公开(公告)号：KR1020110065064A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：KR1020090121896

申请日：2009-12-09

Applicant: (주) 인텍플러스

Inventor： 임쌍근 ,  이상윤 ,  이효중 ,  장은휘

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/859 ,  H01L2924/01079

Abstract: PURPOSE: An apparatus for inspecting bonding wires in a light emitting diode chip package and a method for the same are provided to verify the accurate path of the bonding wires by acquiring images based on light with different wavelengths and integrating the images. CONSTITUTION: A light illuminating part(10) radiates light in a specific wavelength. The light illuminating part is composed of co-axial illumination. A image taking part takes images with respect to the upper side of a light emitting diode chip package(40). A controlling part(30) outputs an on/off controlling signal for the light illuminating part and a synchronizing signal for the image taking part. An image acquiring part acquires the images.

Abstract translation: 目的：提供一种用于检查发光二极管芯片封装中的接合线的装置及其方法，用于通过基于具有不同波长的光获取图像并对图像进行积分来验证接合线的精确路径。 构成：光照射部（10）照射特定波长的光。 光照射部分由同轴照明组成。 图像摄取部分相对于发光二极管芯片封装（40）的上侧拍摄图像。 控制部（30）输出用于光照射部的开/关控制信号和摄像部的同步信号。 图像获取部分获取图像。

公开(公告)号：KR101028335B1

公开(公告)日：2011-04-11

申请号：KR1020090070904

申请日：2009-07-31

Applicant: (주) 인텍플러스

Inventor： 임쌍근 ,  이상윤 ,  강성용 ,  이효중

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명의 일 양상에 따른 와이어 검사 장치는 칩 패키지의 와이어 검사 장치에 있어서, 칩 패키지 수직축에 대하여 소정 입사각으로 조명광을 조사하여 와이어 그림자를 생성하는 조명부의 입사각과, 와이어 그림자를 포함하는 칩 패키지 표면 영상을 획득하는 촬상부의 수광각이 전반사 영상을 획득하도록 조명부와 촬상부를 배치하고, 획득된 영상에서 와이어와 와이어 그림자 사이의 거리 정보를 이용하여 와이어의 높이를 산출하고 와이어의 불량 여부를 판단한다.
와이어, 불량, 높이, 전반사, 그림자

Abstract translation: 根据本发明的一个方面，提供了一种用于芯片封装的线检查设备，所述线检查设备包括：芯片封装封装，其包括芯片封装表面，所述芯片封装表面包括线阴影， 用于获得图像，以获得全反射图像放置一个照明单元和图像接受角成像单元，并且通过使用金属丝和金属丝的阴影之间的距离信息在导线的所获取的图像计算出的高度，并确定如果导线的失败。

公开(公告)号：KR1020110012965A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：KR1020090070904

申请日：2009-07-31

Applicant: (주) 인텍플러스

Inventor： 임쌍근 ,  이상윤 ,  강성용 ,  이효중

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L2224/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A wire inspection apparatus is provided to determine whether the wire is defective or not by calculating the height of the wire using the distance information between the wire and the shadow of the wire. CONSTITUTION: A lighting unit(10) emits the illuminating light having the predetermined incident angle(θ1) for the perpendicular axis of a chip package(40) to cast the shadow of the wire. A photographing unit(20) is arranged with the predetermined accepting angle(θ2) for the perpendicular axis of the chip package in order to get the total reflection image of the chip package surface.

Abstract translation: 目的：提供一种线检测装置，通过使用导线和线阴影之间的距离信息计算导线的高度来确定导线是否有缺陷。 构成：照明单元（10）发射具有用于芯片封装（40）的垂直轴的预定入射角（＆amp; 1）的照明光，以铸造线的阴影。 为了获得芯片封装表面的全反射图像，拍摄单元（20）以芯片封装的垂直轴线的预定接收角度（＆amp; 2）布置。

