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公开(公告)号:KR1020110029569A
公开(公告)日:2011-03-23
申请号:KR1020090087307
申请日:2009-09-16
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01B11/24
Abstract: PURPOSE: A system for optically measuring an image and a measuring method using the same are provided to reduce an image taking time by freely controlling the exposed waveform of a camera. CONSTITUTION: A system for optically measuring an image comprises a camera(10), a lighting device(11), a lighting controller(12), an image capturing unit(24), an image signal processing unit(25), a control unit(22), a data input unit(21), and a sync signal generator(23). The camera takes an image of a subject on a given area. The lighting device lights the given area. The lighting controller controls the lighting device. The image capturing unit captures the image taken by the camera. The image signal processing unit processes the image captured by the image capturing unit as an image signal. Measuring mode based value is programmed on the control unit. The data Input part inputs a control signal to the control unit.
Abstract translation: 目的:提供用于光学测量图像的系统和使用其的测量方法,以通过自由地控制相机的曝光波形来减少图像拍摄时间。 构成:用于光学测量图像的系统包括照相机(10),照明装置(11),照明控制器(12),图像捕获单元(24),图像信号处理单元(25),控制单元 (22),数据输入单元(21)和同步信号发生器(23)。 相机拍摄给定区域的拍摄对象的图像。 照明设备点亮给定区域。 照明控制器控制照明设备。 图像拍摄单元拍摄照相机拍摄的图像。 图像信号处理单元将由图像捕获单元捕获的图像作为图像信号进行处理。 在控制单元上编程基于测量模式的值。 数据输入部分向控制单元输入控制信号。
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公开(公告)号:KR1020110012965A
公开(公告)日:2011-02-09
申请号:KR1020090070904
申请日:2009-07-31
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L2224/78 , H01L2224/85 , H01L2224/859 , H01L2924/10162 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A wire inspection apparatus is provided to determine whether the wire is defective or not by calculating the height of the wire using the distance information between the wire and the shadow of the wire. CONSTITUTION: A lighting unit(10) emits the illuminating light having the predetermined incident angle(θ1) for the perpendicular axis of a chip package(40) to cast the shadow of the wire. A photographing unit(20) is arranged with the predetermined accepting angle(θ2) for the perpendicular axis of the chip package in order to get the total reflection image of the chip package surface.
Abstract translation: 目的:提供一种线检测装置,通过使用导线和线阴影之间的距离信息计算导线的高度来确定导线是否有缺陷。 构成:照明单元(10)发射具有用于芯片封装(40)的垂直轴的预定入射角(& 1)的照明光,以铸造线的阴影。 为了获得芯片封装表面的全反射图像,拍摄单元(20)以芯片封装的垂直轴线的预定接收角度(& 2)布置。
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公开(公告)号:KR1020100039965A
公开(公告)日:2010-04-19
申请号:KR1020080098970
申请日:2008-10-09
Applicant: (주) 인텍플러스
Abstract: PURPOSE: A vision inspection system for five surfaces is provided to inspect not only two surfaces for semiconductor wafer or PCB but also five surfaces for solid state drive and to improve work efficiency by automatic inspecting five surfaces. CONSTITUTION: A vision inspection system for five surfaces(1000) comprises a main body(100), a first loader(200a), a second loader(200b), a first convey rail(300a), a second convey rail(300b), and a first vision inspecting unit(400). The first loader and the second loader are installed in the front both side of the main body and load a plurality of trays, wherein measured objects are loaded, to moves upwards and downwards. The first convey rail and the second convey rail are installed in the rear both side of the each loader and transfer the trays to the backward and forward. The first vision inspecting unit is installed between the convey rails and includes a first image acquisition part(410) and a second image acquisition part(420).
