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    ウエハーを検査するように構成される装置
    73.
    发明专利
    ウエハーを検査するように構成される装置 有权
    设备配置以检查WAFER

    公开(公告)号：JP2015062022A

    公开(公告)日：2015-04-02

    申请号：JP2014222431

    申请日：2014-10-31

    Applicant: ケーエルエー−テンカー・コーポレーション ,  KLA−TENCOR CORPORATION

    Inventor： カドクリー・アズミ ,  ビエラク・スティーブン ,  バエズ−イラバニ・メヘディ

    IPC: H01L21/66 ,  G01N21/956

    CPC classification number: G01N21/9501

    Abstract: 【課題】検出感度と比較的粗い表面の検査についての感度に関して、ウエハーの比較的高い感度の検査性能を提供する。 【解決手段】ウエハーを検査するように構成される装置である。一つの装置は斜めの入射角でウエハーに光を向けることによりウエハー上の区域を照明するように構成される照明のサブシステムを含む。その装置はまた照明される区域の中の異なる地点から散乱される光を同時に集めるようにそして異なる地点から集められる光を映像面の対応する位置に焦点を結ばせるように構成される集光のサブシステムを含む。さらに、その装置は映像面の対応する位置に焦点を結ぶ光を別々に検出するようにそして映像面の対応する位置に焦点を結ぶ光に応答する出力を別々に生成するように構成される検出のサブシステムを含む。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：为了对相对粗糙的表面检查提供的偏离灵敏度和灵敏度提供晶片的相对高的灵敏度检测能力。解决方案：提供了一种配置为检查晶片的装置。 一个装置包括照明子系统，该照明子系统被配置为以倾斜入射角将光引导到晶片上来照射晶片上的区域。 该装置还包括收集子系统，其被配置为同时收集从照明区域内的不同点散射的光并且将从不同点收集的光聚焦在图像平面中的相应位置上。 另外，该装置包括检测子系统，该检测子系统被配置为分别检测聚焦在图像平面中的相应位置的光，并且响应于聚焦在图像平面中的相应位置的光分别产生输出。

    Process condition measurement device
    75.
    发明专利
    Process condition measurement device 有权
    工艺条件测量装置

    公开(公告)号：JP2014123762A

    公开(公告)日：2014-07-03

    申请号：JP2014031279

    申请日：2014-02-21

    Applicant: Kla-Tencor Corp ,  ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

    Inventor： SUN MEI ,  MARK WILTSE ,  WAYNE G RENKEN ,  REID ZACHARY ,  TONY DIBIASE

    IPC: H01L21/66 ,  H01L21/027

    CPC classification number: H01L21/67253 ,  G03F7/70616 ,  G03F7/7085 ,  G03F7/70875 ,  Y10T29/4913

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device which measures the temperature of wafers under exposure.SOLUTION: The device which measures parameters comprises: a substrate; a plurality of sensors 101-105 which measure parameters independently in different positions and are carried to the face of the substrate to be arranged thereon; electric conductors which spread on the surface and are connected to the sensors 101-105 and an electronic process component; and a cover which is arranged on the sensors 101-105, the electronic process component, and the conductors. The cover and the substrate have the same material characteristics to a manufacturing substrate to be processed by a substrate process cell. The present device has the approximately same thickness and/or flatness as that of the manufacturing substrate. A substrate process may be applied to the present device, and one or more parameters may be measured during the process using the present device. On the basis of parameter measurement by one or more sensors 101-105, operation characteristic of manufacturing wafers in the substrate process may be analyzed.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种测量曝光下晶片温度的装置。解决方案：测量参数的装置包括：基板; 多个传感器101-105，其独立于不同位置测量参数，并被传送到要布置在其上的基板的表面; 在表面上扩展并连接到传感器101-105和电子处理部件的电导体; 以及布置在传感器101-105，电子处理部件和导体上的盖。 盖和基板与由基板处理单元加工的制造基板具有相同的材料特性。 本装置具有与制造基板大致相同的厚度和/或平坦度。 可以将衬底工艺应用于本装置，并且可以在使用本装置的工艺期间测量一个或多个参数。 基于通过一个或多个传感器101-105的参数测量，可以分析在基板工艺中制造晶片的操作特性。

    Substrate processing apparatus and method
    78.
    发明专利
    Substrate processing apparatus and method 审中-公开
    基板加工装置和方法

    公开(公告)号：JP2014042048A

    公开(公告)日：2014-03-06

    申请号：JP2013212848

    申请日：2013-10-10

    Applicant: Kla-Tencor Corp ,  ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation

    Inventor： ZYWNO MAREK ,  NOAH BAREKET

    IPC: H01L21/68 ,  H01L21/027 ,  H01L21/683 ,  H02K41/02 ,  H02K41/025 ,  H02K41/03 ,  H02N15/00

    CPC classification number: G03F7/70775 ,  F16C32/044 ,  G01N21/9501 ,  G03F7/704 ,  G03F7/70733 ,  G03F7/70816 ,  H01L21/67265 ,  H01L21/68714 ,  H01L21/68771

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus and a method thereof.SOLUTION: A substrate processing apparatus may comprise a support structure and a moveable stage including first and second stages 102 and 104. The moveable stage has one or more maglev units attached to the first stage 102 and/or the second stage 104 proximate an edge of the first stage 102. The first stage 102 retains one or more substrates and moves with respect to a first axis that is substantially fixed with respect to the second stage 104. The second stage 104 translates along a second axis with respect to the support structure. In other embodiments, a first motor may maintain a rotary stage at an angular speed and/or accelerate or decelerate the stage from a first angular speed to a second angular speed. A second motor may accelerate the stage from rest to the first angular speed and/or decelerate the stage from a non-zero angular speed.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种基板处理装置及其方法。解决方案：基板处理装置可以包括支撑结构和包括第一和第二平台102和104的可移动台。可移动台具有附接的一个或多个磁浮单元 到第一阶段102的边缘附近的第一阶段102和/或第二阶段104.第一阶段102保持一个或多个基底并相对于基本上相对于第二阶段104固定的第一轴线移动。 第二级104相对于支撑结构沿着第二轴线平移。 在其他实施例中，第一马达可以以角速度保持旋转台，和/或将载物台从第一角速度加速或减速到第二角速度。 第二马达可以将载物台从休止加速到第一角速度和/或使载物台从非零角速度减速。

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