共振隧穿微声传感器
    71.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100437051C

    公开(公告)日:2008-11-26

    申请号:CN200510012815.2

    申请日:2005-09-12

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及传感器,特别涉及声传感器,具体为一种共振隧穿微声传感器。本发明解决现有硅压阻式声传感器的压敏电阻都是掺杂多晶硅,其灵敏度较低,温度稳定性较差,无法满足现代测试技术的高精度要求的问题,利用了超晶格量子阱薄膜具有压阻效应的特性。本发明在超晶格薄膜上加工出共振隧穿压敏电阻,将超晶格薄膜的衬底加工成内凹谐振腔的传力结构,并使四块共振隧穿压敏电阻位于内凹谐振腔的边缘。共振隧穿微声传感器是全部采用MEMS工艺加工制作的量子器件,因具有量子效应、表面效应和尺寸效应,而表现出高灵敏度,低功耗、微体积、低功耗和易数字化、环境适应性强、成本低等特点,可适用于各种高灵敏度声学探测领域。

    基于红外白光干涉技术的微结构形貌测试方法

    公开(公告)号:CN101266139A

    公开(公告)日:2008-09-17

    申请号:CN200810054908.5

    申请日:2008-04-30

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及微机电MEMS器件的微形貌测试,具体是一种基于红外白光干涉技术的微结构形貌测试方法,解决了现有测试技术无法对MEMS器件中深沟槽结构侧壁形貌进行测量的问题,以下列步骤实现:1)在待测侧壁表面进行阻止红外线透射的无损处理;2)以红外光源作为测量光源,红外光经透镜组调整为平行光束,经分光器件分成参考光束、检测光束,检测光束透射深沟槽结构的侧壁,经侧壁与无损处理的交界面反射后,与经参考镜面反射的参考光束相干迭加,形成干涉条纹图样;3)干涉条纹图样经光学透镜、CCD图像传感器传输至计算机,分析处理得所测侧壁的三维形貌图。本发明突破了现有测量技术无法实现深沟槽结构测量的缺点,应用领域广。

    共振隧穿微声传感器
    75.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1746638A

    公开(公告)日:2006-03-15

    申请号:CN200510012815.2

    申请日:2005-09-12

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及传感器,特别涉及声传感器,具体为一种共振隧穿微声传感器。本发明解决现有硅压阻式声传感器的压敏电阻都是掺杂多晶硅,其灵敏度较低,温度稳定性较差,无法满足现代测试技术的高精度要求的问题,利用了超晶格量子阱薄膜具有压阻效应的特性。本发明在超晶格薄膜上加工出共振隧穿压敏电阻,将超晶格薄膜的衬底加工成内凹谐振腔的传力结构,并使四块共振隧穿压敏电阻位于内凹谐振腔的边缘。共振隧穿微声传感器是全部采用MEMS工艺加工制作的量子器件,因具有量子效应、表面效应和尺寸效应,而表现出高灵敏度,低功耗、微体积、低功耗和易数字化、环境适应性强、成本低等特点,可适用于各种高灵敏度声学探测领域。

    微机电圆片级器件电磁驱动加载器

    公开(公告)号:CN1718533A

    公开(公告)日:2006-01-11

    申请号:CN200510012622.7

    申请日:2005-06-23

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明为一种微机电圆片级器件电磁驱动加载器,涉及微机电器件(MEMS)特别是微机电圆片级器件的驱动加载装置。本发明解决微机电器件特别是微机电圆片级器件动静态性能测试时无合适的专用驱动加载装置的问题。该微机电圆片级器件电磁驱动加载器由基座平台、固定于基座平台内的铁心、铁心上的绕组线圈和使用时用微夹子固定于被测圆片级器件微结构的质量块上的磁铁薄片构成。本发明所述的微机电圆片级器件电磁驱动加载器能够实现微机电圆片级器件动静态性能测试中的加载。其具有较大的驱动力和行程,适用于在垂直方向上需要较大偏转的微机电圆片级器件动静态加载测试。

    极端环境旋转部件物理参量在线测试装置及方法

    公开(公告)号:CN118817270A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410821791.8

    申请日:2024-06-24

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明公开了一种极端环境旋转部件物理参量在线测试装置及方法,该装置包括处在极端环境下的发射端,其固定在旋转部件上,与物理参量敏感元件连接,包括数模转换模块、中央处理模块、信号发射模块、无线供电接受模块;处在普通环境下的接收端,包括信号接受模块、中央处理模块、无线供电发射模块;与发射端有线连接的上位机,用于在线显示和存储所测物理参量。发射端与接收端之间没有物理连接,接收端通过电磁感应对处在极端环境下的发射端供电,并通过电磁波无线通信接受发射端发出的物理参量数据。本发明摒弃了高速电刷引电器因自身缺陷导致的信号噪声大、使用故障率高的缺陷,能有效的实现极端环境下旋转部件物理参量的在线测试。

    一种双模态的LC谐振式石墨烯压力传感器

    公开(公告)号:CN118730348A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410717670.9

    申请日:2024-06-04

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及传感器技术领域,具体涉及一种双模态的LC谐振式石墨烯压力传感器,包括陶瓷基底、石墨烯电极、石墨烯线圈、电容空腔、导电通道和电引线,所述的石墨烯电极和石墨烯线圈设置在陶瓷基底的顶面,所述的电容空腔为设置在陶瓷基底内的柱形空腔,所述的电引线一端通过竖直附着在在陶瓷基底边缘处的导电通道与石墨烯线圈的末端相连,电引线的另一端通过水平附着在陶瓷基底上的导电通道与电容空腔的下电极连接,形成一个电容和一个电感串联的LC谐振电路。本发明既可以通过电容变化反应压力大小,又可以通过电阻变化测量压力,即形成电容/电阻两种测量模式,扩大了传感器的测量范围,提高了测量准确度和灵敏度。

    声表面波温度压力双参数传感装置及其制备方法

    公开(公告)号:CN114076617B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202111303254.7

    申请日:2021-11-09

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明公开一种声表面波温度压力双参数传感装置及其制备方法,其中,声表面波温度压力双参数传感装置包括:键合在一起的第一耐高温基底和第二耐高温基底;第二耐高温基底上形成有凹槽,以在第一耐高温基底和第二耐高温基底之间形成密封空腔;第一耐高温基底位于空腔内的第一表面上形成有第一声表面波温度传感器和声表面波压力传感器,第一耐高温基底的与第一表面相对的第二表面上形成有第二声表面波温度传感器,第一声表面波温度传感器、第二声表面波温度传感器、声表面波压力传感器相互电连接,本发明可有效提高温度、压力传感器的工作温度,实现对高温环境中的构件进行实时健康监测。

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