个凸块36.版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4180663B2

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：JP50124399

申请日：1998-04-17

Applicant: ローベルト ボッシュ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

Inventor： ショフタラー，マルティン ,  スカパ，ヘルムート ,  ハイン，ペーター ,  メンツェル，ホルスト

IPC: B81C1/00 ,  G01P15/125 ,  B81B3/00 ,  B81B7/00 ,  G01P1/02 ,  G01P15/08

CPC classification number: G01P15/0802 ,  B81B3/0005 ,  B81C1/0096 ,  B81C2201/0176 ,  B81C2201/112 ,  G01P1/023

公开(公告)号：JP2005203740A

公开(公告)日：2005-07-28

申请号：JP2004324447

申请日：2004-11-09

Applicant: Lightuning Technology Inc ,  祥群科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： JOU JENG-SAN ,  WU HSIEN-MING ,  FAN CHEN-CHIH

IPC: G01B7/28 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/312 ,  H01L29/768 ,  H01L29/84

CPC classification number: H01L21/3127 ,  B81B3/0005 ,  B81C1/0096 ,  B81C2201/112 ,  H01L21/0212 ,  H01L21/02282

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface processing method which can prevent external or internal interference to a chip device, and a chip device produced by the method.
SOLUTION: A surface processing method for a chip device comprises a step (a) of providing a chip body having at least one exposed surface, a step (b) of applying a polymeric monomer solution having a flexible fragment fluorocarbon polymer end and a silane-group polarized end to the at least one surface of the chip body, and a step (c) of curing the polymeric monomer solution under appropriate environment settings to remove all solvents and to polymerize the polymeric monomers for forming a polymeric material layer 20 on the at least one surface. One exposed surface of the polymeric material layer 20 thus has the properties of the flexible fragment fluorocarbon polymer, thereby protecting the chip body from any external or internal interference.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种可以防止对芯片器件的外部或内部干扰的表面处理方法以及通过该方法制造的芯片器件。 解决方案：用于芯片器件的表面处理方法包括提供具有至少一个暴露表面的芯片本体的步骤（a），施加具有柔性片段氟碳聚合物末端的聚合单体溶液的步骤（b） 在芯片体的至少一个表面上的硅烷极化端，以及在合适的环境条件下固化聚合单体溶液以除去所有溶剂并聚合用于形成聚合材料层20的聚合单体的步骤（c） 在至少一个表面上。 因此，聚合材料层20的一个暴露的表面具有柔性片状氟碳聚合物的性质，从而保护芯片体免受任何外部或内部干扰。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP6265496B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2014527736

申请日：2012-08-31

Applicant: メムススター リミテッド ,  MEMSSTAR LIMITED

Inventor： オハラ,アンソニー

IPC: B81B7/02 ,  H01L21/316 ,  B82Y40/00 ,  C23C16/44

CPC classification number: B81C1/00952 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/112 ,  C23C16/44

公开(公告)号：JP2014531508A

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：JP2014527736

申请日：2012-08-31

Applicant: メムススター リミテッドMemsstar Limited ,  メムススター リミテッドMemsstar Limited

Inventor： オハラ，アンソニー

IPC: C23C16/44 ,  B81B7/02 ,  B82Y40/00 ,  H01L21/316

CPC classification number: B81C1/00952 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/112 ,  C23C16/44

Abstract: 本発明は、デバイス上にコーティングを堆積するのに適した堆積法を記載している。この方法は、微小電気機械構造(MEMS)上に自己組織化単分子膜(SAM)のコーティングを堆積するのに特に適している。この方法は、中にデバイスが配置される処理チャンバ内に堆積蒸気を形成するためにキャリアガスを利用しており、この堆積蒸気は制御された量の蒸気の前駆体物質と蒸気の反応体物質とを含んでいる。記載の手法を利用することにより、反応体物質と前駆体物質の容積比が当該技術分野において既に利用されている比率よりも著しく高い場合であっても、デバイスの粒子汚染による問題の影響を回避することができる。蒸気の前駆体物質は、水を含む関連する蒸気の反応体物質を用いてMEMSに反スティクションコーティングを提供する種類の物質とすることができる。【選択図】図1

