公开(公告)号：CN101566706A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200910135371.X

申请日：2009-04-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 程野将行

IPC: G02B6/13

CPC classification number: G02B6/13 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/09918

Abstract: 本发明提供一种能提高光学元件相对于光波导路的芯的对准精度的光电混合基板的制造方法。在电路基板(E)的正面上形成光波导路(W)的芯(7)时，利用1回光刻法，由具有芯(7)形成区域和对准标记(A)形成区域的感光性树脂层同时形成芯(7)和光学元件定位用的对准标记(A)。而且，在光学元件安装工序中，以上述对准标记(A)作为基准，将发光元件(11)和受光元件(12)相对于光波导路(W)的芯(7)安装在适当的位置。