Abstract translation: 目的:提供五面视觉检测系统,不仅可以检查半导体晶片或PCB的两个表面,还可以检查固态驱动的五个表面,并通过自动检查五个表面来提高工作效率。 构成:用于五个表面(1000)的视觉检查系统包括主体(100),第一装载器(200a),第二装载器(200b),第一传送轨道(300a),第二传送轨道(300b) 和第一视觉检查单元(400)。 第一装载机和第二装载机安装在主体的前两侧,并装载多个托盘,其中测量对象被加载,以向上和向下移动。 第一输送轨道和第二输送轨道安装在每个装载机的后部两侧,并将托盘向后和向前传送。 第一视觉检查单元安装在传送轨道之间,并且包括第一图像获取部分(410)和第二图像获取部分(420)。
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公开(公告)号:KR1020100039956A
公开(公告)日:2010-04-19
申请号:KR1020080098961
申请日:2008-10-09
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67721 , H01L21/67288
Abstract: PURPOSE: A gripper assembly for a picker is provided to improve the productivity by separating a grip rod based on the shape and the size of an object to be gripped. CONSTITUTION: A picker body(220) is elevated by an elevation unit(210). A picker head(230) is combined to the lower side of the picker body. A detection sensor(240) is vertically combined to the center of the picker head and detects an object to be gripped by a contact. A transfer screw rotates by a motor. A transfer block(260) is combined to the transfer screw. A gripper(100) which is combined to the transfer block grips the object.
Abstract translation: 目的:提供一种用于拾取器的夹持器组件,用于通过基于被夹持物体的形状和尺寸分离握柄来提高生产率。 构成:拾取器主体(220)由升降单元(210)升高。 拾取头(230)组合到拾取器主体的下侧。 检测传感器(240)垂直地组合到拾取器头部的中心,并检测由接触件夹持的物体。 转印螺杆由电机旋转。 传送块(260)组合到转印螺杆。 与传送块组合的夹具(100)夹住物体。
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公开(公告)号:KR1020090063872A
公开(公告)日:2009-06-18
申请号:KR1020070131393
申请日:2007-12-14
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: G01B11/2441 , G01B9/02028 , G01B2290/35
Abstract: An apparatus for measuring a stereo-scopic image is provided to acquire an interference flange of a highest point and the interference flange of a lowest point about a measurement object. An apparatus for measuring a stereo-scopic image includes a light source(1), a beam splitter(2), a measurement object(3), a reference mirror(4), a photo-detection device(5), a control computer(6), a secondary reference beam generating unit(7). The beam splitter splits light from the light source. The light is irradiated on the measurement object from the beam splitter. The measurement object has difference of a top point and a lowest point. The control computer processes a detected image through the photo-detection device. The secondary reference beam generating unit is formed between the beam splitter and the reference mirror. The secondary reference beam generating unit generates secondary reference beam by converting a route of the light from the beam splitter.
Abstract translation: 提供一种用于测量立体视觉图像的装置,以获取最高点的干涉法兰和关于测量对象的最低点的干涉法兰。 用于测量立体镜的图像的装置包括光源(1),分束器(2),测量对象(3),参考反射镜(4),光检测装置(5),控制计算机 (6),第二参考光束产生单元(7)。 分束器分离来自光源的光。 光束从分束器照射在测量对象上。 测量对象具有顶点和最低点的差异。 控制计算机通过光检测装置处理检测到的图像。 第二参考光束产生单元形成在分束器和参考反射镜之间。 次参考光束产生单元通过转换来自分束器的光的路线来产生次参考光束。
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公开(公告)号:KR1020080103354A
公开(公告)日:2008-11-27
申请号:KR1020070050526
申请日:2007-05-23
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/95684
Abstract: A vision test system of semiconductor device is provided to simplifying the configuration of the apparatus using the equipment in which sorting and feed functions are integrated. A vision test system(15) of semiconductor device comprises the main body(1); the loading unit(11) and the unloading unit(12) for rising or descending the tray; the loading rail(111) for transferring the tray to backward and forward; the unloading rail(121) for transferring the unloading tray to backward and forward; the recycle portion(14) for transferring the empty tray on the loading rail to the unloading rail; the pair of vision camera taking a picture of the back and front side image of the semiconductor device; the reject rail for transferring the reject tray; the picker module which transfers the semiconductor device from the tray and sorts.
