公开(公告)号：CN105990264A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201610153247.6

申请日：2016-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 砂原肇 ,  丰田英志 ,  土生刚志

IPC: H01L23/29

Abstract: 本发明提供能够降低进入到基板与电子器件之间的空间中的热固化性组合物的量、且能够降低基板的翘曲的密封用片。本发明还提供能够降低进入到基板与电子器件之间的空间中的热固化性组合物的量、且能够降低基板的翘曲的中空封装体的制造方法。尤其涉及为了制造中空封装体而使用的密封用片。密封用片具备呈片状的热固化性组合物。热固化性组合物包含无机填充剂和其余成分。其余成分包含丙烯酸类聚合物。其余成分中的丙烯酸类聚合物的含量为40重量％以上。通过使热固化性组合物固化而得到的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构。基体部包含丙烯酸类聚合物作为主成分。基体部比局域部柔软。固化物在25℃的储藏弹性模量为5×107Pa～5×109Pa。

公开(公告)号：CN103305144B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201310074897.8

申请日：2013-03-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中俊平 ,  土生刚志 ,  龟井胜利

IPC: C09J7/02 ,  C09J7/00 ,  C09J123/12 ,  C09J123/14 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种切割薄膜与芯片接合薄膜之间的成分迁移受到抑制、并且切割时的半导体晶圆保持力和拾取时的剥离性优异的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜具备第一粘合剂层和第二粘合剂层，该第一粘合剂层包含聚烯烃系树脂，该第二粘合剂层包含选自丙烯酸系树脂、环氧系树脂和酚醛系树脂中的至少一种。

公开(公告)号：CN102399506B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201110278080.3

申请日：2011-09-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  土生刚志 ,  浅井文辉 ,  大山高辉 ,  鸟居忠雄 ,  龟井胜利 ,  加藤有树 ,  高桥智一

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B32B27/306 ,  B32B27/327 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/246 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/106 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合带，根据本发明实施方案的压敏粘合带依次包括，耐热层；基材层；和压敏粘合剂层，其中：所述压敏粘合带具有在25℃下的弹性模量，即杨氏模量为150MPa以下；和所述耐热层包含通过使用金属茂催化剂聚合的聚丙烯类树脂，所述聚丙烯类树脂具有熔点为110℃至200℃和分子量分布“Mw/Mn”为3以下。

公开(公告)号：CN103429690A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280013540.2

申请日：2012-03-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木贵俊 ,  土生刚志 ,  生岛伸祐 ,  龟井胜利 ,  浅井文辉

IPC: C09J7/02 ,  C08F210/08 ,  C09J123/14 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J123/14 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834

Abstract: 本发明提供一种具有可以充分填补被粘物的凹凸的高度差追随性且能够经时地保持充分填补了凹凸的状态的粘合带。本发明的粘合带具备粘合剂层和基材层，该粘合剂层在20℃下的储能模量为0.5×106Pa～1.0×108Pa，该粘合剂层在20℃～80℃下的损耗角正切tanδ为0.1以上。在优选的实施方式中，前述粘合剂层包含使用茂金属催化剂聚合而成的非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物，该丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)为200000以上，该丙烯-(1-丁烯)共聚物的分子量分布(Mw/Mn)为2以下。

公开(公告)号：CN103289586A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310060678.4

申请日：2013-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉村敏正 ,  土生刚志 ,  龟井胜利

IPC: C09J7/02 ,  C09J123/14 ,  C09J123/10 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种切割工序中切削屑以及破片的产生受到抑制的切割用粘合片。本发明的切割用粘合片具备包含非晶丙烯-（1-丁烯）共聚物的粘合剂层，该非晶丙烯-（1-丁烯）共聚物的重均分子量（Mw）为200,000以上，该丙烯-（1-丁烯）共聚物的分子量分布（Mw/Mn）为3以下。在优选的实施方式中，上述粘合剂层还包含结晶聚丙烯系树脂。

