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公开(公告)号：CN106164017B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201580017546.0
申请日：2015-03-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/52 , C04B35/528 , B23B27/14 , B23B27/20 , C01B32/26
Abstract: 复合烧结体包括第一相和第二相。所述第一相为金刚石相，所述第二相为使用至少一种元素或化合物或这两者所形成的相，并且所述第二相向所述第一相施加应变。所述第二相的含量为大于0ppm且小于等于1000ppm。由此，提供了具有高耐磨性、高局部耐磨性和高耐崩裂性的含金刚石的复合烧结体。
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公开(公告)号：CN108474136A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780007532.X
申请日：2017-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: A44C27/00 , C01B32/26 , C23C16/01 , C23C16/27 , C30B25/08 , C30B25/20 , C30B29/04 , H01L21/205
Abstract: 本发明提供一种制造单晶金刚石的方法、所述方法包括如下步骤：在辅助板的至少一部分表面上形成保护膜的步骤；准备金刚石籽晶衬底的步骤；将具有保护膜的辅助板和金刚石籽晶衬底布置在腔室内的步骤，在所述具有保护膜的辅助板中所述保护膜形成在所述辅助板上；以及在将含碳气体引入所述腔室内的同时通过化学气相沉积法在所述金刚石籽晶衬底的主面上生长单晶金刚石的步骤。
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公开(公告)号：CN107614761A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680028722.5
申请日：2016-06-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明的金刚石包含氮原子。该氮原子的浓度沿着金刚石单晶的晶体取向周期性地变化。沿着晶体取向的一个周期的距离的算术平均值Aave、最大值Amax和最小值Amin满足由下式(I)表示的关系：(Amax)/1.25≤(Aave)≤(Amin)/0.75…(I)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104603335B
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201480002248.X
申请日：2014-04-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: C30B29/04 , C30B25/00 , C30B25/105
Abstract: 单晶金刚石(10)为引入了缺陷部(11)的单晶金刚石。所述缺陷部(11)能够通过在利用圆偏振光照射单晶金刚石(10)时产生的相位差而被检测。在单晶金刚石(10)中，在以具有1mm边长的正方形的形状形成的测定区域(M)内测定的相位差的平均值的最大值为30nm以上。
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公开(公告)号：CN107108230A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004553.1
申请日：2016-10-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B23B27/20 , B23B2226/27 , B23B2226/315 , B23B2240/08 , B24D18/0009 , C04B35/52 , C04B35/62675 , C04B35/6268 , C04B35/64 , C04B35/645 , C04B2235/422 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/604 , C04B2235/608 , C04B2235/656 , C04B2235/72 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , C04B2235/80 , C04B2235/85 , C04B2235/96
Abstract: 一种复合多晶体,包含：由相互直接结合的金刚石粒子形成的多晶金刚石，以及分散在所述多晶金刚石中的非金刚石碳，该复合多晶体中所含的氢的浓度大于1000ppm且小于等于20000ppm。
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公开(公告)号：CN107108229A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004607.4
申请日：2016-10-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C04B35/52 , B26D1/0006 , C04B35/645 , C04B2235/422 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/608 , C04B2235/72 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , C04B2235/80 , C04B2235/85
Abstract: 复合多晶体包含：由相互直接结合的金刚石粒子形成的多晶金刚石，以及分散在所述多晶金刚石中的非金刚石碳，该复合多晶体中所含的氢的浓度为1000ppm以下。
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公开(公告)号：CN106661759A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580043048.3
申请日：2015-08-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供一种能缩短分离衬底和金刚石层的分离时间的金刚石复合体、衬底和制造金刚石的方法、以及从所述金刚石复合体获得的金刚石和包括所述金刚石的工具。所述金刚石复合体包括：包括金刚石籽晶并在主表面中具有沟槽的衬底，形成在所述衬底的主表面上的金刚石层，以及在距所述衬底和所述金刚石层之间的界面恒定深度处形成在衬底侧上的非金刚石层。
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公开(公告)号：CN106661758A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580042702.9
申请日：2015-08-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C30B25/186 , C01B31/06 , C01B32/25 , C23C14/48 , C23C16/01 , C23C16/02 , C23C16/0272 , C23C16/27 , C23C16/56 , C30B25/20 , C30B29/04 , C30B31/22 , C30B33/00 , C30B33/06
Abstract: 本发明提供：一种制造金刚石的方法，所述方法能够在短时间内将所述金刚石与基板分离并且使得所述基板和所述金刚石各自的分离表面平坦；一种通过所述制造金刚石的方法获得的金刚石；和使用所述金刚石的金刚石复合基板、金刚石接合基板和工具。一种通过气相合成法制造金刚石的方法，其包括如下步骤：准备包含金刚石籽晶的基板；通过对所述基板实施离子注入而在自所述基板的主表面起算的预定深度处形成透光性比所述基板低的光吸收层；通过所述气相合成法在所述基板的所述主表面上生长金刚石层；和通过从所述金刚石层和所述基板中的至少一者的主表面施加光以使所述光吸收层吸收光并造成所述光吸收层破碎，从而将所述金刚石层与所述基板分离。
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