多层陶瓷电子组件
    71.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111312516B

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN201910489960.1

    申请日:2019-06-06

    Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及彼此相对的多个第一内电极和多个第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,布置在所述陶瓷主体的外侧,并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极,其中,所述介电层包括介电陶瓷组合物,所述介电陶瓷组合物包含:基体材料,由(Ba1‑xCax)TiO3(0

    多层陶瓷电容器
    72.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116344219A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202310562221.7

    申请日:2019-12-16

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述陶瓷主体的外表面上,其中,所述介电层包含含有介电陶瓷组合物的介电晶粒,所述介电陶瓷组合物包含基体材料主成分和副成分,所述副成分包含作为第一副成分的Dy和Nb,所述基体材料主成分包含从由以下化合物中选择的至少一种化合物:BaTiO3;(Ba1‑xCax)(Ti1‑yCay)O3,其中,0≤x≤0.3,0≤y≤0.1;(Ba1‑xCax)(Ti1‑yZry)O3,其中,0≤x≤0.3,0≤y≤0.5;以及Ba(Ti1‑yZry)O3,其中,0

    电子组件和其上安装有该电子组件的板

    公开(公告)号:CN112530700B

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202010849197.1

    申请日:2020-08-21

    Abstract: 提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的板,电子组件包括:电容器阵列,在电容器阵列中堆叠有多个多层电容器,多个多层电容器包括主体以及第一外电极和第二外电极;第一金属框架,包括附接到第一外电极的第一支撑部、位于第一外电极下方且具有向下突出的第一突起的第一安装部和将第一支撑部连接到第一安装部的第一连接部;第二金属框架,包括附接到第二外电极的第二支撑部、位于第二外电极下方且具有向下突出的第二突起的第二安装部和将第二支撑部连接到第二安装部的第二连接部;以及包封部,包封电容器阵列以将第一金属框架的第一安装部和第二金属框架的第二安装部暴露,并且包封部具有设置有以预定间隔形成的多个突出部的下表面。

    介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN112079634B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN201911290054.5

    申请日:2019-12-16

    Abstract: 提供一种介电陶瓷组合物和包括该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器。所述介电陶瓷组合物包括BaTiO3基基体材料主成分和副成分,其中,所述副成分包含作为第一副成分的镝(Dy)和铌(Nb)。基于100mol的所述BaTiO3基基体材料主成分的Ti,Dy和Nb的总含量小于或等于1.5mol,并且基于100mol的所述BaTiO3基基体材料主成分的Ti,Dy的含量满足0.7mol<Dy<1.1mol。

    介电陶瓷组合物以及包括其的多层陶瓷电容器

    公开(公告)号:CN115966403A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202310173662.8

    申请日:2020-04-07

    Abstract: 提供了一种介电陶瓷组合物以及包括其的多层陶瓷电容器。所述介电陶瓷组合物包括BaTiO3基基体材料主成分和副成分,其中,所述副成分包括镝(Dy)和铈(Ce)作为第一副成分。基于100mol的所述基体材料主成分,Dy和Ce的总含量大于0.25mol且小于或等于1.0mol,所述第一副成分还包括包含La的氧化物或碳酸盐,基于100mol的所述基体材料主成分,所述介电陶瓷组合物包括大于或等于0.233mol且小于或等于0.699mol的量的La的氧化物或碳酸盐。

    多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法

    公开(公告)号:CN111063540B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN201910193560.6

    申请日:2019-03-14

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及制造多层陶瓷电子组件的方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括:制备陶瓷生片;通过将包括导电粉末的用于内电极的膏体涂敷到所述陶瓷生片形成内电极图案;通过层叠其上形成有所述内电极图案的所述陶瓷生片形成陶瓷层叠结构;通过烧结所述陶瓷层叠结构形成包括介电层和内电极的主体;以及通过在所述主体上形成电极层并在所述电极层上形成导电树脂层形成外电极,并且所述导电粉末包括导电金属和锡(Sn),并且锡(Sn)的基于所述导电金属的重量的含量为1.5wt%或更高。

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