Abstract translation: 本发明描述了适用于在装置上沉积涂层的沉积方法。 这种方法特别适合于在微机电结构（MEMS）沉积自组装单层（SAM）的涂层。 该方法中，载气使用前体材料的反应物物质和受控量的该设备的沉积蒸气的蒸气的蒸气以形成沉积蒸气进入其被布置在所述处理室 它包括了门。 通过利用所描述的，即使已经比现有技术与前体材料反应的材料的体积比所使用的比率显著更高的方法中，避免了由于该装置的颗粒污染的问题的影响 它可以。 前体材料蒸气可以是一类的，其提供抗粘滞涂层使用的反应物材料相关的蒸汽包括水MEMS材料。 点域1

公开(公告)号：JP2012518277A

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：JP2011550151

申请日：2010-01-27

Applicant: クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド

Inventor： エフゲニー・グーセフ ,  クリストファー・エー・ラヴェリー ,  バンガロール・アール・ナタラジャン

IPC: H01L23/26 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  G02B26/02 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/12

CPC classification number: B01J20/2808 ,  B01D53/261 ,  B01D53/28 ,  B01D2253/108 ,  B01J20/18 ,  B01J20/183 ,  B01J20/2803 ,  B01J2220/42 ,  B81B2201/047 ,  B81C1/00285 ,  B81C2201/112 ,  H01L23/26 ,  H01L51/5259 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1433 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 乾燥剤が集積されたＭＥＭＳ装置を提供するためのシステム及び方法が提供される。 一実施形態では、乾燥剤を備えたドライ組成物が、ＭＥＭＳ装置のバックプレート又は基板上にインパクトスプレーされて、基板と融合する。 他の実施形態では、乾燥剤は、その乾燥剤がインパクトスプレーされる表面に接着するようにインパクトスプレーされる。 更に他の実施形態では、インパクトスプレーされた表面は、乾燥剤で含浸される。 更に他の実施形態では、乾燥剤は、適切な無機バインダと組み合わせられて、その後、その乾燥剤がインパクトスプレーされる表面に接着するようにインパクトスプレーされる。 更に他の実施形態では、乾燥剤は、所望の粒径の粉末に微粒化又は粉砕されて、その後、表面上にインパクトスプレーされる。 従って、乾燥剤の粒子又は粉末は、インパクトスプレープロセスを介してターゲット表面上に融合する。

公开(公告)号：JP2010017845A

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：JP2009163495

申请日：2009-07-10

Applicant: Swatch Group Research & Development Ltd ,  ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド

Inventor： DINGER RUDOLF ,  RAVENEL THIERRY

IPC: B81C1/00 ,  G04B15/14 ,  G04D3/00

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00674 ,  B81C2201/112 ,  G04B13/02 ,  G04D3/0069 ,  Y10T29/49579

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for easily manufacturing a high quality micro-mechanical part applicable to almost all mechanical clock parts in the clock manufacturing field. SOLUTION: The invention relates to a method of manufacturing (1) the mechanical part (51) including the following steps: (a) providing (3) a substrate (53) made of micro-machinable material; and (b) etching (5), with help of photolithography, a pattern (50) that includes the mechanical part (51) through the entire substrate. The method further includes the following steps: (c) mounting (7) the etched substrate on a support (55') so as to leave the top and bottom surfaces of the substrate accessible; (d) depositing (9, C') a coating of better tribological quality than the micro-machinable material on the outer surface of the part; and (e) releasing (11) the part from the substrate. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于容易地制造适用于时钟制造领域中的几乎所有机械时钟部件的高质量微机械部件的方法。 解决方案：本发明涉及一种制造（1）机械部件（51）的方法，包括以下步骤：（a）提供（3）由可微加工材料制成的基底（53）; 和（b）通过光刻法蚀刻（5）通过整个基板包括机械部件（51）的图案（50）。 该方法还包括以下步骤：（c）将蚀刻的衬底安装（7）到支撑体（55'）上，以使得衬底的顶表面和底表面可接近; （d）在零件的外表面上沉积（9，C'）更好的摩擦学质量的涂层; 和（e）从衬底释放（11）该部件。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT