公开(公告)号：CN1477733A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN03152614.4

申请日：2003-08-01

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宗村敦司

IPC: H01R12/32 ,  H01R13/74 ,  H01R12/20 ,  G02B6/42

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01R12/7029 ,  H01R12/707 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598

Abstract: 一种插座，该插座包括：壳体，该壳体被置于印刷电路板上，并且具有用于接纳光信号传送插头的插入孔；光电转换器，该光电转换器被容置在壳体中，用于将光信号传输至所接纳的光信号传送插头/或从所接纳的光信号传送插头接收光信号；以及长条金属部件，该金属部件覆盖在壳体上，用于将该壳体固定到印刷电路板上；所述壳体具有定位凹槽和悬于该定位凹槽之上的凸缘，该定位凹槽成形于该壳体没有对着印刷电路板的周边表面上，并且其形状与所述长条部件的形状互补；其中，所述长条部件通过与所述凸缘相配合而被牢固地装配在定位凹槽中；其中，所述长条部件具有分别从其相对部分突伸出来的凸起，同时所述壳体被保持在所述相对部分之间，并且所述凸起分别延伸穿过形成于印刷电路板中的通孔，被焊接在所述印刷电路板上。

公开(公告)号：CN1239829A

公开(公告)日：1999-12-29

申请号：CN99106330.9

申请日：1995-03-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 查里斯·J·思特拉茨

IPC: H01L23/48 ,  H01R9/09

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L23/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种用于将夹具和具有集成电路的导电引线组装起来的方法，该方法包括以下步骤：从馈夹器取得一个夹具，以及将夹具放置到导电引线上，从而将导电引线和集成电路固定在夹具内。另外公开一种用于将夹具和具有集成电路的导电引线组装起来的方法，包括以下步骤：从馈夹器中取得一个夹具，以及将带有所述导电引线的所述夹具装上，以便将导电引线和集成电路固定在夹具内。

公开(公告)号：CN1129357A

公开(公告)日：1996-08-21

申请号：CN95102879.0

申请日：1995-03-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 查里斯J·思特拉茨

IPC: H01L23/10 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L23/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种具有导电引线和衬底的模块，其中一种夹具保护性地将引线固定在衬底上。该夹具具有一个带有众多的从基座向下伸出的固定装置的基座，这些固定装置中每一个都具有一个适用于与导电引线中相应孔眼实现固定啮合的固定部分。这些固定装置中每一个都适用于与衬底中相应孔眼实现紧固啮合。

公开(公告)号：CN105578825B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201510744723.7

申请日：2015-11-04

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： M·斯坦丁 ,  R·克拉克 ,  M·波雷 ,  A·罗伯茨

IPC: H05K7/10 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/09 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2924/1304 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本公开涉及电子部件。在一个实施例中，一种方法包括将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中。插入电子部件使得位于电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。

公开(公告)号：CN103453477B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201310159274.0

申请日：2013-02-04

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： C·G·戴利 ,  M·E·莫斯托勒 ,  R·M·韦伯

IPC: F21V19/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V19/004 ,  F21V19/0055 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10393

Abstract: 一种插座组件(14)，包括发光二极管(LED)封装件(16)，该封装件具有其上安装有LED(24)的LED印刷电路板(PCB)(22)。该插座组件(14)还包括用于将LED封装件(16)保持到支撑结构(12)的夹具(18)。夹具(18)包括基底(34)，该基底被配置为安装到支撑结构(12)以使得该基底(34)与支撑结构(12)接合。夹具(18)还包括弹簧指状件(36)，该弹簧指状件从基底(34)延伸以使得基底(34)和弹簧指状件(36)限定了夹具(18)的一体式主体(32)。弹簧指状件(36)被配置为与LED封装件(16)的LED PCB(22)接合并对LED PCB(22)施加在朝向支撑结构(12)的方向上作用的夹持力。

公开(公告)号：CN105578825A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510744723.7

申请日：2015-11-04

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： M·斯坦丁 ,  R·克拉克 ,  M·波雷 ,  A·罗伯茨

IPC: H05K7/10 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/72 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/09 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2924/1304 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本公开涉及电子部件。在一个实施例中，一种方法包括将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中。插入电子部件使得位于电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。

公开(公告)号：CN105337100A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510581462.1

申请日：2015-08-05

Applicant: 德尔福国际运营卢森堡有限公司

Inventor： P·施特尔默

IPC: H01R13/629 ,  H01R12/65

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/714 ,  H01R12/75 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10969

Abstract: 本发明涉及电连接装置。连接装置(1)包含印刷电路板(10)，布置在印刷电路板(10)的第一表面(13)、第一侧面(11)上的半导体部件(20)，布置在印刷电路板(10)的第二表面(14)、第二侧面(12)上的连接设备(30)，与连接设备(30)和电线(50)可接触的接触元件(40)，其中连接设备(30)与半导体部件(20)相对地布置。

公开(公告)号：CN102084553B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN200980125947.2

申请日：2009-05-04

Applicant: 李俊镐

Inventor： 李俊镐

IPC: H01R12/78 ,  H01R13/02

CPC classification number: H01R12/79 ,  H01R12/613 ,  H01R12/62 ,  H01R12/85 ,  H01R12/88 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明涉及一种用于将FPC电连接到印刷在PCB上的排线的接触部分的FPC连接器，还涉及一种使用该FPC连接器的FPC连接方法，其中FPC(10)被插入壳体(110)中以使FPC(10)的接触部分可以直接接触PCB的接触部分(2a)，并且加压部件将FPC(10)加压在PCB上以使FPC(10)直接接触PCB(1)。

公开(公告)号：CN103730432A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201210391819.6

申请日：2012-10-16

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 杨志豪 ,  曾祥鲲 ,  杨蓉 ,  郝程

IPC: H01L23/40

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10393 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热器固定架固定装置，用于固定一散热器的固定架到一电路板上，所述固定架的一侧设有一对第一固定脚，另一侧设有一对第二固定脚，所述散热器固定架固定装置包括设置在所述电路板上的一对第一限位件和一对第二限位件，所述第一限位件朝向所述第二限位件的一侧设有弹片，所述第一固定脚与所述弹片相抵，所述弹片施加弹力给所述固定架而使所述第二固定脚与所述第二限位件相抵。

公开(公告)号：CN103687432A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210359186.0

申请日：2012-09-24

Applicant: 仁宝电脑工业股份有限公司

Inventor： 洪家瑜 ,  吴昌远 ,  许毅峰 ,  许庭玮

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/10393 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热模块，适于对设置于一电路板上的一发热组件进行散热，散热模块包含一导热结构、一胶层及一弹片。导热结构适于设置于发热组件上。胶层适于设置于电路板上且邻近发热组件。弹片包含一主体结构及一延伸臂，而主体结构适于通过胶层而胶合于电路板上。延伸臂具有一第一端部及一第二端部，第一端部连接于主体结构，且第二端部固定于导热结构，以对导热结构提供朝向发热组件的一力量而使导热结构贴近于发热组件。