Abstract translation: 提供半导体器件的视觉测试系统,以简化使用其中集成了分类和馈送功能的设备的设备的配置。 半导体器件的视觉测试系统(15)包括主体(1); 装载单元(11)和卸载单元(12),用于升起或降下托盘; 用于将托盘向后前移的装载轨道(111); 卸载轨道(121),用于将卸载托盘向后后移动; 所述再循环部分(14)用于将所述装载轨道上的空托盘传送到所述卸载轨道; 该对视觉摄像机拍摄半导体器件的背面和正面图像; 用于传送拒收盘的废弃轨道; 从托盘传送半导体器件并分类的拾取器模块。
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公开(公告)号:KR100833716B1
公开(公告)日:2008-05-29
申请号:KR1020070031866
申请日:2007-03-30
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N21/95684 , G01R31/2893 , G01R31/311 , G06T7/0004 , G01N21/9501 , G01R31/2867
Abstract: A system of inspecting the vision of a semiconductor device is provided to improve inspection speed by alternately performing tray conveyance and vision test in both sides. A system of inspecting the vision of a semiconductor device includes a body(100), a pair of loaders(111,112), a first conveyance rail(121), a second conveyance rail(122), a vision tester(130), first and second conveyance pickers(141,142), picker moving means(151,152), a reject tray(160), and a sorting device. Plural trays are loaded on the pair of loaders to be ascended or descended. The first and second conveyance rails convey the trays in forward or back directions. The vision tester includes a pair of vision cameras for photographing front and rear images of the semiconductor device. The first and second conveyance pickers pick up a semiconductor device whose vision is tested from a tray and move it. The picker moving means guides horizontal movements of the first and second conveyance pickers. A defective semiconductor device is received in the reject tray.
Abstract translation: 提供了一种检查半导体器件的视觉的系统,通过交替地执行两侧的托盘传送和视觉测试来提高检查速度。 检查半导体器件的视觉的系统包括主体(100),一对装载器(111,112),第一输送轨道(121),第二输送轨道(122),视觉测试器(130),第一和 第二输送拾取器(141,142),拾取器移动装置(151,152),废弃托盘(160)和分选装置。 多个托盘装载在一对装载机上以上升或下降。 第一和第二输送轨道沿前后方向传送托盘。 视觉测试仪包括用于拍摄半导体器件的前后图像的一对视觉摄像机。 第一和第二输送拾取器拿起半导体器件,其视觉从托盘测试并移动。 拾取器移动装置引导第一和第二输送拾取器的水平运动。 在该拒收盘中接收有缺陷的半导体装置。
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公开(公告)号:KR100785802B1
公开(公告)日:2007-12-13
申请号:KR1020070052290
申请日:2007-05-29
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: G01B11/2441 , G01B9/02028 , G01B9/0209 , G01B2290/35
Abstract: An apparatus for measurement of a three-dimensional shape is provided to improve measuring speed and efficiency by simultaneously obtaining interference images of the top point and the bottom point of a measurement object. An apparatus for measuring of a three-dimensional shape includes a light source(1), a beam splitter(2), a measurement object(3), a reference plane(4), a photographing device(5), and a control computer(7). The beam splitter separates the beam emitted from the light source. The beam split by the beam splitter is irradiated to the measurement object which has a top and a bottom different in height, and irradiated to the reference plane which includes a reflection distance control device(6). The photographing device takes interference images reflected from the measurement object surface and the reference plane. The control computer processes the photographed images.
Abstract translation: 提供一种用于测量三维形状的装置,通过同时获得测量对象的顶点和底点的干涉图像来提高测量速度和效率。 用于测量三维形状的装置包括光源(1),分束器(2),测量对象(3),参考平面(4),拍摄装置(5)和控制计算机 (7)。 分束器分离从光源发射的光束。 由分束器分束的光束照射到高度不同的顶部和底部的测量对象,并且照射到包括反射距离控制装置(6)的参考平面。 拍摄装置拍摄从测量对象表面和参考平面反射的干涉图像。 控制计算机处理拍摄的图像。
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公开(公告)号:KR100748628B1
公开(公告)日:2007-08-10
申请号:KR1020050048579
申请日:2005-06-07
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66 , H01L23/544
CPC classification number: G06K9/03
Abstract: 본 발명은 마킹 검사를 신속하게 진행하고 검사의 정확성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지의 마킹 검사 방법 및 검사 장치에 관한 것이다.