公开(公告)号：KR100748628B1

公开(公告)日：2007-08-10

申请号：KR1020050048579

申请日：2005-06-07

Applicant: (주) 인텍플러스

Inventor： 강민구 ,  유승봉 ,  이효중 ,  임쌍근

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/544

CPC classification number: G06K9/03

Abstract: 본 발명은 마킹 검사를 신속하게 진행하고 검사의 정확성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지의 마킹 검사 방법 및 검사 장치에 관한 것이다.
이를 위하여, 본 발명은 표면에 마킹이 이루어진 반도체 패키지의 마킹 검사 방법에 있어서, 검사 대상 랏(lot)의 반도체 패키지 대한 문자열 정보를 획득하여 메모리부에 기준 문자열 정보를 저장하는 단계와; 인입되는 반도체 패키지 표면에 인쇄된 문자 패턴을 촬영하여 이미지 정보를 획득하는 단계와; 상기 획득된 이미지 정보를 작업자가 육안으로 확인 가능하도록 디스플레이 하는 단계와; 설정 신호에 따라 상기 디스플레이되는 이미지 정보로부터 문자열 정보를 검출하고, 검출된 문자열 정보와 기 저장된 문자열 정보를 상호 비교하여 일치하는 경우 상기 디스플레이되는 해당 반도체 패키지의 이미지 정보를 해당 랏(Lot)의 기준 이미지 정보로 설정하는 단계와; 상기 설정된 기준 이미지 정보와 순차로 입력되는 반도체 패키지의 이미지 정보 상호 비교하여 일치하지 않을 경우 해당 반도체 패키지를 불량품 저장부로 분류하는 단계를 포함하며, 상기 기준 이미지 정보 설정 단계는, 상기 검사 대상 랏(lot)에 대한 기준 이미지 정보가 존재하는지 판단하고, 설정 신호가 입력되는지 판단하는 단계와, 상기 기준 이미지 정보가 존재하지 않을 경우 입력부를 통해 입력되는 설정 신호에 따라 상기 획득된 이미지 정보로부터 문자열 정보를 획득하고, 상기 획득된 문자열 정보가 기 저장되어 있는 기준 문자열 정보과 일치하는비교하는 단계와, 상기 비교 결과 일치하는 경우 해당 피검사물의 이미지 정보를 해당 랏의 기준 이미지 정보로 설정하고, 상기 비교 결과 일치하지 않을 경우 해당 피검사물을 마킹 불량으로 분류하는 과정으로 이루어질 수 있다
반도체 패키지, 마킹, 광학 문자 인식, 문자열 정보

公开(公告)号：KR1020060127532A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：KR1020050048579

申请日：2005-06-07

Applicant: (주) 인텍플러스

Inventor： 강민구 ,  유승봉 ,  이효중 ,  임쌍근

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/544

CPC classification number: G06K9/03

Abstract: A method and an apparatus for testing a marking of a semiconductor package are provided to test whether a mark occurs by comparing character string information. Character string information for a semiconductor package of a test target lot is obtained and stored in a memory section(S100). A character pattern printed on a surface of a semiconductor package is photographed to obtain image information(S200). The obtained image information is displayed so that a worker confirms it by naked eyes(S300). Character string information is detected from the displayed image information and the detected character string information is compared with stored character information. When the detected character string information is identical with the stored character information, the displayed image information of a corresponding semiconductor package is set as reference image information of a corresponding lot. When there are no image information of a semiconductor package sequentially inputted, which is identical with the set reference image information, the corresponding semiconductor package is classified as a bad storage device(S550).

Abstract translation: 提供了一种用于测试半导体封装的标记的方法和装置，用于通过比较字符串信息来测试标记是否发生。 获得用于测试目标批次的半导体封装的字符串信息并将其存储在存储器部分中（S100）。 拍摄印刷在半导体封装的表面上的字符图案以获得图像信息（S200）。 所获得的图像信息被显示，使得工人用肉眼确认它（S300）。 从所显示的图像信息中检测出字符串信息，并将所检测的字符串信息与存储的字符信息进行比较。 当检测到的字符串信息与存储的字符信息相同时，将相应半导体封装的显示图像信息设置为相应批次的参考图像信息。 当没有顺序地输入与设定的参考图像信息相同的半导体封装的图像信息时，对应的半导体封装被分类为不良存储装置（S550）。