Modulating digital data to a frequency ramp signal for communication with a receiver whose input filter may drift

    公开(公告)号:GB2430590A

    公开(公告)日:2007-03-28

    申请号:GB0618641

    申请日:2006-09-21

    Abstract: Digital data is encoded as sweeps in the frequency of the transmitted signal, known as a chirped signal where the sweep is linear. The sweeps may be continuous (Fig. 2) or stepped (Fig. 3). The transmitter may comprise a ramp generator which feeds a voltage controlled oscillator (VCO). The receiver may comprise a filter and a sweep demodulator. The technique may be employed in a communication system 10 that includes a narrow band receiver 14 to maintain communication even as the pass band of the narrow band receiver drifts with temperature or other factors.

    72.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE10241350B4

    公开(公告)日:2007-02-22

    申请号:DE10241350

    申请日:2002-09-06

    Abstract: An amplifier and bypass switch circuit includes a circuit input, a circuit output, an amplifier and a switching circuit. The amplifier has an amplifier control input, and a first amplifier output. The amplifier control input is connected to the circuit input. The amplifier output is connected to the circuit output. The switching circuit includes a control input, a switch input, a switch output and a phase matching network. The switch output is connected to the circuit output. The switch input is connected to the circuit input. The phase matching network preserves phase information when the amplifier and bypass switch circuit switches between an amplifier mode and a bypass mode.

    A method for the wafer level packaging of FBAR chips,and a device package

    公开(公告)号:GB0612744D0

    公开(公告)日:2006-08-09

    申请号:GB0612744

    申请日:2006-06-27

    Abstract: A device package includes a device substrate and a cap mounted on the device substrate. The device substrate includes a contact pad. The cap defines a via with a slightly sloped sidewall through the cap, a contactor extending from an interior surface of the cap, a contactor pad over the contactor, a via pad on the interior surface of the cap over the via and coupled to the contactor pad, and a via contact over the exterior surface of the cap and in the via coupled to the via pad. The contactor is offset from the via. When the cap is mounted on the device substrate, the contactor pad on the contactor is pressed and cold welded onto the contact pad on the device substrate.

    Bandpass filter network and method for bandpass filtering signals

    公开(公告)号:GB0611163D0

    公开(公告)日:2006-07-19

    申请号:GB0611163

    申请日:2006-06-06

    Abstract: A bandpass filter network and method for bandpass filtering signals uses multiple acoustic resonators. The acoustic resonators may be Film Bulk Acoustic Resonators (FBARs) or Surface Acoustic Wave (SAW) resonators. The acoustic resonators are separated by one or more electrical components, for example, transistors of an amplifier, to provide isolation between the acoustic resonators.

    Halbleitergerät, welches eine Luftbrücke hat, und Verfahren zum Herstellen desselben

    公开(公告)号:DE102012200569A1

    公开(公告)日:2012-09-27

    申请号:DE102012200569

    申请日:2012-01-16

    Abstract: Ein Verfahren zum Bilden eines Gerätes, welches eine Luftbrücke auf einem Substrat hat, umfasst Bilden einer plattierten leitfähigen Schicht der Luftbrücke über zumindest eine Fotoresist-Schicht auf einem Teil des Substrats, wobei die plattierte leitfähige Schicht eine entsprechende Öffnung zum Exponieren eines Teils der Fotoresist-Schicht definiert. Das Verfahren umfasst ferner ein Hinterschneiden der Fotoresist-Schicht, um einen Spalt in der Fotoresist-Schicht unterhalb der plattierten leitfähigen Schicht bei der Öffnung zu bilden, und Bilden einer Adhäsionsschicht auf der plattierten leitfähigen Schicht und dem exponierten Teil der Fotoresist-Schicht, wobei die Adhäsionsschicht eine Unterbrechung bei dem Spalt unterhalb der plattierten leitfähigen Schicht hat. Die Fotoresist-Schicht und ein Teil der Adhäsionsschicht, welche auf dem exponierten Teil der Fotoresist-Schicht gebildet ist, wird entfernt, was ein Ätzen der Fotoresist-Schicht durch die Unterbrechung in der Adhäsionsschicht umfasst. Eine Isolationsschicht wird auf zumindest der Adhäsionsschicht gebildet, was Adhäsion der Isolationsschicht an die plattierte leitfähige Schicht verbessert.

    Combined balun and impedance matching circuit

    公开(公告)号:GB2486758A

    公开(公告)日:2012-06-27

    申请号:GB201118679

    申请日:2011-10-28

    Abstract: Apparatus for providing impedance matching between a single-ended circuit 410 and a differential circuit 430 includes a first capacitor 421 connected between an input/output SE1 of the single-ended circuit 410 and a first input/output D1 of the differential circuit 430. A first inductor 423 is connected between the input/output SE1 of the single-ended circuit and a second input/output D2 of the differential circuit. A second capacitor 422 is connected between the second differential input/output D2 and ground. A second inductor 424 is connected between the first and second differential input/outputs D1 and D2. The circuit combines the functionality of a prior impedance matching circuit (fig.1) and a prior balun circuit (fig.2). It has been found that the resulting circuit (fig.3) may be simplified to the invention of fig.4, which uses only four components. The circuit may be connected to a duplexer having an FBAR filter, and the differential circuit may be a receiver portion of a transceiver. Additional impedance matching components may be included (fig.6), which may also provide dc blocking. The circuit may allow a single printed circuit board to support the use of FBAR and SAW filters.

    Hochleistungs-Leistungsverstärker mit mehreren Leistungsmodi

    公开(公告)号:DE102011085460A1

    公开(公告)日:2012-05-24

    申请号:DE102011085460

    申请日:2011-10-28

    Abstract: In einer repräsentativen Ausführungsform wird ein Mehrfachmodus-Leistungsverstärker bereitgestellt, der in einem ersten Leistungsmodus und einem zweiten Leistungsmodus betreibbar ist. Der Mehrfachmodus-Leistungsverstärker weist eine erste Verstärkungseinheit; eine zweite Verstärkungseinheit; ein erstes Impedanzanpassungsnetzwerk, das mit einem Ausgangsanschluss der ersten Verstärkungseinheit verbunden ist; ein zweites Impedanzanpassungsnetzwerk, das mit einem Ausgangsanschluss der zweiten Verstärkungseinheit und dem ersten Impedanzanpassungsnetzwerk verbunden ist; und ein drittes Impedanzanpassungsnetzwerk auf, das mit den Ausgangsanschlüssen der ersten und der zweiten Verstärkungseinheit verbunden ist. Das dritte Impedanzanpassungsnetzwerk reduziert eine Phasendifferenz zwischen Signalen, die durch die erste und die zweite Verstärkungseinheit in dem ersten Modus verstärkt wurden.

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