电子组件
    71.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112542321B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202010949248.8

    申请日:2020-09-10

    Abstract: 本公开提供一种电子组件,所述电子组件包括:基板,包括设置在上表面上的电极焊盘;以及多个多层电容器,安装在所述基板上并且包括连接到所述电极焊盘的外电极。所述多个多层电容器之中的至少一个多层电容器是水平堆叠结构的多层电容器。

    多层陶瓷电容器
    72.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111146000B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN201911059821.1

    申请日:2019-11-01

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器能够在具有过电压保护功能的同时实现改善的工艺良率和小型化。所述多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,包括第一内电极、第二内电极、介电层和过电压保护层;以及外电极,设置在所述陶瓷主体的两端,其中,所述过电压保护层可设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间。

    多层电子组件
    73.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115954207A

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202211223314.9

    申请日:2022-10-08

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括多个电容形成部和中间层,所述多个电容形成部包括在第一方向上设置的第一介电层和内电极,所述中间层设置在彼此相邻的电容形成部之间并且包括第二介电层;以及外电极,设置在所述主体上并且连接到所述内电极。所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面。所述第二介电层包括石墨烯。所述第一介电层不包括石墨烯,或者包括含量比包括在所述第二介电层中的石墨烯的含量低的石墨烯。

    电子组件
    74.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110189915B

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN201910067853.X

    申请日:2019-01-24

    Abstract: 本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括:多个多层电容器,以多个行和多个列堆叠,并且所述多个多层电容器中的每个具有位于所述多层电容器在第一方向上的两端上的外电极;以及板,包括主体和连接部。所述连接部包括:多个正电极焊盘图案;多个负电极焊盘图案;正电极端子图案和负电极端子图案,形成在所述主体的下表面上以在所述第一方向上彼此分开;正电极连接部,将所述多个正电极焊盘图案连接到所述正电极端子图案;以及负电极连接部,将所述多个负电极焊盘图案连接到所述负电极端子图案。

    电子组件
    75.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111081471B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN201910187386.4

    申请日:2019-03-13

    Abstract: 本发明提供一种电子组件,所述电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体和设置在所述电容器主体的外表面上的外电极;中介体,包括中介体主体和设置在所述中介体主体的外表面上的外端子;以及包封部,设置为覆盖所述多层电容器。所述外端子包括结合部、安装部和连接部,所述结合部设置在所述中介体主体的第一表面上并且电连接到所述外电极,所述安装部设置在所述中介体主体的与所述第一表面相对的第二表面上,并且所述连接部设置在所述中介体主体的端表面上以将所述结合部电连接到所述安装部。所述包封部的厚度在从所述电子组件的长度的0.001至所述电子组件的长度的0.01的范围内。

    多层电容器和具有多层电容器的板组件

    公开(公告)号:CN114628154A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202111352853.8

    申请日:2021-11-16

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器和具有多层电容器的板组件。所述多层电容器包括:电容器主体,包括介电层及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间,并且所述电容器主体具有第一表面至第六表面;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述电容器主体的在与第三表面和第四表面垂直的方向上的相对端部上,且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极;绝缘体,设置在所述电容器主体的第一表面上;第一导电树脂层,覆盖所述绝缘体的在所述方向上的一个端部和所述第一外电极;以及第二导电树脂层,覆盖所述绝缘体的在所述方向上的另一端部和所述第二外电极。

    复合电子组件和具有该复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN114023562A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202111299713.9

    申请日:2018-08-21

    Abstract: 本发明提供一种复合电子组件和具有该复合电子组件的板。所述复合电子组件包括复合主体,复合主体包括彼此结合的多层陶瓷电容器和陶瓷片。多层陶瓷电容器包括:第一陶瓷主体、第一外电极和第二外电极,第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的内电极,相应地介电层插设在内电极之间,第一外电极和第二外电极设置在第一陶瓷主体的两个端部上。陶瓷片设置在多层陶瓷电容器的下部上,并且陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极,第一端子电极和第二端子电极设置在第二陶瓷主体的两个端部上并分别连接到第一外电极和第二外电极。多个电极设置在第二陶瓷主体中。

    多层电子组件及具有多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN108806983B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN201810017130.4

    申请日:2018-01-09

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板,所述多层电子组件包括:电容器主体,包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极,介电层插设在多个第一内电极和多个第二内电极之间。第一内电极和第二内电极中的每个的一端分别延伸到电容器主体的第三表面或第四表面。第一外电极和第二外电极分别包括设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到电容器主体的第一表面上的部分的第一带部和第二带部。第一连接端子设置在第一带部上以提供第一焊料容纳部,第二连接端子设置在第二带部上以提供第二焊料容纳部。

    多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN110660587A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201910451154.5

    申请日:2019-05-28

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板。所述多层电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体的端部上的第一外电极和第二外电极;氧化铝片,包括片主体以及分别设置在所述片主体的端部上的第一外端子和第二外端子,所述第一外端子与所述第一外电极接触并且所述第二外端子与所述第二外电极接触;第一镀层,覆盖所述第一外电极和所述第一外端子;以及第二镀层,覆盖所述第二外电极和所述第二外端子。所述第一镀层包括设置在所述第一外电极和所述第一外端子上的镍镀层和锡镀层,所述第二镀层包括设置在所述第二外电极和所述第二外端子上的镍镀层和锡镀层。

    电子组件
    80.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110189915A

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201910067853.X

    申请日:2019-01-24

    Abstract: 本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括:多个多层电容器,以多个行和多个列堆叠,并且所述多个多层电容器中的每个具有位于所述多层电容器在第一方向上的两端上的外电极;以及板,包括主体和连接部。所述连接部包括:多个正电极焊盘图案;多个负电极焊盘图案;正电极端子图案和负电极端子图案,形成在所述主体的下表面上以在所述第一方向上彼此分开;正电极连接部,将所述多个正电极焊盘图案连接到所述正电极端子图案;以及负电极连接部,将所述多个负电极焊盘图案连接到所述负电极端子图案。

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