公开(公告)号：CN103205209A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310007780.8

申请日：2013-01-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 林美希 ,  土生刚志 ,  龟井胜利 ,  浅井文辉

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J123/14 ,  C09J123/20

Abstract: 本发明提供一种粘合带，其可以抑制晶圆磨削加工时产生裂纹、缺口。本发明的粘合带（100）具备在20℃的拉伸弹性模量为1.5N/mm2以上且100N/mm2以下的粘合剂层（10）。粘合剂层（10）优选由含有无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的树脂组合物形成。

公开(公告)号：CN102399504A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110276119.8

申请日：2011-09-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  土生刚志 ,  浅井文辉 ,  大山高辉 ,  鸟居忠雄 ,  龟井胜利 ,  加藤有树 ,  高桥智一

IPC: C09J7/02 ,  C09J123/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

CPC classification number: C09J123/142 ,  C08L23/0853 ,  C09J7/22 ,  C09J7/24 ,  C09J7/38 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/10 ,  C09J2431/006 ,  H01L21/6836 ,  Y10T428/2878

Abstract: 本发明涉及压敏粘合带。根据本发明的实施方案的压敏粘合带包括，压敏粘合剂层；和基材层，其中：所述压敏粘合剂层包含使用茂金属催化剂聚合的无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物，所述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)为200,000以上和分子量分布(Mw/Mn)为2以下；和所述基材层包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

公开(公告)号：CN102093827A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010520031.1

申请日：2010-10-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土生刚志 ,  浅井文辉 ,  新谷寿朗 ,  佐佐木贵俊 ,  水野浩二

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J133/08 ,  H01L21/68

CPC classification number: B32B27/40 ,  B32B27/16 ,  B32B27/281 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明的目的是提供一种再剥离性粘合片，其能够降低晶片的翘曲、破裂、边缘的缺口，并能够降低针对温度变化的粘合力的上升和/或再剥离时的被粘物的污染，可容易地剥离。该粘合片具备基材和层叠在该基材表面上的粘合剂层，是半导体晶片背面磨削用的再剥离性粘合片，该粘合片的弹性模量为103MPa以上，在60℃下加热10分钟后的加热收缩率为1％以下，并且粘合剂层设定为一定的厚度，使得在前述粘合片的三点弯曲试验中，在自该粘合剂层侧的30μm压入量下，最大点应力为200g/cm以下。

公开(公告)号：CN114096412B

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202080050009.7

申请日：2020-07-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 滨名大树 ,  土生刚志 ,  清水祐作

IPC: B32B27/20 ,  B32B27/18 ,  B32B7/02 ,  B32B7/027 ,  C08L33/00 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08K7/18 ,  C08J5/18

Abstract: 密封用多层树脂片11朝向厚度方向上的一侧依次具备第1密封用树脂片1和第2密封用树脂片12。第1密封用树脂片1包含层状硅酸盐化合物和第1无机填充材料。第2密封用树脂片12包含第2无机填充材料。第1无机填充材料相对于第1密封用树脂片1的含有比例(B)为50质量％以上。第2无机填充材料相对于第2密封用树脂片12的含有比例(A)为60质量％以上。第1无机填充材料相对于第1密封用树脂片1的含有比例(B)与第2无机填充材料相对于第2密封用树脂片12的含有比例(A)为规定的关系。

公开(公告)号：CN119447003A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411020068.6

申请日：2024-07-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 角野雅俊 ,  福井章洋 ,  中浦宏 ,  土生刚志

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明涉及切割带、切割芯片接合薄膜和半导体装置的制造方法。提供一种切割带等，其具备基材层、以及重叠于该基材层的单面的粘合剂层，前述基材层具有层叠的多个层，作为该多个层，至少具有包含乙烯‑丙烯酸共聚树脂的第一基材层和包含除前述乙烯‑丙烯酸共聚树脂之外的树脂的第二基材层，在前述第一基材层与前述粘合剂层之间配置有前述第二基材层。