이를 위하여, 본 발명은 표면에 마킹이 이루어진 반도체 패키지의 마킹 검사 방법에 있어서, 검사 대상 랏(lot)의 반도체 패키지 대한 문자열 정보를 획득하여 메모리부에 기준 문자열 정보를 저장하는 단계와; 인입되는 반도체 패키지 표면에 인쇄된 문자 패턴을 촬영하여 이미지 정보를 획득하는 단계와; 상기 획득된 이미지 정보를 작업자가 육안으로 확인 가능하도록 디스플레이 하는 단계와; 설정 신호에 따라 상기 디스플레이되는 이미지 정보로부터 문자열 정보를 검출하고, 검출된 문자열 정보와 기 저장된 문자열 정보를 상호 비교하여 일치하는 경우 상기 디스플레이되는 해당 반도체 패키지의 이미지 정보를 해당 랏(Lot)의 기준 이미지 정보로 설정하는 단계와; 상기 설정된 기준 이미지 정보와 순차로 입력되는 반도체 패키지의 이미지 정보 상호 비교하여 일치하지 않을 경우 해당 반도체 패키지를 불량품 저장부로 분류하는 단계를 포함하며, 상기 기준 이미지 정보 설정 단계는, 상기 검사 대상 랏(lot)에 대한 기준 이미지 정보가 존재하는지 판단하고, 설정 신호가 입력되는지 판단하는 단계와, 상기 기준 이미지 정보가 존재하지 않을 경우 입력부를 통해 입력되는 설정 신호에 따라 상기 획득된 이미지 정보로부터 문자열 정보를 획득하고, 상기 획득된 문자열 정보가 기 저장되어 있는 기준 문자열 정보과 일치하는비교하는 단계와, 상기 비교 결과 일치하는 경우 해당 피검사물의 이미지 정보를 해당 랏의 기준 이미지 정보로 설정하고, 상기 비교 결과 일치하지 않을 경우 해당 피검사물을 마킹 불량으로 분류하는 과정으로 이루어질 수 있다
반도체 패키지, 마킹, 광학 문자 인식, 문자열 정보-
公开(公告)号:KR100740249B1
公开(公告)日:2007-07-18
申请号:KR1020050098853
申请日:2005-10-19
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01B11/24
CPC classification number: G01B9/04
Abstract: 본 발명은 광학계를 통해 촬상되는 영상의 정확도를 향상시킬 수 있는 영상 측정 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
이를 위하여, 본 발명은 광학계를 통해 촬상된 영상을 이용하여 측정 대상의 높이 정보를 측정하는 장치에 있어서, 측정물(P)을 촬상하여 출력하는 CCD 카메라와; 상기 측정물의 촬상 영역을 조명하는 백색광을 발생시키는 조명부와; 상기 조명부의 점등을 제어하는 조명 제어부와; 상기 측정물(P)에 대한 광학계의 미소 높이를 제어하는 미세 구동부와; 상기 CCD 카메라를 통해 촬상된 영상을 획득하는 영상 포획부와; 상기 CCD 카메라에서 인에이블 신호가 발생하면 조명 제어부와 미세 구동부에 구동 신호를 발생하는 구동 신호 발생부와; 상기 영상 포획부로부터 전송되는 데이터로부터 측정 대상의 높이 정보를 계산하는 영상 신호 처리부를 포함하되, 상기 구동 신호 발생부는 카메라에서 프레임 촬상시 피지티 엑츄에이터의 구동 시간 및 구동 높이 정보를 획득하고 획득된 데이터와 기준 데이터를 상호 비교하여 보상된 구동 신호 데이터를 산출하고 후속 프레임 촬상시 보상된 구동 신호를 출력하도록 구성된다.
영상, 구동 신호, 백색광, PZT
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